BGA IC基板

BGA IC基板框架是指用於IC基板的一種關鍵特殊基礎資料。 它主要用於保護晶片，並作為IC晶片與外界的介面。 它的形狀是緞帶，通常是金色的。 具體使用過程如下：首先，通過全自動貼片機將IC基板粘貼在IC基板框架上，然後通過引線鍵合機將IC晶片上的觸點和IC基板框架的節點連接起來，實現電路連接，最後通過封裝材料保護IC晶片，形成IC基板，便於以後的應用。 IC板框架的供應依賴進口。

TAIYO PSR4000 AUS308是一種用於IC基板的特殊油墨。 在超粗化和宗花的預處理過程中，油容易流失。 墨水很細膩。 預處理採用噴砂+超粗化。 鎳鈀工藝不會損失石油。 顏色很漂亮。 銅表面必須清潔。 粗糙度不是很重要。 附著力良好。 必須使用噴砂來儘量減少銅表面的差异，塞孔板的參數：75攝氏度1小時，95攝氏度1小時時，110攝氏度1個小時，然後150攝氏度50分鐘，列印文本後烘烤25分鐘，文字後水准乾燥部分，180度。 注：火山灰的效果比噴砂差。 消除局部銅表面和局部銅表面之間的差异不需要太難。 就像黃金表面的色差一樣，只需要一點點噴砂。 金剛砂可以稍微厚一點，280目。

BGA（球栅陣列）-球針栅陣列封裝技術，高密度表面貼裝封裝技術。 在封裝的底部，引脚是球形的，呈網格狀排列，囙此得名BGA。 主機板控制晶片組大多採用這種封裝技術，資料大多為陶瓷。 採用BGA科技封裝的記憶體可以在不改變記憶體體積的情况下將存儲容量新增兩到三倍。 與TSOP相比，BGA具有更小的體積、更好的散熱效能和電力效能。 BGA封裝技術大大提高了每平方英寸的存儲容量。 在相同容量下，採用BGA封裝技術的存儲產品體積僅為TSOP封裝的三分之一； 與傳統的TSOP封裝相比，BGA封裝具有更快、更有效的散熱管道。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點的形式分佈在封裝下方。 BGA科技的優點是，雖然I/O引脚的數量新增了，但引脚間距並沒有减少而是新增了。 提高裝配良率； 雖然其功耗新增，但BGA可以採用可控坍塌晶片法焊接，這可以提高其電熱效能； 與之前的包裝科技相比，厚度和重量都减小了； 寄生參數减少，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； 該組件可以共面焊接，可靠性高。

BGA（Ball Grid Array）封裝，即球栅陣列封裝，是使陣列焊球在封裝體基板底部作為電路的I/O端與印刷電路板（PCB）互連。 採用該科技封裝的器件是表面貼裝器件。 與傳統的脚裝器件（如QFP、PLCC等）相比，BGA封裝器件具有以下特點。

1）有很多I/O。 BGA封裝器件的I/O數量主要由封裝體的尺寸和焊球的間距决定。 由於BGA封裝的焊球在封裝基板下方排列成陣列，囙此可以大大新增器件的I/O數量，减小封裝體的尺寸，節省組裝佔用的空間。 一般來說，在引線數量相同的情况下，封裝尺寸可以减少30%以上。 例如：CBGA-49、BGA-320（間距1.27mm）與PLCC-44（間距1.27毫米）和MOFP-304（間距0.8mm）相比，封裝尺寸分別减小了84%和47%。

2）提高放置良率，並可能降低成本。 傳統QFP和PLCC器件的引脚均勻分佈在封裝體周圍，引脚間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。 隨著I/O數量的新增，間距必須越來越小。 當間距小於0.4mm時，SMT設備的精度難以滿足要求。 此外，引脚極易變形，導致放置失敗率新增。 BGA器件的焊球排列在基板底部的陣列中，可以排列更多的I/O。 標準焊球間距為1.5mm、1.27mm、1.0mm，細間距BGA（印刷BGA，也稱為CSP-BGA，當焊球間距小於1.0mm時，可歸類為CSP封裝）間距為0.8mm、0.65mm、0.5mm，與現時一些SMT工藝設備相容，其放置失敗率小於10ppm。

3）BGA陣列焊球與基板之間的接觸面大而短，有利於散熱。

4）BGA陣列焊球的引脚非常短，縮短了訊號傳輸路徑，降低了引線電感和電阻，從而提高了電路的效能。

5）I/O端的共面性明顯提高，大大减少了組裝過程中共面性差造成的損失。

6）BGA適用於MCM封裝，可以實現MCM的高密度和高性能。

7）BGA和~BGA都比具有精細間距封裝的IC更堅固、更可靠。