HDI PCB製造商

HDI PCB是高密度互連電路板 

為什麼它被稱為HDI PCB? HDI PCB 是一種高密度PCB, 它的電路空間非常小. 這個 HDI PCB 疊加需要0.1毫米雷射盲孔. 這種HDI微孔PCB需要 HDI PCB 製造商要有强大的競爭力 HDI PCB 製造過程能力.

HDI PCB 廣泛應用於智能手機主機板PCB, 服務器電路板, POS主機板, 監視器主機板PCB, 汽車電路, 安卓智能主機板, 平板電腦主機板, 無人機控制器, 等.

什麼是HDI PCB？

帶有埋入盲孔的PCB不一定是 HDI PCB. HDI PCBs通常有盲孔，不一定有埋孔. 這取決於工作水准 HDI PCB 你的產品是.

例如：

在6層HDI PCB中，一階和二階是指需要雷射鑽孔的HDI電路板，即HDI電路板。

6層一階HDI PCB指盲孔：1-2、2-5、5-6，即1-2、5-6需要雷射鑽孔，即HDI PCB 1n1。

6層二階HDI PCB指的是盲孔：1-2、2-3、3-4、4-5、5-6即需要雷射鑽孔兩次。 先鑽3-4的預埋孔，然後按2-5，然後第一次鑽2-3和4-5的雷射孔，然後第二次按1-6，然後第二次鑽1-2和5-6的雷射孔，最後鑽通孔。 可以看出，二階HDI PCB已經壓過兩次，雷射鑽過兩次。 它變成了HDI PCB 2N2。

此外，二階HDI PCB還分為交錯二階HDI PCB和堆疊二階HDI PCB。 交錯二階HDI PCB表示盲孔1-2和2-3交錯，而堆疊二階HDI PCB表示盲孔1-2和2-3堆疊在一起，例如盲孔：1-3、3-4、4-6。

等等，HDI PCB 3N3，HDI PCB 4N4，HDI PCB 5N5，HDI PCB 6N6。。。

HDI PCB類型

HDI PCB與之間的區別標準印刷電路板

HDI PCB通常採用層壓法製造。 層壓次數越多，PCB板的科技等級越高。 普通HDI PCB板基本上是一次性層壓，高階HDI PCB板採用兩種或兩種以上層壓科技，並採用孔堆疊、電鍍孔填充、雷射直接鑽孔等先進PCB科技。 當PCB的密度新增八層以上時，HDI PCB的製造成本將低於傳統的複雜衝壓工藝。

HDI PCB的電力效能和訊號正確性高於標準PCB。 此外，HDI PCB板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電、熱傳導等方面有更好的改善。高密度集成（HDI）科技可以使終端產品設計更加小型化，並滿足更高的電子效能和效率標準。

HDI PCB鍍盲孔和這個n壓兩次，分為一階（1+n+1），二階（2+n+2），3階（3+n+3）， 四階(4+n+4)、五階(5+n+5)、任意階HDI PCB、等。

一階相對簡單，過程和過程易於控制。 二階的主要問題是對準、沖孔和鍍銅。

有很多種二階HDI PCB設計。 一是每個訂單都是交錯的。 當需要連接第二相鄰層時，它通過導線連接在中間層，相當於兩個一階HDI。

二是兩個一階空穴重疊，二階空穴通過疊加實現。 加工也類似於兩個一級孔，但有許多關鍵工藝點需要特別控制，即上述。

第3種方法是直接從外層鑽到第3層（或n-2層）。 該工藝與前一個工藝不同，鑽孔難度更大。 對於3階，使用二階類比。

HDI PCB堆疊

HDI PCB科技是PCB設計師在需要更高密度元件時的最佳選擇。

1.在PCB組件密度較高的區域，HDI PCB使用微孔而不是通孔。

當需要更高精度的孔時，使用HDI PCB通孔。 雷射鑽微孔的深度可達0.1mm左右。 由於微孔的圓柱體較短，囙此不會因基板和銅的CT值不同而出現問題。 這就是為什麼微孔比通孔更合適。 例如，小於0.005英寸的薄電介質層用於分離GND和PWR平面。 這提供了一個低功率阻抗，也可以用來跳過從第1層到第3層的孔。

2.改進HDI PCB佈線孔。

在HDI PCB板的設計中，孔的合理佈局非常重要。 這些佈置旨在提供更好的信號完整性，並改善內部佈線空間。

3.用微孔替換通孔。

更細的間距BGA對於PCB設計來說越來越複雜，HDI PCB設計規則為交錯孔和盲孔提供了空間。 例如，在通孔上覆蓋一個微孔或在其頂部放置一個微孔。 它可以為HDI PCB節省更多空間。

如何設計HDI PCB堆疊？

儘管有 PCB電路板 如果層數很高，成本會很高, 這些產品跟上了將更先進的功能封裝在更小空間的趨勢. 線條寬度為25微米, HDI PCB 設計s are becoming smaller and smaller, 佈線密度的限制因素是層, 淨數量, 以及一些組件. 如果你想設計先進的產品，以新增元件和佈線密度的限制, 注意 HDI PCB 在開始工作前進行堆疊 HDI PCB 佈局.

HDI PCB佈局中使用了多少層？ HDI PCB堆疊和HDI PCB佈線現時用於4到48層之間的面板。 確切的層數取決於所需的線密度、HDI網絡的總數以及它們在印刷電路板上佔據的大致空間量。

用於估計HDI PCB堆疊數量的過程如下：

1.追跡尺寸：首先，你需要將路線的尺寸調整到合適的寬度和厚度，以確保阻抗得到控制。 在這裡，需要根據以前的經驗進行初步的層厚估計。 另一種方法是查看BGA間距，設定線寬上限，並使用該值確定所需線阻抗所需的層厚度。

2.估計每層的淨數量：一旦確定了所需的線寬/層厚度（以及不同對佈線之間的間距），您就可以大致確定訊號層在HDI PCB佈局區域內將佔據多少空間。 這需要指定HDI電路板尺寸的估計值； 將每組織面積BGA突破通道的近似數量乘以電路板面積，即可得出網絡的每層數量。 然後可以使用它來估計HDI PCB堆棧中所需的總層數。

3.HDI PCB層數：一旦你知道每層所需的網絡數量，只需將你的網絡數量除以這個數位即可得到層數。 請注意，這只提供訊號層的估計值，而不是總層數。 現在，只需向HDI PCB堆棧添加電源和接地，就可以得到一個初始堆棧。

HDI PCB 2 n 2

HDI PCB板的優點。

1.HDI PCB可以降低PCB的成本，當PCB的密度新增八層以上時，使用PCB HDI的製造成本將低於傳統的複雜衝壓工藝。

2.新增電路密度，傳統電路板和部件之間的互連。

3.HDI PCB有利於採用先進的施工技術。

4.HDI PCB更好的電力效能和訊號正確性

5.可靠性好

6.可以改善熱效能

7.改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電放電（RFI/EMI/ESD）

與任何其他設計一樣，在創建HDI PCB堆疊或開始HDI PCB佈局之前，請聯系HDI PCB製造商，以確保符合其HDI PCB指南（DFM）。 許多PCB製造商高度關注HDI PCB製造和HDI PCB組裝，他們可以製造非常薄、非常密集的電纜，可以容納許多層。 與HDI PCB製造商的密切溝通可以節省製造成本，並確保更好的HDI PCB製造。

IPCB是一家專業的中國HDI PCB製造商。 我們提供高精度HDI PCB板製造和廉價HDI PCB。 如果您需要HDI PCB報價，請發送電子郵件給我們。