集成電路封裝基板

SI10U IC封裝基板印刷電路板板 參數說明

傳統的 集成電路封裝基板 使用引線框架作為IC導電電路和支撐IC的載體, 它連接引線框架兩側或周圍的引脚. 隨著集成電路封裝技術的發展, 引脚的數量新增了, 佈線密度新增了, 襯底層的數量也新增了. 傳統的包裝形式已不能滿足市場的需求. 近年來, 以BG為代表的新IC封裝形式A 顧客服務提供者已經出現, 以及電晶體晶片封裝的新載體, an 集成電路封裝基板, 也出現了.

在IC封裝基板市場的早期階段，日本搶佔了大部分市場份額。 後來，韓國和臺灣的封裝基板產業開始崛起並迅速發展，並逐漸形成了與日本一起瓜分世界大部分封裝基板市場的“3大支柱”。 日本、臺灣和韓國仍然是世界上最重要的IC封裝基板供應地區。 日本IC封裝基板製造商是著名的公司，如Ibiden、新子、京瓷和Eastern； 而韓國製造商主要是掃描電鏡CO、辛姆泰克和Daeduck； 臺灣著名的有UMTC、南亞、金牛和亞歐會議。

在科技方面，日本製造商仍然相對先進。 然而，近年來，臺灣製造商逐漸開放了生產能力，在更成熟的產品（如PBGA）上具有更大的成本優勢，銷量持續上升，增長迅速。 根據市場研究機構Prismark 2012年的統計資料，在全球11家基板公司的銷售收入中，臺灣公司占了4家。

A根據 iPCB愛彼電路 電路公司, iPCB 電路公司具備PBG的批量生產能力A, WB-顧客服務提供者, 無源設備嵌入和其他 集成電路封裝基板, 並且可以提供常設費用-BGA, 常設費用-CSP, 常設費用-流行音樂, FC-啜飲及其他 集成電路封裝基板 樣品. 現時的基板產品包括BGA, 攝像機, 抿, 記憶, 微機電系統, 射頻基板, 等.

集成電路封裝基板 PCB板

IC封裝基板的趨勢是變薄和小型化，要求更細的線間距和更小的孔徑。 這對資料選擇、表面塗層科技、細線生產和精細焊接掩模加工提出了更高的挑戰。 iPCB電路公司也在不斷追趕更先進的封裝基板科技。 現時，iPCB具有批量生產的基板線寬/線寬高達35/35µm，盲孔/孔徑最小為75/175µm，通孔/孔徑100/230µ¼m，阻焊對準精度±35µ¼m等，表面塗層材料採用電解鎳/金、灌腸猪、OSP、AFOP。 到明年，這些參數將陞級，以實現線寬/線間距20/20µm，盲孔/環小至65/150µm，通孔/孔徑100/200µm，焊接掩模對準精度±20µm，以及表面塗層新材料（如浸入錫）將用於蓋子。

隨著電子行業的發展越來越快，新產品層出不窮，對上游晶片和封裝的要求也越來越高。 抿封裝技術具有小型化、高性能、多功能集成等優點，可以實現多晶片的集成封裝，可以大大節省產品體積，提高可靠性要求，囙此受到了業界的廣泛關注。 為了滿足行業對SiP封裝日益增長的需求，iPCB結合自身的業務能力和產業鏈的上下游，提供從SiP設計、PCB/基板生產、焊接加工、樣品封裝和測試的一站式服務。

用戶只需在放線開始時將包裝設計要求交給iPCB，放線後一周左右即可獲得SiP包裝樣品。 iPCB的SiP設計包括器件建模和晶片堆疊設計、封裝基板設計、嵌入式有源晶片基板設計和嵌入式無源器件基板設計。 iPCB以封裝實驗線為主平臺、故障分析、環境可靠性測試、訊號功能測試3大輔助平臺的多結構實驗平臺為基礎，形成了SiP封裝技術研發的關鍵能力佈局，產品類型擴展到QFN和BGA、LGA、流行音樂、皮普、SiP、， 3D嵌入式和其他套裝軟體。 “

iPCB 電路研發管理部表示，大多數客戶認為 iPCB以前面臨的業務是 包裝製造 , 但是隨著行業趨勢的變化, 這一戰略現在正在逐步調整, 它更傾向於晶片製造商和製造商閔鋁系統製造商. 直接面對包裝廠更積極主動，把握能力更强, 因為晶片設計, 包裝設計, PCB設計, 等. 在定義產品時必須考慮. 系統製造商或晶片製造商希望使用最低成本和最合理的管道來製造產品, 但也需要回來-像這樣的終端公司 iPCB 我們需要合作.

對於晶片或系統製造商, iPCB 如果他們想要創新，就必須依靠先進的封裝技術. 我們公司是國內資源整合最完整的公司-終端製造. 我們有能力做到這一點, PCBA, PCBA, 和 集成電路封裝基板, 這可以幫助他們實現產品創新. 未來還有一個趨勢，就是整個半導體行業正在慢慢地相互融合和合作, 不像最初的劃分那樣清晰. iPCB 提供一個-停止服務, 考慮到如果你單獨包裝或單獨基板, 你最終將一事無成, 因為有了外面的新鮮事物，很難取得突破。只有將這些東西融合在一起並相互滲透, 綜合新技術, 然後這些科技將帶來新的體驗和新的競爭力.