HDI PCB科技能力

HDI PCB是高密度互連印刷電路板的縮寫。 HDI PCB的特點是具有非常精確和小的電路。 通常需要使用0.2mm的埋孔和0.1-0.05mm的雷射盲孔來傳導每層電路。

根據HDI PCB的階數定義，每次製作盲孔都算作HDI PCB第一階數。 利用現有科技，處理的HDI PCB的每個訂單都需要一個層壓件。 內層只有盲孔的HDI電路板意味著第一次壓制後，內層不需要做埋孔，只需要做盲孔，其他層的電路通過通孔和盲孔連接。 對於內層只有盲孔並且設計用於非堆疊過孔的HDI電路板，內層的盲孔不需要完全填充，只需要鍍上足够的銅用於盲孔。 對於具有堆疊過孔設計的HDI板，必須完全填充內層的盲孔。

HDI PCB通常是對稱結構。 我們在它的每一側添加一層雷射盲孔，順序為1（1+N+1，2+N+2…N+N+N），有一種HDI PCB，它沒有埋孔，只使用雷射盲孔。

如下圖所示

HDI PCB的結構

HDI PCB盲孔制造技術

1.當盲孔設計為無堆疊孔，內層銅厚度為17.1mm時：內層圖案化-壓制-褐變-雷射鑽孔-去毛刺-沉銅-整板填充和電鍍-切片分析-內層圖型-內層蝕刻-內層AOI-後處理。

2.盲孔堆疊設計，內層完成銅厚度17.1mm：內層圖案製作-壓制-褐變-雷射鑽孔-去毛刺-沉銅-整板填充電鍍-切片分析-銅還原-內層圖案化-內層蝕刻-內層AOI-後處理。

3.當內層以17.1mm的銅厚度完成時，設計內層孔和非堆疊孔， 盲孔採用填充整平的方法製作：內層圖案製作-褐變-壓制-褐變-雷射鑽孔-去褐變-浸銅-填孔電鍍-切片分析-內層圖案-內層蝕刻-內層AOI-後處理。

從上面的分析可以看出，當內層盲孔設計為疊層孔時，為了保證盲孔的填充，必須使用更大的填充參數來填充盲孔，然後將表面銅减少到所需的厚度。 囙此，在上述三種工藝中，根據孔填充參數的調整來控制表面銅的厚度。 現時，常見的填孔工藝有樹脂塞孔和電鍍填孔。 樹脂塞孔通過在過孔壁上鍍銅來填充環氧樹脂，最後在樹脂表面鍍銅，效果是可以打開孔。並且表面沒有凹痕，不影響焊接。 電鍍通過電鍍直接填充過孔，沒有空隙，這有利於焊接，但需要高工藝能力。

HDI PCB的制造技術

iPCB的HDI PCB製造能力

層數：批量生產4-24層，樣品36層

最小電路寬度/間距：批量生產2ml/2mil（0.05mm/0.05mm），樣品1.5ml/1.5mil（0.035mm/0.035mm）

iPCB是一家專業的HDI PCB板製造商，我們通常使用電鍍來填充孔，如果您有任何HDI PCB問題，請隨時聯系iPCB。