精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
什麼是PCB

什麼是PCB?

什麼是PCB

什麼是PCB?

什麼是PCB? 它是印刷電路板的縮寫。 在一些國家,它也被稱為印刷線路板。 PCB包括絕緣基板、銅箔連接線和用於電子焊接元件的焊盤。 它具有導線和絕緣基板的雙重功能,可以代替複雜的佈線,實現電路中組件之間的電路連接。


它是電子元件的主機板。 在印刷電路板出現之前,電子元件直接用電線連接,佈線往往很亂,容易出錯。 如今,電子設備使用印刷線路板後,可以避免手動佈線的錯誤,電子元件可以自動DIP或SMT、自動焊接、自動測試,以確保電子設備的質量,提高生產率,降低成本,易於維護。


印刷電路板

印刷電路板

PCB是由什麼製成的? 印刷電路板最早的用途是紙基銅箔。 自20世紀50年代電晶體電晶體問世以來,對它的需求急劇上升。 特別是集成電路的快速發展和廣泛應用,使得電子設備的體積越來越小,電路佈線的密度和難度也越來越大,這就要求電子板不斷更新。 現時,電路板的類型已經從單面發展到雙面、多層和柔性PCB,結構和質量已經發展到超高密度、小型化和高可靠性,新的設計方法和設計應用、資料和制造技術不斷湧現。各種電腦輔助設計應用也得到了普及和推廣。 在專業的印刷電路板製造商中,機械化和自動化生產在很大程度上取代了手工操作。


PCB制造技術

1.資料切割、倒角、刨邊、切割是將原來的PWB覆銅板切割成可以在生產線上製作的工作板的過程,一般切割成40*50cm左右的工作板。

2.VIA鑽孔,您需要使用CNC鑽頭鑽穿PWB頂層和底層的VIA孔。

3.通孔沉銅,鑽完整個資料壁後沒有銅,PCB表面需要使用沉銅工藝掉一層薄薄的銅。

4.對於PWB電鍍,浸銅PCB表面有一層薄銅層,無法滿足IPC底部18um銅厚度的要求。 囙此,需要電鍍以提高鑽頭的一致性。ipcb的工廠生產標準為20-26um。

5.PCB層壓後,在層壓板上塗上藍色幹膜。 幹膜是一種載體,在電路工藝中非常重要。 囙此,幹膜工藝以它命名。與濕膜相比,幹膜具有更高的穩定性和更好的質量,可以直接用作非金屬化通孔。

6.對於電路曝光,首先將電路膜與壓好的幹膜對準印刷電路板,然後將其放在曝光機上進行曝光。 在曝光機燈管的能量作用下,將幹膜暴露在沒有電路膜的地方。 在PWB電路暴露過程之後,有電路的區域沒有暴露,沒有電路的區域被公開。

7.蝕刻電路,留下需要該過程的銅,並在不需要銅的地方用硫酸蝕刻掉銅。

8.通過絲網印刷或塗覆阻焊油墨製作阻焊膜,在板表面塗上一層阻焊膜以防止焊接過程中短路,通常使用綠色、藍色、紅色、白色、黑色阻焊膜。

9.絲網印刷,在印刷電路板上印刷元件的位置號和印刷電路板型號的絲網印刷,通常為白色或黑色絲網印刷。

10.PCB表面處理時,銅往往以氧化物的形式存在,長時間暴露在空氣中容易受潮氧化,不太可能長時間保持原樣,囙此需要對銅表面進行表面處理。 表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電力效能。

11.PWB成型,將組裝好的工作板PNL衝壓成需要通過CNC或模具交付的SET或PCS,並進行相應的形狀加工V切割、倒角、階梯槽、錐孔等。

12.PCB測試,使用PWB飛針測試或一般測試機電效能來檢查其是否有開路或短路的NG PCB板。 有時,需要進行PWB阻抗測試和PWB高壓測試。

13.FQC最終檢驗,檢查PWB的外觀、尺寸、孔徑、厚度、標記等,以滿足客戶需求。 然後,用真空包裝裝運合格的印刷電路板。

PCB制造技術


電子板的功能和特點。

1.可組裝。 印刷電路板為固定和組裝電子元件、佈線以及印刷電路板的各種電子元件之間的電力連接或絕緣提供支撐,並提供所需的電力特性。 囙此,印刷電路板產品可以很容易地標準化多個組件的組裝,並可以自動化和擴大電子產品的批量生產。

2.可靠性高,為自動DIP和SMT提供了基礎。

3.富有成效。 電子設備使用印刷電路板時,印刷電路板的一致性避免了手動佈線中的錯誤。它還可以實現電子元件的自動插入或附著、自動焊接和自動檢測,保證電子產品的質量,提高勞動生產率,降低成本,方便維護。

4.為高速PCB或高頻PCB中的電路板提供所需的電力、特性阻抗和電磁相容性。

5.生產效率高,嵌入無源元件的電路板提供了一定的電力功能,簡化了電子安裝程式,提高了產品的可靠性。

6.高密度,為大規模和超大規模電子封裝元件中電子元件的小型化晶片封裝提供了有效的晶片載體。


常用PCB設計軟體的提供商包括Altium、Cadence、Mentor等。Altium以前稱為Protel,相繼推出的Protel99SE、ProtelDXP和AltiumDesigner(AD)被廣泛使用。 其他常用軟體包括焊盤、電源PCB、MentorEE、allegro、CADENCE、Autocad、OrCAD、Zuken CadStart。 用於製造,該軟件由Polar生產的Genesis2000、CAM350、C-CAM/V2000、Cits25/si6000/si8000組成。 iPCB使用PCB設計軟體傳輸Gerber檔案和PWB製造軟件進行CAM處理。


PWB應用廣泛,包括消費電子、汽車電子、電晶體封裝、網路通信、醫藥、航空航太等領域。 從PWB需求來看,現時受新能源汽車、汽車電子快速發展的推動。 對印刷電路板的需求大幅增長,對消費電子產品和電晶體封裝的需求也很大。


PCB價格計算和報價

價格由許多因素組成

1.不同的資料導致不同的價格

以普通雙面PCB板為例。 電路板資料一般包括FR4、CEM3等。電子板厚度從0.6mm到3.0mm不等,銅厚度從½盎司到3oz不等。 所有這些都在董事會上。 上述情况造成了巨大的價格差异; 就阻焊油墨而言,普通熱固性油和光敏綠色油之間也存在明顯的價格差异,囙此資料的差异導致了價格的差异。


2.由於使用的生產工藝不同,價格也不同

不同的生產工藝將導致額外的成本。 例如,鍍金pcb和噴錫pcb板,生產鑼(銑削)pcb板和啤酒(衝壓)pwb板,以及使用絲綢印刷電路和幹膜電路將導致不同的成本,從而導致不同的價格。


3.由於PCB製造難度不同,PWB價格也不同

即使PWB資料和工藝相同,PWB本身的難度也會導致不同的成本。 例如,兩種電路板上有1000個孔。 一塊板的孔徑大於0.6mm,另一塊板孔徑小於0.6mm,這將導致不同的鑽孔成本。 例如,兩種電路板是相同的,但線寬和線間距不同,一種類型比0.2mm更重要。 一種類型小於0.2mm,這也會導致不同的生產成本,因為複合板的廢品率較高,這不可避免地會新增成本並推動價格差异。


4.不同的客戶要求也會導致不同的價格

客戶要求的高低將直接影響板廠的生產率。 例如,根據IPC-a-600E,IPC 2級要求的合格率為98%,但IPC 3級要求可能只有90%的合格率,從而導致空白電路板工廠不同的成本最終導致產品價格波動。


5.PCB價格因製造商不同而不同

不同的印刷電路板製造商有不同的工藝設備和科技水准,即使對於同一產品,成本也會有所不同。 如今,許多製造商更喜歡生產鍍金PWB,因為工藝簡單,成本低。 然而,一些製造商也有鍍金PCB,由於廢品率會新增,導致價格上漲,他們更喜歡生產噴錫PWB,囙此他們對噴錫空白PWB的報價低於鍍金PCB。


6.客戶付款方式不同造成的PCB價格差异

現時,製造商通常會根據其他付款方式調整價格,從5%到10%不等,這也會導致價格差异。 你可以參觀iPCB,一家電路板工廠。


7.PCB生產廠家位於不同地區,導致價格不同

從中國的地理位置來看,價格從南向北上漲,不同地區的價格存在具體差异。 囙此,其他地區也導致PCB報價不同。


如何計算PCB報價?

1.空白電路板成本,不同的電子印刷板成本,以及不同的電子印製板成本都是額外的。 電路板成本是額外的。

1.1. 電路板資料:FR-4,CEM-3,這是我們標準的雙面PWB和多層PWB板,它的價格也與板的厚度和板中間的銅和鉑的厚度有關,還有FR-I,CEM-1這些都是我們常見的資料,這種資料的價格也和上面的雙面PCB有很大的不同。 多層電路板。

1.2. 它是印刷電路板的厚度。 其厚度常用:0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.0、3.4。 我們傳統板材的厚度和價格沒有太大差异。

1.3. 銅和鉑的厚度會影響價格。 銅和鉑的厚度一般分為18um、2/1OZ、35um、1OZ、70um、2OZ、105um、3OZ、140um、4OZ等。

1.4. 電路板原材料供應商,標準和常用的都是盛益。 KB。 Isola、TUC等。


2.PCB制造技術成本和電路板的不同工藝要求導致電路板制造技術難度不同,甚至價格也會有所不同。

2.1. 這取決於PCB上的電路。 例如,如果線密度小於4/4mm,價格將單獨計算。

2.2. 板上還有一個BGA,所以成本會相對新增,在某些地方,BGA是另一個。

2.3. 這取決於板表面處理工藝是什麼。我們常見的有鉛錫噴塗、熱風整平、OSP、環保板、純錫噴塗、錫、銀和金。 當然,表面技術是不同的。 價格也會有所不同。

2.4. 這也取決於工藝標準; 我們通常使用IPC2級別,但有些客戶要求更高,需要IPC3級別。 當然,中間越高,價格就越高。


3.人工水電加管理費。 這個成本取決於每個工廠的成本控制。


4.PCB鑽孔成本、孔的數量和孔徑大小都會影響鑽孔成本。


未來,PCB電路板將具有佈線密度高、體積小、重量輕等特點,有利於電子設備的小型化。 在5G通信、云計算、大數據、人工智慧、工業4.0、物聯網等新興技術加速滲透的環境下,PCB行業作為連接整個電子製造產業鏈起伏的要素力量,將進入科技、新產品週期。


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