高頻PCB科技能力

高頻PCB通常用於雷達系統, 衛星, 天線, 通信系統, 功率放大器, 射頻識別（RFID）， 機載和地面雷達系統, 毫米波應用, 飛彈制導系統, 空間衛星收發機, 儀器, 汽車ADAS系統, 5G設備等領域.
隨著科學技術的飛速發展, 設備的功能變得越來越複雜, 許多器件設計在微波頻段，甚至超過毫米波. 這也意味著頻率不斷增加, 對PCB基板的要求也越來越高. 隨著電源訊號的頻率新增, PCB資料的損耗非常小, 囙此，高頻PCB板的重要性被突顯出來.

高頻PCB的生產工藝與FR-4 PCB基本相同. 實現高頻PCB的關鍵在於原材料的效能, 那就是, 原材料的特性參數. 高頻PCB板的主要資料是高頻覆銅板, 其核心要求是具有低介電常數（DK）和低介電損耗因子（DF）。 除了確保較低的Dk和Df, Dk參數的一致性也是衡量產品品質的重要因素之一 PCB板. 此外, 另一個重要參數是 PCB板 以及其他一些物理特性.

高頻PCB基板的介電常數（Dk）必須小而穩定。一般來說, 越小越好, 訊號傳輸速率與資料介電常數的平方根成反比, 高介電常數容易導致訊號傳輸延遲. T這裡還有一些需要高介電常數（DK）的特殊應用，高頻PCB的DK值為2-16-25或更高.
高頻PCB基板材料的介電損耗（Df）必須小，這主要影響訊號傳輸的質量. 介電損耗越小, 訊號損耗越小.
高頻PCB的阻抗-實際上是指電阻和電抗的參數. 阻抗控制是我們高速設計的最基本原則, 因為PCB電路需要考慮電子元件的安裝, 並考慮封堵後的導電性和訊號傳輸效能. 因此, 阻抗越低, 更好, PCB板製造商 在PCB加工過程中會保證一定程度的阻抗誤差。高頻PCB基板具有低吸水率, 高吸水率會導致濕態下的介電常數和介電損耗.

iPCB擁有專業的高頻PCB製造團隊，我們瞭解高頻PCB的特性，並知道如何製造合格的高頻PCB。

射頻電路的公差控制，iPCB的特殊控制能力為±0.02mm，最小線寬/間距為3/3mil，我們仔細控制了電路的蝕刻過程，盡可能消除蝕刻造成的毛刺，使PCB產品更接近PCB設計師的原始產品。

iPCB生產的高頻PCB產品

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