HDI 10層滑鼠咬PCB

生產工藝流程 HDI滑鼠PCB

HDI滑鼠PCB是指第一個鑽孔打孔後的第二次鑽孔和成型過程，最後將金屬化孔保留（槽）一半，即將板邊緣上的金屬化孔切成兩半。 在PCB行業中，它也稱為衝壓孔。 孔邊可直接與主邊焊接，節省接頭和空間。 它經常出現在訊號電路中。 老鼠咬PCB的生產流程是什麼？

生產工藝流程 HDI滑鼠PCB 包括以下步驟：

1.、外部電路設計；

2.基板圖案電鍍銅；

3、基板圖案的電鍍錫；

4、半孔處理；

5、去膜；

6、蝕刻。

過程解釋：

（1）如何控制板材邊緣半金屬化孔形成後的產品品質，如孔壁上的翹曲和銅刺殘留，一直是加工過程中的一個難題。

（2）對於這種在電路板邊緣有整排半金屬化孔的PCB，孔徑相對較小。 它們大多用於主機板的子板，並通過這些孔與主機板和組件的引脚焊接在一起。 如果製造商在進行焊接時在這些半金屬化孔中留下銅刺，則會導致焊脚鬆動和虛焊，並嚴重導致兩個引脚之間的橋接短路。 半孔板設計中應注意的細節

HDI PCB 半孔：

滑鼠咬大小範圍：直徑–0.6mm，孔邊緣到孔邊緣–0.6mm，在這裡，有人會問什麼是半孔？ 如圖所示

金屬半孔（槽）的定義是先鑽一個孔，然後鑽另一個孔，採用成形工藝最終保留一半的金屬化孔（槽），即簡單地在板邊緣切割一半的金屬化孔，板邊緣的半金屬化孔工藝是IPCB中非常成熟的工藝。

如何控制板材邊緣半金屬化孔形成後的產品品質。 例如，孔壁上的銅刺翹起和殘留一直是加工過程中的一個難題。

這種電路板邊緣有一整排半金屬化孔，其特點是孔徑小，主要用於載體板。 作為主機板的子板，它通過這些半金屬化孔與主機板和組件的引脚焊接在一起。

囙此，當挿件製造商進行焊接時，如果這些半金屬化孔中保留有銅尖刺，則會導致焊脚鬆動、虛焊，並嚴重導致兩個引脚之間的橋接短路。

無論是鑽孔還是銑削，主軸（主軸）的旋轉方向均為順時針。 當刀具加工到a點時，a點的孔壁金屬化層與基體層緊密連接，以防止金屬損傷

在加工過程中金屬化層的延伸以及金屬化層與孔壁的分離也將確保沒有 銅 荊棘在這裡加工後的翹曲和殘渣； 當刀具加工到B點時, 由於 銅 附加到 孔壁，

在沒有任何粘附支撐的情况下，當刀具向前運行時，孔中的金屬化層在外力的影響下會隨著刀具的旋轉方向捲曲，導致銅刺翹曲和殘留。

在設計 HDI PCB, 盡量將焊盤放在板框線內的區域（掛銅）。它應該大於鑼的空曠區域. 經常會遇到客戶繪製的半孔不標準的情况, 只有3分之一

如果孔在板上，這種設計不能滿足生產工藝。 至少焊盤必須將板架線等分。

需要強調的是，半孔板有單面、雙面、3面和半孔，以及四邊和老鼠咬合。 半孔墊到四個角的距離必須至少為2mm。

它用作連接面板的夾緊邊緣.iPCB 將銑削（成型）半孔板兩側的半孔超過一刀， 囙此，板連接位置較小.

建議不要組裝半孔板。 如果需要補板，應在板周圍新增（1.6-2.0）mm的間距，並加工和裝運半孔板。 半孔板不能與板結合

對於其他板組件生產，必須特別注明訂單。

成本新增的原因 HDI PCB: Mouse Bite 是一種特殊的工藝流程。 為了確保 銅 在洞裏, 有必要在一半的過程中製作鑼和邊緣, 和 generally

這個 HDI PCB 非常小, 囙此，半孔板的一般成本相對較高, 而非傳統的設計有著非傳統的價格.

HDI滑鼠咬合面板：

Here, 我們還應用了通用戳孔拼接方法, 以便在小板之間建立連接肋. 為了便於切割, 肋骨放在小的 印刷電路板.

表面上會有一些小孔（傳統孔的直徑為0.65-0.85mm），稱為衝壓孔。？ 因為電流板必須通過貼片機，所以有必要這樣做

連接PCB時，一次可能有太多PCB。 SMD後，應將板分離。 這個印模孔的設定使印版易於分離。

這裡強調的是，半孔邊緣不允許V形切割成形，必須由拱形和凹形（CNC）成形。

1. V形切口 拼接, 和 V形切口 半孔板邊緣不進行成型

2、戳記孔的拼寫：

HDIPCB拼接方法主要有V形切割、橋接和橋接戳記孔。拼接的大小不能太大或太小，

通常，可以組裝小板材進行加工或焊接。

1、滑鼠咬合範本未連接到組件，只能整體發貨

2.10*10mm以下滑鼠咬板未連接

3、半孔板不接受催交