元件基板PCB

Component Substrate中使用的基板材料 印刷電路板 是製造電晶體元件和印刷電路板的基本資料, 比如矽, 砷化鎵, 以及用於電晶體工業的矽外延石榴石.以高純氧化鋁（氧化鋁）為主要原料製成，由高壓成型而成, 高溫燃燒, 然後切割和拋光. 陶瓷基板是製造厚膜和薄膜電路的基本資料.覆銅板（簡稱覆銅板）是一種用於製造印刷電路板的基板材料。除了支持各種組件, 它還可以實現它們之間的電力連接或電力絕緣.

封裝基板是電子封裝的重要組成部分，是晶片與外部電路之間的橋樑。 基板在封裝中起以下作用：

1.實現晶片與外界之間的電流和訊號傳輸；

2.機械保護和支撐晶片；

3.是晶片向外界散熱的主要管道；

4.是晶片和外部電路之間的空間轉換。

從資料的角度來看，常用的包裝基板包括金屬基板、陶瓷基板和有機基板。

金屬基板是指由金屬片、絕緣介電層和銅箔複合材料製成的金屬基覆銅板。 金屬基片因其優良的散熱效能、機械加工效能、電磁遮罩效能、尺寸穩定性、磁性和通用性，被廣泛應用於電子元件和集成電路支撐資料及散熱器中。 電力電子器件（如整流管、晶閘管、功率模組、鐳射二極體、微波管等）和微電子器件（如電腦CPU、DSP晶片）在微波通信、自動控制、功率轉換和航空航太等領域發揮著重要作用。 角色。

傳統的金屬基電子封裝資料包括因瓦、可伐、鎢、鉬、鋁、銅等，這些資料可以部分滿足上述要求，但仍有許多缺點。 因瓦是一種鐵鈷鎳合金，科瓦爾是一種鐵鎳合金。 加工效能好，熱膨脹係數低，但導熱性差； 鉬和鎢的熱膨脹係數較低，導熱係數遠高於因瓦和可伐合金，强度和硬度都很高，囙此鉬和鎢在電力電晶體工業中得到了廣泛的應用。

然而，鉬和鎢價格昂貴，加工困難，可焊性差，密度高，導熱係數遠低於純銅，這限制了它們的進一步應用。 銅和鋁具有良好的導熱性和導電性，但熱膨脹係數太大，容易產生熱應力。 當前的金屬基板是指由金屬片、絕緣介電層和銅（或鋁）箔複合材料製成的金屬基覆銅板。

基板材料的選擇元件基板印刷電路板 必須首先考慮基板資料的電力特性, 就是, 絕緣電阻, 電弧電阻, 以及基板的擊穿强度； 其次, 考慮一下它的機械特性, 就是, 印刷電路板的剪切强度和硬度. ； 此外, 價格和 印刷電路板製造 必須考慮成本。