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2020-09-21
硬體調試中應注意的一些問題。例如，在硬體調試之前，應仔細檢查電路板，以觀察是否存在短路或斷路（因為DSPPCB板佈線通常密集且薄，發生這種情況的概率相對較高）。通電後，您手中的晶片是否特別燙。如果發現一些晶片很熱，需要立即關閉電源並重新檢查電路。故障排除後，檢查晶體是否振盪，復位是否正確可靠。然後用示波器檢查DSP的CLK-OUT1和CLK-OUT2引脚的訊號是否正常。如果正常，則表明DSP本身基本正常。
2020-09-17
高速電路設備引脚之間的導線彎曲越小越好。高頻電路的佈線最好使用一條完整的直線，這需要轉動。可通過45°折線或圓弧轉動。
2020-09-16
採用20H規則意味著確保電源平面的邊緣至少比0V平面的邊緣小20倍，這相當於兩個平面之間的距離。該規則通常作為一種科技來减少0V/電源板結構側面的輻射（抑制邊緣輻射效應）
過孔中存在寄生電容和寄生電感。在高速數位電路設計中，過孔寄生電感的危害往往大於寄生電容的影響。其寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，削弱整個電力系統的濾波效果。
2020-09-14
PCB是一種應用廣泛的產品。幾乎所有的電子和電氣設備都可以使用，如手機、電腦、汽車、顯示幕、空調、遙控器等，將使用PCB。
一、Protel公司
2020-09-12
過孔是多層印製電路板的重要組成部分之一。鑽孔成本通常占PCB生產成本的30%-40%。簡而言之，PCB上的每個孔都可以稱為通孔。
在PCB設計和生產過程中，工程師不僅需要防止PCB板在製造過程中發生意外，還需要避免設計錯誤。
如何避免高速PCB設計中過孔的負面影響
我們通常需要快速估計印刷電路板上導線或平面的電阻，而不是進行繁瑣的計算。雖然有可用的印刷電路板佈局和信號完整性計算程式可以計算佈線電阻，但我們有時希望在設計過程中採用快速和粗略的估計方法。
隨著產品合格率的提高，產品的通過率將大大提高。PCBA檢測是PCBA加工整個生產過程中的一個環節，是控制產品品質的重要手段。
PCBA塗層應透明，並均勻覆蓋PCB和組件。塗層是否均勻在一定程度上與塗層方法有關，這將影響印刷電路板表面的外觀和拐角處的塗層狀況。在SMTSMT晶片加工中，會有一條塗層堆積的“沉積線”或在板的邊緣有少量氣泡，不會影響塗層的功能和可靠性。
SMT晶片的再流焊工藝要求晶片兩端元件的焊盤應為獨立的焊盤。當襯墊與大面積地線連接時，應優先採用交叉鋪設法和45°鋪設法；從大面積地線或電源線引出的導線長度大於0.5mm，寬度小於0.4mm；與矩形焊盤連接的導線應從焊盤長邊的中心引出，避免形成一定角度。
用於HF/微波的高頻PCB（HF PCB）是使用微波基板上覆銅層壓板的特殊方法生產的，通常稱為>1GHz的板。
電路原理分為電子電路和“電源電路”，一般稱為“強電”或“弱電”電路；它是指電路在製造方面的“方向”路徑
在數位電路原理圖中，數位信號從一個邏輯門傳輸到另一個邏輯門。訊號通過電線從輸出端發送到接收端，這似乎是單向流。
PCB堆棧設計中應注意哪些問題？現在讓ipcb工程師告訴你。設計堆棧時要遵循兩條規則。
精密加工，容易因操作不當或其他原因損壞部件。囙此，ipcb在PCBA處理環節和操作過程中應遵循哪些原則？
對於經驗豐富的工程師來說，PCB電路設計非常簡單，各種注意事項和操作技巧都很得心應手，非常熟練。對於新來的工程師來說，PCB電路設計技能很難掌握，畢竟自己的熟練程度不好，設計中會有問題。
PCBA設計不能由一個人完成，必須通過團隊合作來完成。囙此，如果你想設計一個好的電路板，你必須有强大的團隊支持。ipcb公司在PCBA生產方面擁有穩定和成熟的經驗。
