PCB科技 - PCB焊盤電路注意事項

SMT晶片的再流焊工藝要求晶片兩端元件的焊盤應為獨立的焊盤。 當襯墊與大面積地線連接時，應優先採用交叉鋪設法和45°鋪設法； 從大面積地線或電源線引出的導線長度大於0.5mm，寬度小於0.4mm； 與矩形焊盤連接的導線應從焊盤長邊的中心引出，避免形成一定角度。

SMD焊盤之間的導線和焊盤的引出線如圖所示。該圖顯示了焊盤和印刷導線之間的連接。

在方向和形狀上應注意什麼 印刷電路板 pad印刷電線.

印刷導線的方向和形狀

（1）不要短路，這樣你就不能跟隨短路。 這對後期印刷電路板的品質控制非常有幫助。

（2）印刷線的方向不得有尖銳彎曲和銳角，印刷線的角度不得小於90°。 這是因為製作板材時很難腐蝕小的內角。 銅箔很容易在過於鋒利的外角剝落或彎曲。 轉彎的形式是一種平緩的過渡，即拐角的內角和外角都是弧度。

（3）當一根電線穿過兩個墊片之間且未連接到墊片時，應與墊片保持相等的距離； 同樣，導線之間的距離應均勻、相等並保持不變。

（4）在印刷電路板焊盤之間連接導線時，當焊盤之間的中心距離小於焊盤的外徑D時，導線的寬度可以與焊盤的寬度相同； 當焊盤之間的中心距離大於D時，應减小導線的寬度。 當焊盤上有3個以上的焊盤時，導線之間的距離應大於2D。

（5）公共接地線應盡可能保留銅箔。

（6）為了新增襯裡的剝離强度，可以提供無導電效應的生產線。