PCB科技 - 如何在pcb電路板中進行工藝設計

在裡面PCB設計, 事實上, 正式接線前, 它必須經歷一個很長的步驟. 主要設計過程如下：

1、系統規範

首先，我們必須首先規劃出電子設備的各種系統規格。 包括系統功能、成本約束、規模、運行條件等。

2、系統功能框圖

接下來，必須繪製系統的功能框圖。 塊之間的關係也必須標記。

3、將系統分為幾個PCB

如果將系統劃分為多個PCB，不僅可以减小尺寸，而且系統還具有陞級和更換部件的能力。 系統功能框圖為我們的劃分提供了依據。 例如，電腦可以分為主機板、圖形卡、聲卡、軟碟、電源等等。

4、確定每個PCB的包裝方法和尺寸

確定每個PCB中使用的科技和電路數量後，下一步是確定電路板的尺寸。 如果設計太大，則必須改變或重新劃分包裝科技。 在選擇科技時，還必須考慮電路圖的質量和速度。

5、繪製所有PCB的電路概述

外形圖應顯示零件之間互連的細節。 必須追跡系統中的所有PCB。 現時，主要使用CAD（電腦輔助設計）。

PCB概述

初步設計的類比操作是為了確保設計的電路圖能够正常工作，必須用電腦軟體類比一次。 這種類型的軟件可以以多種方式讀取概述和顯示電路的操作。 這比實際製作樣本PCB然後手動量測要高效得多。

將零件放置在PCB上

零件的放置管道取決於它們的連接管道。 它們必須以最有效的管道連接到路徑。 所謂高效佈線是指導線越短，通過的層數越少（這也减少了過孔的數量），效果越好，但我們在實際佈線時會再次提到這個問題。 以下是母線在PCB上的佈線管道。 為了使每個零件都有完美的佈線，放置位置非常重要。

測試接線的可能性和高速下的正確操作

現在一些電腦軟體可以檢查每個部件的位置是否可以正確連接，或者檢查在高速運行下是否可以正確工作。 這一步被稱為安排部分，但我們不會對其進行太深入的研究。 如果電路設計有問題，可以在現場匯出電路之前重新排列零件的位置。

PCB上的匯出電路

總圖中的連接現在將作為接線在現場進行。 這一步驟通常是全自動的，但一般來說，有些零件需要手動更換。 下麵是2層板的導線示例。 紅色和藍色線分別代表PCB的零件層和焊接層。 白色文字和正方形表示絲網印刷表面上的標記。 紅色圓點和圓圈表示鑽孔和導向孔。 在最右側，您可以看到PCB焊接表面上的金手指。 這種印刷電路板的最終組成通常稱為藝術品。

每種設計都必須符合一套規定, 如線路之間的最小預留間隙, 最小線寬, 和其他類似的實際限制. 這些規定因電路速度等因素而异, 傳輸訊號的强度, 電路對功耗和雜訊的靈敏度, 以及資料和製造設備的質量. 如果電流強度新增, 導線的厚度也必須新增. 為了降低 PCB電路板, 同時减少層數, 還需要注意這些法規是否仍然符合要求. 如果需要2層以上的結構, 然後，通常使用功率層和接地層來防止訊號層上的傳輸訊號受到影響, 並可用作訊號層的保護罩.