剛柔PCBA的設計與製造
增强資料：玻璃纖維布底座
絕緣樹脂：聚醯亞胺樹脂（PI）
產品厚度：軟板0.15mm；
單晶片尺寸：可根據客戶提供的圖紙定制
銅箔厚度：18畝； 米（0.5盎司）
阻焊膜/油：黃膜/黑膜/白膜/綠油
塗層和厚度：OSP（12um-36um）
防火等級：94-V0
耐溫性試驗：熱衝擊288#8451； 10秒
介電常數：Pi 3.5； 西元3.9年；
處理週期：樣品4天； 7天的批量生產；
儲存環境：黑暗和真空儲存，溫度<25；， 濕度<70%
產品特點：
1.iPCB可定制加工HDI盲孔阻抗工藝及其他難加工硬撓PCBA設計製造；
2.支持OEM和ODM OEM，從圖紙設計到電路板生產和SMT加工，與供應商合作提供一站式服務；
3.嚴格控制質量，達到ipc2標準；
適用範圍：
產品廣泛應用於手機、家電、工控、工業等領域。
