IC基板科技能力

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系統封裝基板（SiP）

封裝中系統是一個系統平臺，將多個異質晶片、傳感元件、無源元件等組裝到一個封裝中。 其應用包括多晶片模塊（MCM）、多晶片封裝（MCP）、堆疊晶片封裝、封裝中封裝（PiP）和嵌入式元件載體板。 封裝中系統為集成電路系統設計者提供了除了片上系統（SoC）之外的另一種計算功能集成解決方案。 它具有集成來自不同來源的異構晶片、更小更薄以及快速進入市場的優勢。

SiP可以是多晶片模塊（多晶片模塊；MCM）平面2D封裝，也可以重用3D封裝結構，有效减少封裝面積，其內部鍵合科技可以是純引線鍵合（引線鍵合），也可以使用倒裝晶片，但兩者也可以混合使用。 除了2D和3D封裝結構之外，將組件與多功能基板集成的另一種管道也可以包括在SiP的範圍內。 該科技主要將不同的組件嵌入到多功能基板中，也可以視為SIP的概念，以實現功能集成的目的。 不同的晶片佈置和不同的內部接合科技使得SIP封裝類型能够產生多種組合。 iPCB可根據客戶或產品的需求定制或靈活生產。

塑膠球栅陣列封裝基板（PBGA）

這是用於引線鍵合和封裝的最基本的球栅陣列基板。 其基本資料是浸漬有玻璃纖維的銅箔基材。 塑膠球栅陣列封裝基板可以應用於具有相對高引脚數的晶片封裝。 當晶片功能陞級時，隨著輸出/輸入引脚數量的新增，傳統的引線框封裝結構變得不足，而塑膠球栅陣列封裝基板提供了一種經濟高效的解決方案。

倒裝晶片級封裝基板（FCCSP）

電晶體晶片不是通過引線鍵合連接到襯底，而是通過倒裝晶片狀態下的凸塊與襯底互連，囙此它被稱為FCCSP（倒裝晶片規模封裝）。 倒裝晶片晶片級尺寸封裝將進一步顯示成本優勢。 在最近的過去，晶片上凸塊的工藝成本也持續下降，這也導致了封裝成本的快速降低。 倒裝晶片級尺寸封裝已成為高引脚數IC。

倒裝晶片球栅陣列封裝基板（FCBGA）

FC-BGA（倒裝晶片球栅陣列）襯底是一種高密度電晶體封裝襯底，可以實現LSI晶片的高速和多功能化。 倒裝晶片球栅陣列封裝在具有非常高的輸出/輸入引脚數的封裝（例如微處理器或影像處理器等晶片）中具有非常優异的效能和成本優勢。

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