一站式PCB組裝/PCBA製造

什麼是PCB組裝？ 它是印刷電路板組裝的縮寫，即SMT組裝或浸塗工藝後的PCB生產過程稱為PCBA或PCB'A。

PCB和PCBA有什麼區別？

PCB是一種印刷電路板，被稱為“印刷”電路板，因為它是通過電子印刷製成的。 它是一種沒有任何零件的空印刷電路板，是電子工業中重要的電子元件，已被廣泛應用於電子產品的生產中。

PCBA一般是指一個加工流程，也可以理解為成品pcb板，也就是說，只有在pcb上的工藝完成後才能計數。 以上就是PCB和PCBA的區別。

SMT和dip都是在電路板上集成零件的方法。 主要區別在於SMT不需要在PCB上鑽孔，但在浸漬時，需要將引脚插入鑽孔中。

SMT（表面安裝科技）主要使用安裝機在電路板上安裝一些微型和小型零件。 其生產過程是PCB定位、焊膏印刷、安裝機安裝、回流焊爐和檢驗。

dip是一種“挿件”，即在PCB板上插入零件。 當某些零件尺寸較大，不適合安裝科技時，它是一種插入式集成零件。 其主要生產工藝有背膠、挿件、檢驗、波峰焊、刷板、成品檢驗。

由於IC、電阻器、電容器、電感器和連接器等組件必須焊接到PCB上才能成為成品，囙此PCB只能被視為一個組件。

什麼是pcba及其組件

電子元器件是PCBA板的核心部件，根據功能和安裝方式的不同，電子元器件可分為以下幾類：

插入式組件：插入式組件是通過將引脚插入PCB板上的插孔而連接的組件，如電阻器、電容器、電感器等。這些組件通常較大，適用於需要承受較大電流和電壓的場合。

晶片元件：晶片元件是通過焊接安裝在PCB板上的一種元件，如SOT、SOP、QFP封裝的IC晶片、晶片電阻器、晶片電容器等。這些元件體積小、重量輕，適用於高密度、小型化的電子產品。

BGA組件：BGA（球栅陣列）組件是一種通過球形引脚焊接在PCB板上的組件，通常用於高端電子產品，如處理器、顯卡等。 BGA元件的引脚數量大，密度高，對焊接工藝和設備要求高。 在安裝電子元件的過程中，有必要使用SMT設備進行自動化安裝。 SMT設備包括貼片機、焊接機、檢測機等，可以實現電子元件的高效準確安裝和焊接。

PCB與PCBA

PCBA製造過程

電子元件採購-PCB原型製造-SMT貼片-DIP挿件-電路組裝測試-成品組裝

PCB需要電子元件和耗材

印刷電路板、電子元件、焊絲、焊膏、焊條、焊料預製件（取決於焊接類型）、氧化粉、焊接平臺、波峰焊機、SMT設備、測試設備

PCB焊接製造

iPCB提供完整和部分PCB組裝製造。在完整組裝製造中，我們負責生產、材料採購、線上訂單跟踪、進料認證/品質檢驗和最終組裝。 在部分製造中，您可以自己訂購PCB和一些資料，讓我們做剩下的。

如何獲得PCB組裝製造的一站式諮詢？

BOM報價，請將您的BOM連同要生產的數量發送給iPCB，我們將在24小時內給您報價。 物料清單必須包括數量、標籤號、製造商名稱和製造商型號。

在交付之前，我們將對其進行各種測試。

-目視檢查：一般質量檢查

- X射線檢測：檢查BGA、QFN和其他焊接中是否存在短路冷焊或氣泡問題。

-自動光學檢測：檢查是否有虛焊、短路、零件少、極性反轉等。

-線上測試

-功能測試（根據您提供的測試步驟）

PCB組裝特點：

高度集成的特性：它實現了電子元件的高度集成，將許多元件聚集成在一個小電路板上，這一特性不僅减小了電子產品的尺寸和重量，而且在提高產品的效能和可靠性方面起著關鍵作用。

自動化生產工藝：其生產工藝充分利用了SMT貼片機、回流焊爐和AOI檢測設備等自動化生產設備和工藝。

强大的定制能力：可以根據不同電子產品的設計和生產要求進行定制，無論是電子產品的功能、效能還是尺寸，都可以通過選擇合適的電子元件和PCB板進行定制。

質量穩定可靠：其生產過程經過嚴格的品質控制和檢驗，包括原材料檢驗、生產過程檢驗和成品檢驗，確保了質量穩定可靠，能够充分滿足電子產品長期穩定運行的需要。

PCBA

即使在原型階段，完整的PCBA也是我們的覈心業務。 我們利用我們的專業知識和資源為您提供一站式組裝服務，如原型製作、材料採購和製造。如果您需要焊接特定的設備，我們也將提供此類服務。

避免購買PCB元件的麻煩，讓您專注於PCB組裝設計。 我們的採購團隊將從同一供應商處購買更多組件，並使用最佳方法完成採購任務。 我們將通過在較小的BOM中選擇數量來優化包裝（帶、管、散裝等），以降低成本。 我們有能力處理難以訂購的資料和過時的組件。 我們根據您BOM中的資料型號和製造商購買資料。不要擔心任何替代資料的危險。 我們不會改變你的設計。 替代資料在使用前也會得到您的準予。

整個服務的價格包括焊接成本、光滑板成本和材料採購成本。 電子元件的報價來自Digi-key、Mouser、Avnet、arrow、future、Newark或指定供應商。 我們不收取任何購買費用。

我們理解準時交貨的重要性。 在PCB製造過程中，材料採購也是同時進行的。 我們將在焊接前審查工程問題和部件問題。 如果沒有難以訂購的組件和檔案錯誤，一套完整的PCB組裝製造通常需要兩周的時間。

DFM對於批量焊接非常必要。 我們將審查您的Gerber檔案、BOM、裝配檔案和電路圖，以防止出現任何工程問題。 作為電子外包服務的供應商，我們將通過合理的PCB組裝和便捷的焊接操作來降低成本。 我們還建議您使用阻焊視窗以獲得高產量並防止短路橋。 在我們購買資料之前，我們會對您的元件清單和PCB檔案進行全面的匹配檢查。 這可以有效避免成本浪費和交貨延遲。

同樣，即使在小批量焊接中，DFM也應參與電路設計。 有多種探頭測試模型和測試限制可供選擇。 您將獲得我們關於如何區分測試點的專業指導。 通過您的故障排除指南、診斷測試和相關文檔，我們可以對您的電路板進行全面測試，以滿足您的測試要求。

我們有多種方法使您的批量焊接無風險。 在我們的全方位服務中，所有PCB都經過電力測試。 在焊接其他PCBA板之前，我們也可以先給您發送一些板進行測試。 X射線檢測用於檢測BGA和沒有延伸引脚的組件的焊接質量。 我們可以在交貨前解决所有焊接問題。

我們將努力降低大規模生產的成本。 我們將比較大型供應商的資料價格，選擇高品質、低價格的供應商，以降低材料成本。 我們與大型供應商建立了牢固的關係，在保持質量的同時提供有競爭力的價格。 我們保證，您將在我們的全套產品中獲得良好的質量、合理的價格和準時的交貨服務。

PCBA測試

PCB組裝測試

它是指基於帶有電子元件的PCB組裝板的電導率和輸入輸出值的測試。

為什麼要測試？

在PCB設計中，不同測試點之間存在數值關係，如電壓和電流。 然而，PCBA的生產和加工過程非常複雜，包括許多重要環節，如PCB製造過程、元件採購和檢驗、SMT晶片組裝等。在生產過程中，由於設備或操作不當，可能會出現各種問題。 囙此，有必要使用專業的測試設備或手動萬用表來測試測試點，以驗證實際是否符合設計要求，確保每件產品都不會出現品質問題。

測試是確保生產和交付質量的關鍵步驟。 FCT測試夾具是根據客戶設計的測試點程式和測試步驟製作的，然後將PCB組裝板放置在FCT測試架上完成測試。

PCB組裝測試原理

通過FCT測試臺連接PCBA板上的測試點，形成完整的路徑，連接電腦和記錄器，上傳MCU程式，該程式將捕獲用戶的輸入動作（例如長按開關3秒），控制附近電路的開/關（例如LED閃爍），或通過操作旋轉電機。 通過觀察FCT測試臺上測試點之間的電壓和電流值，並驗證這些輸入和輸出動作是否符合設計，整個測試就完成了。

如何測試PCBA板？

1.手動測試

手動測試是通過視覺直接測試，並通過視覺和比較確認PCB上的元件安裝。 這項科技被廣泛使用。 然而，由於數量多、組件小，這種方法越來越不合適。 此外，一些功能缺陷不容易發現，數據也不容易收集。 囙此，需要更專業的測試方法。

2.自動光學檢測（AOI）

自動光學測試，也稱為自動視覺測試，是由特殊的測試儀進行的。 它用於回流焊前後，對元件的極性檢查有很好的效果。 易於跟踪的診斷是一種常見的方法，但這種方法在短路識別方面較差。

3.飛針測試儀

由於機械精度、速度和可靠性的進步，針測試在過去幾年中受到了廣泛歡迎。 此外，原型製造和低良率製造對具有快速轉換和無夾具能力的測試系統的要求使飛針測試成為最佳選擇。

4.功能測試

這是特定PCB或特定單元的測試方法，由專用設備完成。 功能測試主要包括最終產品測試和熱模型。

5.製造缺陷分析儀（MDA）

該測試方法的主要優點是初始成本低、輸出高、易於跟踪診斷、快速完整的短路和開路測試。 缺點是無法進行功能測試，通常沒有測試覆蓋率訓示，必須使用夾具，測試成本高。

電子元件是如何放置在PCB板上形成PCB組裝的？

現時，主流的組裝方法是SMT（表面貼裝科技）組裝。 它首先在空板上列印焊膏，然後將電子元件粘貼在PCB上，流過回流焊爐，通過焊膏焊接將元件粘貼到PCB上。

一些需要浸漬的PCB組件將採用波峰焊科技。 一般來說，組裝板上會有一些較重的電子元件需要外力插入和拉動。 這些元件並非科技上無法製成SMD元件，或者SMD元件的價格不符合市場預期，或者某些元件在終端客戶使用時必須通過外力插入和拉動，它們將被設計為通孔元件，即浸漬，然後通過波峰焊爐焊接到PCB上。

一站式PCB組裝/PCBA製造

PCB組裝製造和設計過程是ipcb根據客戶的設計理念提供實用的科技解決方案，分析產品的市場定位，並提供功能建議、各種清單和報告。 它可以幫助客戶在滿足產品功能的基礎上使產品更加適應市場需求。

1.提供測試程式。 在製造和設計過程中，ipcb將為用戶提供電路板設計和製造的測試程式，在板上設定測試點，或進行一般功能測試，並使用專業測試臺測試板的穩定性、雜訊、路徑等，以確保製造過程的質量。 樣品生產完成後，進行功能和穩定性測試，包括防水、跌落、譟音等。樣品設計通過後，進行批量生產。

2.提供DFM報告。 在製造和設計過程中，工程師將分析電路板的結構，並提出建設性建議，使其符合制造技術，提高產品品質，然後根據用戶要求提供相應的DFM報告。

3.在實際採購過程中，優化BOM物料清單中的製造和設計，通常會有組件無法滿足工藝要求。 此時，工程師將提出優化建議和替代BOM資料解決方案，以確保在保持技術參數最大一致性的前提下，資料不會影響PCBA板的功能。

為您的PCB組裝設計

我們的SMT焊接工藝經過精心匹配，以確保其符合您的設計和限制。 我們將根據您提供的SMT PCB組裝檔案提供一些DFT建議，但一切以您為准。 為了完成SMT組裝，我們很樂意與您的工程師合作。 我們嚴格按照SMT焊接要求處理SMD元件。 我們對回流焊的精確控制有很高的生產要求。

為了檢測SMD焊點的質量，我們使用X射線檢測。 例如，QFN、DFN、BGA等無引線封裝，目視檢查不能完全發現焊接問題，但通過3D X射線檢測，可以發現許多SMT焊接問題，這在BGA焊接中尤為重要。

如需瞭解更多詳細的PCBA設計和製造意見，請點擊下載-PCBA DFM

如何找到最好的PCB組裝製造商

許多客戶對如何選擇製造商感到困惑，因為他們不知道從哪裡開始做出正確的選擇。選擇一個高品質、高效率和高服務的製造商，那麼我們如何快速找到最好的製造商呢？

1.看廠家的SMT科技設備，PCB組裝加工和生產都需要非常專業和設備精良的設備，如高速貼片機、多溫區回流焊等。如果廠家有很多先進的生產設備，就表明它有一定的生產能力。

2.看PCBA的報價，一般來說，製造和生產的價格相對透明，包括高價和低價，但並不是“低價取勝”。 一些製造商會通過正式通路購買原裝組件並實施嚴格的品質控制，導致加工成本新增； 一些製造商故意偷工減料以降低價格。 囙此，我們應該根據我們對質量、效率、服務和服務的實際需求，選擇性價比高的製造商。

3.看廠家的產品擺放，主要觀察來料、半成品、待檢產品和成品的擺放是否合理清晰，是否符合標準，是否可以使用周轉車、靜電箱等有助於提高產品安全性和可靠性的防護措施。通過對這些細節的處理，可以反映廠家是否有很强的能力掌握加工環節中每個工藝步驟的細節。

4.看PCB廠家的服務態度。 服務態度好的加工廠家能够主動承擔責任，快速回應企業需求，幫助企業解决難題。 只有具備良好的服務意識，才能增强企業的信任感，更好地促進訂單合作。

5.PCB組裝板製造商從每一個細節開始。 只有加工廠家才能滿足上述標準要求，並堅持注重細節、高服務、高品質、高效率的經營理念，這表明PCBA貼片加工廠是一個非常合適的選擇，具有一定的綜合實力，值得您的信任和信賴。

無論您的設計處於哪個階段，我們都很樂意以任何管道幫助您完成項目。 應您的要求，iPCB是一家專業的PCBA原型製造商，我們將在您的P設計早期為您提供DFM建議。 一旦項目取得進展，我們將為您提供採樣交付週期和靈活的一站式pcb組裝製造安排。

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