PCB科技 - pcb設計中應考慮哪些相關問題

我遇到了很多 PCB設計 相關問題, 裝配密度過高, 和鉭電容器等高組件, 片式電感器, 和細間距SOIC, TSOP和其他設備必須分佈在PCB焊接表面上. 在這種情況下, 您只能將雙面印刷錫膏用於回流焊接, 插入式組件應盡可能集中分佈，以適應手動焊接. 另一種可能性是，部件表面上的穿孔部件應盡可能多地分佈在幾個主要直線上. 為了適應最新的選擇性波峰焊工藝, 可以避免手動焊接，以提高效率並確保焊接質量. 離散焊點分佈是選擇性波峰焊的禁忌, 這將以指數管道新增處理時間.

調整元件在印製板檔案中的位置時，必須注意元件與絲網符號之間的一一對應關係。 如果移動部件時沒有相應地移動部件旁邊的絲網符號，這將成為製造過程中的重大質量隱患。， 因為在實際生產中，絲印符號是可以指導生產的行業語言。

1.PCB必須配備自動化生產所需的夾緊邊緣、定位標記和工藝定位孔。

電子裝配是現時自動化程度最高的行業之一。 生產中使用的自動化設備要求PCB的自動傳輸。 這要求在PCB的傳輸方向（通常是長邊方向）上，應有不小於3-5mm寬的夾緊邊緣，以便於自動傳輸，並防止靠近板邊緣的組件因夾緊而無法自動組裝。

定位標記的功能是，對於現時廣泛使用的光學定位裝配設備，PCB需要為光學識別系統提供至少兩到3個定位標記，以準確定位PCB並糾正PCB加工誤差。 在常用的定位標記中，兩個標記必須分佈在PCB的對角線上。 定位標記的選擇通常使用標準圖形，如實心圓形墊。 為了便於識別，標記周圍應有一個沒有其他電路特徵或標記的開放區域。 尺寸最好不小於標記的直徑。 標記應距離板邊緣5mm。 在上面

在裡面 PCB製造, 半自動挿件, 組件中的ICT測試和其他過程, PCB需要在拐角處提供兩到3個定位孔.

2、合理使用拼圖，提高生產效率和靈活性。

組裝形狀較小或不規則的PCB時，有許多限制。 囙此，拼接多個小PCB的方法通常用於將多個小PCB拼接成合適尺寸的PCB進行組裝。 通常，對於單面尺寸小於150mm的PCB，可以考慮使用板裝法。 通過二、3、四等，可以將大PCB的尺寸組裝到合適的加工範圍，通常寬度為150mm～250mm，長度為250mm～350mm。 PCB是自動裝配中更合適的尺寸。

另一種拼接方法是將兩側帶有SMD的PCB組裝成一塊大電路板。 這種剪接通常被稱為陰陽剪接。 它通常是為了節省網卡的成本，也就是說，通過這種拼圖拼圖最初需要兩個荧幕，但現在只需要一個荧幕。 此外，科技人員在編寫貼片機的操作程式時，使用陰陽拼寫的PCB程式設計效率也較高。

連接板時，子板之間的連接可以是雙面雕刻的V形槽、長槽和圓孔，但設計必須考慮使分離線盡可能位於直線上，以便於最終折開。 同時，應考慮到分離邊緣不應太靠近PCB軌跡，以便在分割電路板時容易損壞PCB。

還有一種非常經濟的拼圖，它不是指PCB拼圖，而是指模具的網格圖案。 隨著全自動錫膏打印機的應用，當前更先進的打印機（如DEK265）允許在尺寸為790*790mm的鋼網上打開多面PCB網格圖案，可用於多個模具。 單個產品的印刷是一種非常節省成本的方法，尤其適用於產品具有小批量和多品種特點的製造商。

3、考慮可測試性設計

SMT的可測試性設計主要針對當前ICT設備的情况。 在設計電路和表面貼裝印刷電路板SMB時，考慮了後期產品製造的測試問題。 為了提高可測試性設計，應考慮工藝設計和電力設計兩個方面。

4、工藝設計要求

定位精度、基板製造程式、基板尺寸和探頭類型都是影響檢測可靠性的因素。

（1）精確定位孔。 在基板上設定精確定位孔。 定位孔的誤差應在±0.05mm以內。 應至少設定兩個定位孔，且距離更好。 使用非金屬化定位孔以减少焊料鍍層的增厚，並且不符合公差要求。 如果基板作為一個整體製造，然後單獨測試，則必須在主機板和每個單獨的基板上提供定位孔。

（2）測試點的直徑不小於0.4mm，相鄰測試點之間的距離最好在2.54mm以上，不小於1.27mm。

（3）不要將高度超過*mm的部件放置在測試表面上。 過多的組件將導致線上測試夾具探頭與測試點之間接觸不良。

（4）最好將測試點放置在距離組件1.0mm的地方，以避免對探針和組件造成衝擊損壞。 定位孔環周圍3.2mm範圍內不得有任何組件或測試點。

（5）測試點不能設定在PCB邊緣5mm範圍內。 5mm的空間用於確保夾具的夾緊。 輸送帶生產設備和SMT設備通常需要相同的工藝側。

（6）最好在所有檢測點上鍍上錫或使用柔軟、易滲透、未氧化的金屬導電資料，以確保可靠接觸並延長探針的使用壽命。

（7）測試點不能被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則會减少測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。

5、電力設計要求

（1）要求盡可能通過通孔將部件表面上的SMC/SMD測試點引導至焊接表面。 通孔直徑應大於1mm。 這樣，可以使用單面針床測試線上測試，從而降低線上測試的成本。

（2）每個電力節點必須有一個測試點，每個IC必須有電源和接地測試點，並盡可能靠近該組件，最好在距IC 2.54mm的範圍內。

（3）在電路軌跡上設定測試點時，寬度可以擴大到40密耳。

（4）測試點均勻分佈在印製板上。 如果探針集中在某個區域，較高的壓力將使待測板或針床變形，這將進一步導致一些探針不接觸測試點。

(5) The power supply line on the PCB電路板 應在不同區域設置測試中斷點, 囙此，當電源去耦電容器或電路板上的其他組件對電源短路時, 找到故障點更快更準確. 設計中斷點時, 您應該考慮恢復測試