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IC基板

USB 3.0 PCB基板

IC基板

USB 3.0 PCB基板

USB 3.0 PCB基板

型號:USB 3.0 PCB基板

資料:SI10U

層數:4L

厚度:0.3毫米

單件尺寸:12.8*38. 8毫米

電阻焊:PSR-2000 BL500

表面處理:軟金

最小孔徑:0.1mm

最小線路距離:75微米

最小線寬:40微米

應用:USB 3.0 PCB基板

產品詳情 數據資料

USB 3.0可以提供高達5Gbps的資料速率,比高速USB(USB 2.0)快十倍,並具有優化的電源效率。 在這種高傳輸速率下,信號完整性問題對PCB跡線和佈線長度以及設計和實現功能的限制越來越大。 訊號質量差可能會嚴重影響系統性能和可靠性。 USB 3.0 ReDriver Superspeed in終端應用是一款雙通道(TX和RX)單通道USB3。 0 redriver,用於筆記型電腦、桌上型電腦、擴展底座、背板和配線等終端應用。 每個通道都提供可選的均衡設定,以補償不同的輸入接線損耗。

USB3。 0 PCB設計

USB3.0 PCB設計 總結

合理的佈局設計:

USB控制器和USB連接器應盡可能靠近,以縮短記錄道的長度。 用於去耦和消除高頻雜訊干擾的磁珠和去耦電容器應盡可能靠近USB介面。

匹配電阻器的終端設備應盡可能靠近USB控制器的末端。

電壓調節器也應盡可能靠近接頭。

佈線設計:

儘量減少記錄道的長度,優先考慮高速USB差分線的佈線,並儘量防止高速USB差分線和任何帶有陡峭邊緣的連接器和數位信號線接近佈線。

儘量減少USB高速訊號線上的過孔和拐角數量,以確保特性阻抗的控制,防止訊號反射。

嚴格禁止使用90°的佈線角度,使用兩個45°實現轉彎或使用圓弧實現轉彎,這將大大减少訊號反射和特性阻抗的不連續性。

不要在晶體振盪器電路、晶體、時鐘合成器、帶磁性元件的IC和時鐘記憶體超頻下運行訊號線。

防止訊號線上出現短短訊號,否則可能導致訊號反射,影響信號完整性。 如果無法避免短樁,確保其長度不超過50密耳。

試著把高速訊號線放在同一層。 確保軌跡的返回路徑有一個詳細的鏡像平面(VCC或GND,首先選擇GND平面),無需分段。 如果可能,不要將軌跡延伸到鏡像平面的分界線之外(例如開關電源平面上不同開關電源的分界線),否則可能會新增自感並擴大訊號輻射。

差分訊號線並排連接在一起。

差分訊號路由

並行USB差分訊號對之間的接線間距必須確保差分特性阻抗為90歐姆。

並排减少高速USB訊號線、高速時鐘線和交流訊號的長度,或新增它們之間的間距,從而减少串擾的影響。 確保差分對訊號和其他訊號記錄道之間的距離至少為50密耳。

差分對訊號選擇緊耦合模式,即記錄道之間的間距小於記錄道的總寬度,從而提高差分訊號抵抗外部雜訊干擾的能力。 實際軌跡間距和總寬度必須根據相關手機軟體進行計算。

差分訊號最好確保兩條記錄道之間的距離在任何地方都是一致的,並且為了確保長度匹配,較大的長度差(例如DP和DM之間的長度差)不能超過50密耳。

長度匹配比在所有地方保持間距一致更重要。 囙此,優先考慮確保長度匹配。 訊號跡線可以在跡線間距無法保持一致的地方佈線,以確保兩條跡線的長度一致。

型號:USB 3.0 PCB基板

資料:SI10U

層數:4L

厚度:0.3毫米

單件尺寸:12.8*38. 8毫米

電阻焊:PSR-2000 BL500

表面處理:軟金

最小孔徑:0.1mm

最小線路距離:75微米

最小線寬:40微米

應用:USB 3.0 PCB基板


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