PCB科技 - PCBA品質控制和SMT生產中的品質控制

1 PCBA補丁 processing quality control

PCBA的生產和加工過程涉及PCB板製造、PCBA提供的電子元件採購和檢驗、SMT晶片加工、挿件加工、程式啟動、測試和老化等一系列過程。 供應鏈和製造鏈很長。 任何環節的任何問題都會導致大量PCBA板批量質量不合格，並造成不良後果。 鑒於這種情況，PCBA貼片加工的品質控制是電子加工中非常重要的品質保證，那麼PCBA加工的主要品質控制是什麼？

收到PCBA加工訂單後，召開生產前會議尤為重要. It is mainly for process analysis of PCBGerber files and submitting a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. 許多小製造商並不重視這一點, 但是傾向於在這裡. 它不僅容易因質量差而引起品質問題 PCB設計, 還有很多返工和修理工作.

2.PCBA提供的電子元件的採購和檢驗

要嚴格控制電子元器件的採購通路，必須從大型貿易商和原廠獲得商品，避免使用二手資料和假冒資料。

此外, 有必要設立一個專業的PCBA來料檢查崗，對以下項目進行嚴格檢查，以確保部件無故障.

PCB：檢查回流爐的溫度測試，飛線過孔是否堵塞或洩漏，板面是否彎曲等。

IC：檢查絲網印刷是否與BOM完全相同，並將其儲存在恒溫恒濕的環境中。

其他常用資料：檢查絲網印刷、外觀、功率量測等。

3、SMT組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵，對雷射模具的質量要求更高，加工要求更好。 根據印刷電路板的需要，一些需要新增或减少鋼絲網，或U形孔，只需要根據工藝要求製作鋼絲網。 其中，回流爐的溫度控制對於錫膏的潤濕和鋼網的牢固性非常重要，可以根據正常SOP操作指南進行調整。

此外，嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的缺陷。

4、挿件處理

在挿件工藝中，波峰焊模具設計是關鍵。 如何使用模具使成品率最大化是PE工程師必須繼續實踐和總結的過程。

5、PCBA處理板測試

對於有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燃燒測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

二是貼片生產過程中的品質控制方法

在SMT貼片生產、加工和製造過程中，錫膏、貼片膠和電子元件的損耗應作為重要的過程控制內容之一進行配額管理。 貼片生產可以直接影響產品的質量，囙此有必要對加工參數、工藝、人員、設備、原材料、生產加工檢測、車間環境等因素進行控制。

重要崗位要有明確的崗位責任制。 貼片加工的操作人員應經過嚴格培訓和考核，並持證上崗。 smt貼片加工廠應具有完整正式的製造管理方法，如實施首件檢查、自檢、互檢和檢驗員檢查制度。 上道工序檢驗不合格者，不得轉入下道工序。

SMT貼片生產過程中的品質控制

1、產品批次管理。 《不合格品控制程序》應明確規定不合格品的隔離、標識、記錄、評審和處理。 通常，形狀記憶合金的維修次數不應超過3次，電子元件的維修次數不應超過兩次。

2、smt貼片生產設備的維護保養。 關鍵設備應由專職維護人員定期檢查，以保持設備處於良好狀態，跟踪和監測設備狀態，及時發現問題，採取糾正和預防措施，並及時維護和維修。

3、生產環境

1、水電供應。

2、SMT貼片生產加工生產線的環境要求溫度、濕度、雜訊、清潔度。

3. SMT貼片生產 and processing site (including electronic component library) anti-static system.

4、SMT貼片生產加工生產線的出入境制度、設備操作規程、加工紀律。

4、生產現場設定合理，標識正確； 倉庫內的原材料和產品應分類存放，堆放整齊，台賬應一致。

5、文明生產。 包括：清潔、無雜物； 文明工作，無野蠻、無序工作行為。 現場管理必須有制度、有檢查、有考核、有記錄，每天做好“6S”（組織、整改、保潔、保潔、質量、服務）活動。