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感測器集成電路基板
產品名稱：感測器IC基板
資料：盛益SI10U
最小寬度/間距：35/35um
表面：浸金
PCB厚度：0.25mm
層：4層
結構：1L-4L、1L-2L、3L-4L
阻焊油墨：太洋PSR4000 AUS308
孔徑：雷射孔0.075mm，機械孔0.1mm
應用：感測器IC基板
元件基板PCB
型號：元件基板PCB
資料：CC-HL820WDI
層：2層
厚度：0.3毫米
電阻焊：PSR-4000 WT03
表面處理：硬金
最小孔徑：0.25mm
最小線路距離：75微米
最小線寬：75微米
應用：電子元件基板
盲孔集成電路基板
型號：盲孔IC基板
資料：三菱燃氣HF BT HL832NX
層數：8層
厚度：0.6毫米
單件尺寸：40*55毫米
電阻焊：PSR-4000 AUS308
表面處理：軟金
最小孔徑：0.1mm
最小線路距離：30微米
最小線寬：30微米
應用：盲孔IC基板
USB 3.0 PCB基板
型號：USB 3.0 PCB基板
資料：SI10U
層數：4L
單件尺寸：12.8*38. 8毫米
電阻焊：PSR-2000 BL500
最小線寬：40微米
應用：USB 3.0 PCB基板
集成電路封裝基板
型號：指紋卡IC封裝基板
層數：2L
厚度：0.2mm
單件尺寸：11*11毫米
表面處理：軟金+硬金
最小線寬：35微米
應用：指紋卡IC封裝基板
LGA封裝IC基板
型號：LGA封裝IC基板
資料：SI165
厚度：0.4mm
單個尺寸：8*8mm
表面處理：ENEPIG
最小線距：100um
最小線寬：40um
應用：LGA封裝IC基板
迷你LED PCB
型號：迷你LED封裝基板
資料：鬥山（韓國）
厚度：0.5mm
單個尺寸：1.2*1.2mm
表面處理：電鎳銀金
最小孔徑：0.3mm
最小線距：80um
最小線寬：30um
應用：微型LED封裝基板
eMMC封裝基板
型號：eMMC封裝基板
資料：HL832NS
厚度：0.21毫米
單件尺寸：11.5*13mm
最小線路距離：20um
最小線寬：20um
應用：eMMC封裝基板PCB板
BGA封裝基板
型號：BGA IC基板
資料：HL832NXA
圖層：2L
單個尺寸：35*25mm
最小線距：30um
應用：BGA封裝IC基板PCB板
SiP封裝基板
產品名稱：SiP封裝基板
資料：SY SI10U
層數：6L
厚度：0.5-0.6mm
單件尺寸：35*35mm
最小孔徑：0.075/0.1mm
最小線寬：50um
應用：SiP封裝 IC基板 PCB板
4層DDR基板
產品名稱：4層DDR基板
資料：三菱氣體化工HL832
厚度：0.25mm
銅厚度：0.5oz
顏色：綠色（AUS308）
最小孔徑：100um
最小線距：75um
用途：IC基板
HDI IC基板
型號：HDI IC基板
層數：6L（2+2+2）
厚度：0.6mm
最小線距：70um
應用：HDI IC基板
BGA IC基板
產品名稱：BGA IC基板
銘牌：三菱燃氣HF BT HL832NX-A-HS
最小寬度/間距：30/30um
表面：ENEPIG（2U）
PCB厚度：0.3mm
層數：4層
阻焊油墨：TAIYO PSR4000 AUS308
應用：BGA電路板
