PCB科技 - PCB電路板各層的定義

mechanical層定義了整個 PCB電路板, 機械層是指PCB板的整體結構. 禁止佈線層是在我們佈置具有電力特性的銅時定義邊界, 也就是說, 首先定義禁止佈線層後, 在後續線程中, 具有電力特性的佈線不得超過禁止佈線層. 邊界. topoverlay和bottomoverlay是定義頂部和底部的絲網字元, 哪些是我們通常在PCB上看到的元件編號和一些字元. Toppaste和bottompaste是頂部和底部襯墊層, 指暴露在外的銅鉑, (for example, 在頂部佈線層上繪製導線, 電線只是PCB上的一根電線. 只有, 它被整個綠色的油所覆蓋, 但是在這條線的位置在頂層畫一個正方形或一個點, 印製板上的正方形和這個點將沒有綠色油, 它是銅鉑合金. 頂部焊料和底部焊料的兩層與前兩層正好相反. 可以說，這兩層是要用綠油覆蓋的層. 實際上，多層膜與機械層幾乎相同., 該層指PCB板的所有層.

頂部焊料和底部焊料的兩層與前兩層正好相反。 可以說，這兩層是被綠油覆蓋的層； 因為它是負輸出，阻焊板的實際效果其實不是綠油，而是鍍錫，銀白色！

1訊號層

訊號層主要用於在電路板上排列導線。 Protel 99 SE提供32個訊號層，包括頂層（頂層）、底層（底層）和30個中層（中層）。

2內部平面層（內部電源/接地層）

Protel 99 SE提供16個內部電源平面/接地層。 這種類型的層僅用於多層板，主要用於佈置電源線和地線。 它被稱為雙層板、四層板和六層板，通常指訊號層和內部電源/接地層的數量。

3機械層（機械層）

Protel 99 SE提供16個機械層, 通常用於設定電路板的外部尺寸, 數據標記, 對齊標記, 裝配說明和其他機械資訊. 該資訊根據設計公司的要求或 PCB製造商. 執行功能表命令設計|MechanicalLayer可以為電路板設定更多的機械層. 此外, 可以將mechanical層添加到其他層以一起輸出和顯示.

4阻焊層（阻焊層）

在焊盤以外的所有零件上塗一層油漆，如阻焊劑，以防止這些零件上出現錫。 焊接掩模用於在設計過程中匹配焊盤，並自動生成。 Protel 99 SE提供兩個焊接掩模，頂部焊料（頂層）和底部焊料（底層）。

5錫膏掩模層（錫膏保護層、SMD貼片層）其功能與錫膏掩模類似，但區別在於機器焊接期間相應的表面粘貼元件焊盤。 Protel99 SE提供兩層保護錫膏，即頂部錫膏（頂層）和底部錫膏（底層）。

主要用於PCB板上的SMD元件。 如果所有Dip（通孔）組件都放置在板上，則無需在此層上匯出Gerber檔案。 在將SMD元件連接到PCB板之前，必須在每個SMD焊盤上塗抹焊膏。 用於鍍錫的模具必須在處理膠片之前使用此粘貼掩模檔案。

粘貼掩模層的Gerber輸出最重要的一點是要清楚，即該層主要用於SMD組件。 同時，將該層與上述焊接掩模進行比較，以找出兩者的不同功能，因為您可以從膠片圖片中看到。 這兩部電影的影像非常相似。

6隔離層（禁止佈線層）

用於定義組件和配線可以有效放置在 PCB設計. 在此層上繪製一個閉合區域，作為佈線的有效區域. 在此區域外不可能自動佈局和佈線.

7絲網層

絲網層主要用於放置列印資訊，如組件輪廓和標籤、各種注釋字元等。Protel 99 SE提供兩個絲網層，頂部覆蓋和底部覆蓋。 一般來說，各種標記文字都在絲印的上一層，下一層可以閉合。

8多層（多層）

PCB電路板上的焊盤和穿透過孔必須穿透整個電路板，並與不同的導電圖案層建立電力連接。 囙此，該系統專業設定了一個抽象層多層。 通常，焊盤和過孔必須佈置在多層上。 如果關閉該層，則無法顯示焊盤和過孔。

9鑽孔層（鑽孔層）

鑽孔層在PCB製造過程中提供鑽孔資訊（例如需要鑽孔的焊盤、過孔）。 Protel 99 SE提供兩個鑽孔層，Drillgride（鑽孔訓示圖）和Drill drawing（鑽孔圖）。