PCB佈局 PCB layout 是基於PCB電路原理圖來實現電路設計者所需的功能. 傑出的 PCB佈局 設計可以節省生產成本,提高PCBA效能. 這就是 PCB佈局 設計? PCB佈局 指印刷電路板佈局.
PCB版圖設計 是硬體設計的一部分, 這也是一個非常重要的部分; 在硬體電路設計合理的情况下, 這是影響效能的一個絕對重要的名額. 現在很多 PCB佈局 工程師完成 PCB佈局 根據 PCB佈局 工程師或產品硬體工程師.
IPCB提供特殊的PCB佈局服務。 我們的專業知識包括將高容量低成本產品的層數降至48層以上的複雜電路板。 我們擁有正確設計設計譟音敏感部分的經驗和培訓。
IPCB提供涵蓋PCB佈局所有方面的專業設計解決方案,包括以下電路板科技:
單PCB, 2層PCB, 多層PCB, 高速背板PCB, 剛柔PCB, 柔性PCB, HDI PCB, PCB上的盲孔和埋入式微通孔, 疊層微通孔阻抗控制PCB, 匹配長度/時間安排, 類比和數位, 串擾定時控制, 信號完整性分析, PCB類比, 有差別的 / 平衡對.
如何製作PCB版圖?
如何從電路圖製作PCB佈局?
1.PCB佈局的基本要求是確保所有網絡有效連接。 連通性很容易實現,而效率是一個模糊的概念。 事實上,電路中只有兩種數位和類比信號。 對於數位電路來說,它是為了確保足够的雜訊容限。 對於類比信號,要盡可能實現零損耗。 佈局是為了合理放置電路元件。 如何放置才是合理的,一個簡單的原則是模塊劃分是明確的,也就是說,有某個電路基礎的人可以通過獲取PCB看到使用哪一塊來實現什麼功能。
2.PCB佈局的具體設計步驟:首先根據原理圖生成初始PCB檔案,完成PCB的預佈局,確定一個相對的PCB佈局區域,然後告訴結構該結構基於我們給出的區域,然後根據整體結構設計給出具體的約束。
3.在PCB佈局佈線之前,通常需要瞭解整個PCB板級聯設計,即將所有佈線層規劃為最佳佈線層、次優佈線層、最佳佈線層,這是相鄰佈線的完整地面層。 該層通常用於分配重要訊號(包括DDR中的所有訊號、差分訊號、類比信號等)。 其他訊號(I2C、UART、SPI、GPIO)傳輸到其他層,並確保重要區域中僅存在與電路相關的訊號(如DDR、網絡埠等)。 根據結構的約束條件畫出板邊、定位埠和一些禁區,然後完成連接器的放置。
4.PCB元件的放置原則:一般情况下,主MCU放置在電路板的中心,然後將介面電路放置在靠近介面的位置(如mesh、USB、VGA等),大多數介面都有ESD保護和濾波處理。 遵循的原則是過濾前保護。
5.PCB電源模組,一般主電源模組放置在電源入口(如系統5V),離散電源模組(如模塊電路提供的2.5V)可根據實際情況放置在同一電網密集的地方。 電源和電源電路首先必須保證有足够的承載能力,即電源的整個回路强度盡可能地粗而短,從EMC的角度來說,回路是一個回路,形成一個環形天線,向外輻射,從而盡可能减少回路的面積。
6.PCB佈局有一些內部電路,這些電路不通向挿件。 我們通常遵循高速和低速分區、類比和數位分區、干擾源和敏感受體分區等基本原則。
7.對於單個電路模塊,在設計電路時遵循電流方向。
iPCB的PCB佈局方法將確保滿足產品效能、上市時間、組織成本和製造產量要求。 iPCB將進行類比,以在阻抗、串擾和信號完整性等關鍵領域提供“正確的首次”保證。 此練習將消除返工對成本和時間範圍的影響。 我們的類比結果將允許採取顯著降低設計風險的設計步驟。
前後PCB系統級信號完整性
時序和串擾分析、拓撲和端接策略、準則生成、裕度分析(SI和時序)、堆疊和佈線準則、解耦和功率傳輸分析、球/凸塊/焊盤分配、良好工程實踐的設計審查
典型的工作包括
與客戶合作開發和理解系統環境,開發關鍵訊號質量檢查、2D/3D電磁建模、時鐘系統設計/審查、前置、佈局解決方案空間分析、定義解耦策略、前置、後置、佈局電力系統設計和分析、I/O緩衝區選擇、拓撲和終端定義,確定關鍵時序要求, 構建庫(IO緩衝區、互連、封裝、連接器)、製定物理和電力設計規則、佈局驗證、電源完整性分析
iPCB擁有專業的PCB設計團隊、專業的員工和專業的服務; 人均8年以上行業經驗,15年以上高級員工。
iPCB主要使用cadence Allegro、墊、普羅特爾等軟件,可獨立完成PC主機板、工控板、筆記本主機板、醫療器械、手機、數位相機、通信電子、光網路等高速、高密度、數模混合等電子產品的PCB佈局設計。
iPCB工程師對多層結構有非常詳細和透徹的理解 電路板 更好地理解高端網絡的結構和路由規則 PCB板 有盲孔和埋孔.
涉及巴士
I2C匯流排、SPI匯流排、can匯流排、ISA匯流排、EISA匯流排、VEAS匯流排、PCI匯流排、VME匯流排、VPX匯流排、RS232、RS485、RS422匯流排、USB匯流排
高速串列匯流排
高速串列線,如PCIe、SIPO、SATA、SAS、SFP、XAUI等,頻率範圍為1.5gbps至28gbps,訊號速率高達1g-10g
工業控制項目
我們在PC、PLC、DCS、FCS、CNC、大功率x86架構和低功率arm架構方面擁有豐富的經驗;
Haswell、s和y bridge、core和bay trail已被處理。
通信設備
專注於 高速PCB 設計, 在信號處理完整性方面有10年以上的經驗, 權力完整性, 總體佈局和規劃;
主控制平臺包括FBGA、arm和DSP。 主要設計領域包括CPCI、ATCA、VME和PXI;
在處理sfp10g光埠、高速連接器和高速訊號(3.125g 5g 6.25g 10g)方面有豐富經驗;
信號處理以减少串擾、反射、損耗為前提。
電子消費品
關注HDI盲孔設計的層壓和工藝要求;
設計的主控平臺包括英特爾、高通和通用RK;
豐富的射頻信號處理經驗(2.4G、5g WiFi、GPS、3G、IQ訊號);
根據IEC61000-4-2/gb17626,他在靜電防護方面有豐富的經驗。 2靜電標準、訊號干擾和串擾。
安全監視器產品
注重信號完整性和電磁干擾;
設計主控平臺:海思Ti;
在設計領域,設計了高清網路攝像機和NVR高清矩陣;
信號處理方面,視頻、音訊高速訊號在遠離熱源等干擾源和品質保證的前提下美觀。
汽車電子
專注於 PCB設計 汽車周邊電子設備;
設計的產品包括車載電腦和dashcam;
主要控制平臺有安巴、聯永、全智、尚普等;
產品設計
後視鏡、單鏡頭、雙鏡頭、雙線纜、雙1080p等解決方案。
逆向工程
由於薄膜或原理圖的損失而導致的PCB反向工程是我們的專長之一。 我們可以通過電腦化的網表生成器和掃描過程處理複雜的多層卡片。 我們通常可以創建示意圖、新佈局、藝術品,以及對舊的、過時的設計的改進。 可以替換新晶片並添加新功能。 這包括細間距、雙面PCB、多層PCB。
IPCB提供PCB設計、類比設計、EMC設計、原理設計。 我們以服務為覈心,幫助客戶完成各種產品的PCB及相關項目設計。 我們擁有在PCB佈局、嚴謹的設計流程和設計規範方面具有豐富經驗的全職PCB設計工程師,為客戶提高研發效率、降低研發成本、縮短研發時間提供良好的保證。
IPCB擁有一支高素質的設計團隊,平均擁有10年以上的專業設計經驗。 服務領域包括網絡與通信、工業控制/IPC、電腦/服務器、晶圓測試/IC製造商評估委員會、科學研發、醫療設備、消費電子產品等領域。 我們憑藉完善的設計流程、嚴格的品質控制標準、優質快捷的服務,與眾多客戶建立了長期的合作關係,贏得了客戶的認可!
IPCB提供 印刷電路板 為客戶提供佈局服務. iPCB公司的設計團隊可以與您的工程師合作提供 PCB佈局 根據您的原理圖和相關網絡清單,或者我們可以與我們的設計工程師合作,提供完整的交鑰匙集成電子產品 PCB設計 和PCB佈局. 我們提供從PCB到PCBA的一站式服務, 從而縮短了設計週期, 提高產品可靠性, 並確保您的產品及時上市.