HDI IC基板 - IC基板

HDI IC基板

型號：HDI IC基板

資料：SI10U

層數：6L（2+2+2）

厚度：0.6mm

單件尺寸：35*35mm

電阻焊：PSR-4000 AUS308

表面處理：ENEPIG

最小孔徑：0.1mm

最小線距：70um

最小線寬：30um

應用：HDI IC基板

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產品詳情數據資料

SI10U的特點

. 低CTE和高模量，可有效减少包裝載體的翹曲

. 優异的耐熱性和耐濕性

. 良好的印刷電路板加工效能

. 無鹵資料

應用程序欄位

eMMC，DRA.M

A.P，PA.

雙CM

指紋，射頻模塊

SI10U IC封裝基板印刷電路板板參數規範

項目	條件	單元	SI10U（S）
甘油3酯	DMA.	攝氏度	280
Td公司公司	5%重量損失	攝氏度	400
CTE（X/Y軸）	甘油3酯前	ppm/攝氏度	10
CTE (Z-axis)	Î±1/Î±2	ppm/攝氏度	25/135
介電常數1）（1GHz）	2.5.5.9	-	4.4
Dissipation Factor 1) (1GHz)	2.5.5.9	-	0.007
剝離强度1）	1/3盎司，VLP Cu	N/毫米	0.80
焊料浸漬	@288攝氏度	最小值	>30
楊氏模量	50攝氏度	平均績點	26
楊氏模量	200攝氏度	平均績點	23
彎曲模量1）	50攝氏度	平均績點	32
彎曲模量1）	200攝氏度	平均績點	27
水 A.bsorption1)	A	%	0.14
吸水率1）	85攝氏度/85%相對濕度，168Hr	%	0.35
Flammability	UL-94	Rating	V-0
導熱係數	-	W/（m.K）	0.61
顏色	-	-	黑色

IC承載板封裝框架是指用於IC卡模塊封裝的關鍵專用基礎資料。它主要保護晶片，並充當集成電路晶片與外界之間的介面。它的形狀是緞帶，通常是金黃色。具體使用過程如下：首先，通過全自動貼片機將IC卡晶片連接到IC卡包裝架上，然後通過引線鍵合機將IC卡晶片上的觸點連接到IC卡包裝架上的節點上。將電路連接起來，最後使用封裝材料保護集成電路晶片，形成集成電路卡模塊，方便後續應用。

IC載體板也是一種基於BGA.（Ball-Grid-A.rray公司、Ball-planting matrix A.rray或Ball-planting A.rray）體系結構的產品。制造技術與印刷電路板產品類似，但精度大大提高。制造技術與印刷電路板不同。 IC基板已成為IC封裝中的關鍵元件，逐漸取代部分引線框架（lead frame）應用。

A.n集成電路集成了通用-晶片上的專用電路. 它是一個整體. 一旦內部損壞, 晶片也已損壞. 這個 印刷電路板 可自行焊接組件, 如果部件損壞，請更換.

IC載體板：一般晶片上的載體板，板很小，通常大小為1/4指甲，板很薄0.2～0.4毫米，所用資料為FR-5、BT樹脂，電路為2mil/2mil左右。這是一種高精度電路板，過去通常在臺灣生產，但現在它正朝著大陸方向發展。該行業的收益率為75%。這種板的單價很高，一般按PC購買。