1、保形塗層
PCBA 塗層應透明,並均勻覆蓋印刷電路板和組件. 塗層是否均勻在一定程度上與塗層方法有關, 這將影響印刷電路板表面的外觀和拐角處的塗層狀況. SMT中的SMT晶片處理, 在電路板邊緣將有一條塗層堆積的“沉積線”或少量氣泡, 不會影響塗層的功能和可靠性.
如何檢查 PCBA 保形塗層
2、塗層
PCB上的塗層可以用肉眼檢查。 螢光資料塗層可在昏暗的光線下進行檢查,白光可作為塗層檢查的輔助手段。
(1)目標
在上有良好的附著力 PCBA 組件; 沒有氣泡或氣泡.
PCBA檢測無半濕潤、粉末顆粒、剝落、皺紋(非附著區域)開裂、波紋、魚眼或桔皮剝落。
無外來雜質; 無變色或透明度降低; 塗層完全固化且均勻。
(2)可接受
塗層完全固化,均勻均勻; 塗層覆蓋待塗層區域; 焊接掩模沒有粘附力。
PCB上相鄰焊盤或導體表面的跳線無粘著損失、無空穴或氣泡、無半濕潤、無裂紋、無波痕、無魚眼或桔皮脫落; 异物不會影響組件、焊盤或導體表面之間的電氣間隙。
塗層很薄,但仍然可以覆蓋部件的邊緣。
(3)缺陷
. 塗層未固化(顯示粘性)
. 需要塗層的區域沒有塗層。
. 需要塗層的區域缺少塗層。
由於相鄰導體或PCB焊盤的跳線處有明顯的附著力損失(粉末顆粒)、空洞或氣泡、半濕潤、裂紋、波紋、魚眼或桔皮剝落,導致焊盤或相鄰導體表面架橋,暴露出影響元件的焊盤或導體表面之間的電間隙。 變色或失去透明度。
3、保形塗層厚度
樣品的資料可以與 PCBA,PCB, 或其他非多孔資料, 如金屬或玻璃. 濕膜厚度量測也是塗層厚度量測的一種方法. 根據已知的幹膜厚度獲得最終塗層厚度 / 濕膜厚度換算關係.