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2021-07-20
滿足無鹵要求的PCB將是大勢所趨
2021-07-19
本文首先對高頻電路板做了簡要介紹,然後介紹了高頻電路板PCB設計的佈線技巧,最後介紹了高頻電路板PCB設計的佈線注意事項,具體遵循筆者的理解。
2021-07-16
我們要做的是把設計好的原理圖變成真正的PCB。請不要低估這個過程。有很多東西在原則上可以工作,但在工程上無法實現,或者其他東西無法實現,所以製作一個好的PCB並不困難,但製作一個好的PCB並不容易。
2021-07-15
PCB高頻板資料是什麼?如何選擇!
2021-07-14
隨著電子產品小型化、便攜化、多功能、低功耗和低成本的發展趨勢,二維(2D)封裝技術已經不能滿足要求,一些產品已經開始向2.5D或3D封裝方向發展。採用2.5D或3D封裝結構。
2021-07-13
IC基板PCB鍍金的表面工藝必須同時滿足金絲鍵合和焊料鍵合的要求。
剛柔PCB製造商及相關科技
2021-07-12
調頻(FM)是移動通信系統中最常見的類比調製科技——特氟龍PCB在調頻中的應用
2021-07-05
特氟隆PCB資料。目前有多種類型的高速和高頻PCB基板資料。特氟隆PCB通常用於飛機、火箭和高性能電子儀器。
2020-11-09
PCBAPCB組裝的基本工藝流程
2020-11-06
PCB生產中的工藝要求是一個非常重要的因素,它直接决定了PCB的質量和定位。
2020-10-30
當一些PCB原型製造商推廣其產品時,他們會特別提到其產品使用特殊工藝,如鍍金和鍍銀。那麼這個過程有什麼用呢?
由於銅在空氣中容易氧化,銅的氧化層對焊接有很大的影響。容易形成虛焊和虛焊,可能導致焊盤和部件無法焊接。
2020-10-20
通常,回流焊爐將使用鏈條在回流焊爐中向前驅動PCB,即PCB的兩側用作支撐整個PCB的支點。如果PCB上有較重的零件或PCB的尺寸過大,由於種子的數量,它會在中間顯示凹陷,導致板彎曲。
在SMT線上,如果PCB板不平整,將導致定位不準確,元件無法插入或安裝在PCB板的孔和表面安裝墊上,甚至可能損壞自動插入機。
2020-10-15
我們應該密切關注PCB工廠的品質控制計畫和維護標準。例如,對於黑鎳,需要查看PCB生產工廠是否有出廠的化學金,化學溶液的濃度是否穩定,分析頻率是否足够,是否設定了定期的金剝離測試和磷含量測試來檢測,內部焊料測試是否執行良好等。
2020-10-12
PCB分為單層板、雙面板和多層板。單面板的導電圖案相對簡單,只有基板的一側具有導電圖案,而雙面板的兩側具有導電圖案。通常使用金屬孔。連接兩側的導電影像。多層板具有多層基板和複雜的導電圖案,囙此更適用於複雜的電子設備。囙此,有品質保證的PCB製造公司應該考慮在設計和製造時需要使用哪種類型的PCB。
2020-10-10
5G通信是一項龐大而複雜的綜合科技。其對PCB工藝的挑戰主要集中在:大尺寸、高多層、高頻、高速低損耗、高密度、剛柔結合、高低頻混合壓力等方面。許多工藝科技對PCB資料、設計、加工和品質控制提出了新的或更高的要求。PCB公司需要瞭解不斷變化的需求,並提出全方位的解決方案。
5G的發展離不開大規模資料中心的建設,必然會新增服務器,服務器也離不開PCB的發展,因為資料中心承載的流量大,對傳送速率的要求很高,所以對PCB層和資料的要求會越來越高,這種情況下,高端通信板的需求大幅上升。
2020-10-04
Multisim擁有超板級類比/數位電路板設計工作,包括電路原理圖的圖形輸入和電路硬體描述語言的輸入模式,具有豐富的類比和分析能力。