精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、PCB表面處理：抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、浸金、浸錫、浸銀、硬金鍍層、全板鍍金、金指、鎳鈀金OSP：成本低、可焊性好、儲存條件惡劣、時間短、工藝環保、焊接良好、光滑。
Tin spraying: The spray tin plate is generally a multi-layer (4-46 layer) 高精度PCB 模型. 它已被國內許多大型通信公司使用, 電腦, 醫療設備, 航空航太公司和研究組織. ) Is the connecting part between the memory bar and the memory slot, 所有訊號都通過金手指傳輸.
為什麼在PCB電路板上“貼金”
金手指由許多金黃色導電觸點組成。 因為表面是鍍金的，導電觸點像手指一樣排列，所以被稱為“金手指”。 金手指實際上是通過一種特殊的工藝在覆銅板上塗上一層金，因為金具有很强的抗氧化性和導電性。 然而，由於金價高，大部分記憶體現在被鍍錫所取代。 自20世紀90年代以來，錫資料得到了普及。 現時，主機板、記憶體和圖形卡的“金手指”幾乎都在使用。 錫資料，只有部分高性能服務器/工作站的接觸點將繼續鍍金，這自然是昂貴的。
2、為什麼使用鍍金板
為什麼在PCB電路板上“貼金”
隨著集成電路的集成度越來越高，集成電路引脚變得越來越密集。 垂直噴錫工藝難以將薄焊盤展平，這給SMT的放置帶來了困難； 此外，噴塗鍍錫板的保質期很短。 鍍金板正好解决了這些問題：
1、對於表面貼裝工藝，特別是0603.和0402超小型表面貼裝，由於焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷工藝的質量，它對後續回流焊接的質量有著决定性的影響，囙此全板鍍金在高密度和超小型表面貼裝工藝中很常見。
2、在試生產階段，由於元器件採購等因素的影響，往往不是一到板就立即焊接，而是經常使用數周甚至數月。 鍍金板的保質期優於鉛。 錫合金要長很多倍，所以每個人都樂意使用它。 此外，樣品階段的鍍金PCB成本幾乎與鉛錫合金板相同。
但隨著佈線變得更加密集，線寬和間距已達到3-4MIL。
囙此，出現了金絲短路問題：隨著訊號頻率越來越高，集膚效應引起的訊號在多層鍍層中的傳輸對訊號質量的影響越來越明顯。
趨膚效應是指：高頻交流電，電流會傾向於集中在導線表面流動。 根據計算，蒙皮深度與頻率有關。
3、為什麼使用浸金板
Why "Paste Gold" on PCB電路板
為了解决鍍金板的上述問題，使用鍍金板的PCB主要具有以下特點：
1、由於浸鍍金和鍍金形成的晶體結構不同，浸鍍金比鍍金金更黃，客戶會更滿意。
2、由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。
3、由於浸沒金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號。
4、由於浸沒金的晶體結構比鍍金緻密，不易產生氧化。
5、由於浸沒式金板的焊盤上只有鎳和金，囙此不會產生金絲並導致輕微短路。
6、由於浸金板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固。
7、補償時不影響距離。
8、由於浸沒鍍金和鍍金形成的晶體結構不同，浸沒鍍金板的應力更容易控制，對於有粘結的產品，更有利於粘結加工。 同時，正是因為浸金比鍍金軟，所以浸金板不如金手指耐磨。
9、浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板相當。
4、浸金板與鍍金板
實際上，鍍金工藝分為兩種：一種是電鍍金，另一種是浸沒金。
對於鍍金工藝，鍍錫效果大大降低，浸金鍍錫效果更好； 除非製造商要求裝訂，否則大多數製造商現在都會選擇浸金工藝！ 一般來說，PCB的表面處理有以下幾種：鍍金（電鍍金、浸金）、鍍銀、OSP、噴錫（無鉛和無鉛），這些類型主要為FR-4或CEM-3為板，紙基材也有塗松香的表面處理方法； 如果排除晶片製造商的生產和資料工藝原因，例如錫膏，則考慮不良的錫應用（不良的錫侵蝕）。
這裡僅針對PCB問題，有以下原因：
1、印刷線路板時，盤比特是否有透油膜面，會遮擋鍍錫效果； 這可以通過錫漂白試驗來驗證。
2、盤比特的潤滑位置是否符合設計要求，即在墊的設計過程中能否保證零件的支撐功能。
3. 襯墊是否被污染, 這可以通過離子污染試驗獲得； 以上3點基本上是 PCB製造商.
關於幾種表面處理方法的優缺點，每種方法都有自己的優缺點！
就鍍金而言，它可以使PCB保持更長的時間，並且受外部環境溫度和濕度的微小變化影響（與其他表面處理相比），通常可以儲存約一年； 其次，錫噴塗的表面處理，再次OSP，這需要注意兩種表面處理在環境溫度和濕度下的儲存時間。
通常情况下，浸沒銀的表面處理有點不同，價格也很高，而且存儲條件要求更高，所以需要用無硫紙包裝！ 儲存時間約為3個月！ 在鍍錫效果方面，浸金、OSP、噴錫等其實都是一樣的，廠家主要考慮性價比！
