PCB科技 - 瞭解pcb電路板的通用術語

瞭解PCB電路板的常用術語如下：

組裝層的功能是什麼，與絲網層有什麼區別？

絲網層是為手工放置碎片的人準備的，也為調整木板的人準備。

組裝層是組裝層，用於訓示設備的物理尺寸，僅在放置機進行焊接時使用。

組裝層可以放置器件的標稱值，如電阻值和電容值，非常方便組裝和維護。

在繪製PCB電路板時，一定會遇到阻焊和粘貼阻焊。 我一直模糊地意識到，焊料掩模是焊料掩模，而膏掩模是焊膏層。 我不太在乎在使用protel時，但在使用抑揚頓挫時。當你想製作自己的護墊時，你必須理解兩者的含義。

阻焊層：這是防顯示層！ 有些意味著沒有，沒有什麼意味著是。 它是在PCB焊盤（表面安裝焊盤、插入焊盤和過孔）的外層塗上綠色油的地方。 它是為了防止PCB在經過焊接爐（波峰焊）時被鍍錫。這個地方是錫的，所以它被稱為阻焊膜（綠色油層）。 我認為任何看過PCB板的人都應該看到這種綠色的油。 焊料掩模可以分為兩層，頂層和底層，焊料層是用來暴露PAD的。 這是我們在僅顯示焊料層時看到的小圓或方形圓。 它通常比焊盤大（焊料表面是指焊料掩模層，

用於塗覆綠色焊料掩模資料，如油，以防止焊料在不需要焊接的區域被污染。 該層將暴露出所有需要焊接的焊盤，並且開口將比實際焊盤大）； 生成Gerber檔案時，可以觀察“焊料層”。 實際效果。 在阻焊層（TopSolder和BottomSolder）上畫一個實心矩形，然後矩形框架相當於打開一個視窗（沒有油，它會有光澤的銅）阻焊層塗有綠色油、藍色油、紅色油，除了焊盤、過孔等。不能塗（不能塗焊料），所有其他都必須塗阻焊劑。 這種阻焊劑有綠色、藍色和紅色。當繪製節奏焊盤時，阻焊膜比常規焊盤大0.15mm（6mil）。

粘貼掩模層（焊膏保護層）這是一個正顯示，什麼都沒有。 它適用於表面安裝（SMD）組件。 該層用於製作鋼膜（片），鋼膜上的孔對應於電路板上SMD器件的焊點。 當焊接表面安裝（SMD）器件時，首先覆蓋電路板上的鋼膜（對應於實際焊盤），然後塗上焊膏，用刮刀刮去多餘的焊膏，然後去除鋼膜。這樣，將焊膏添加到SMD器件的焊盤上，然後將SMD器件連接到焊膏上（手動或放置機），最後通過回流焊接機焊接SMD器件。 通常，鋼膜上的開口尺寸小於電路板上的實際焊料。 通過指定膨脹規則，可以增大或减小焊膏保護層。 對於不同焊盤的不同要求，也可以在焊膏保護層中設定多個規則。 該系統還提供了兩個焊膏保護層，即頂部焊膏保護膜（頂部焊膏）和底部焊膏保護壁（底部焊膏）。在粘貼掩模層（頂部粘貼和底部粘貼）上繪製一個實心矩形，然後在這個矩形框架中打開一個視窗，機器在視窗上噴灑焊料。 事實上，模具已經打開了一個視窗。 波峰焊是鍍錫的。

同時Keepout和Mechanical層也很容易混淆。 Keeping，繪製邊界，確定電力邊界，機械層，真正的物理邊界，定位孔都是根據機械層的尺寸製作的，但PCB工廠的工程師通常不瞭解這一點。 囙此，最好在發送到PCB工廠之前删除封锁層（實驗室中曾出現過封锁層未删除的情况，導致PCB工廠切割錯誤的邊界）。

PCB中經常會遇到組裝層和印刷絲層。 那麼這兩層的含義是什麼呢？

絲網圖層：該部分的輪廓平面圖。 絲網層是指代表設備外形的圖形符號。 在設計PCB時，光繪數據通常使用該層數據。 更合適的是，Silkscreen佈局將列印在PCB板上。

裝配佈局：PLACE BOUND TOP/BOTTOM，即物理形狀圖形。 可用於DFA規則：DFM/DFA，它是製造設計（M）/裝配設計（A）。 此内容用於佈局圖形和部件圖形。 這是指板的所有部件都被上傳並提供給CHECK工作人員，以檢查這些部件是否有問題或其他用途。 所以它不是印刷板。 絲網是絕對必要的，但組裝層是不必要的。

在PCB基板中，經常會遇到正極膜和負極膜這兩個術語。 正片和負片是指一層的兩種不同的顯示效果。 不管你是在這層上設定正片還是負片，生產的PCB板都是一樣的。 只是在節奏處理過程中，數據量、DRC檢測和軟件的處理過程不同。 只有兩種表達方式。 正片是，你看到的就是你看到的，佈線就是佈線，它真的存在。 負片是，你看到的什麼都沒有，你所看到的正是需要腐蝕的銅。

囙此，正片和負片科技不能說那一種科技就一定比另一種好。 例如，解放工廠使用負片科技，該科技對電路的精度和公差的控制優於行業。 這些孔是在沒有金屬化的情况下製作的，因為這些孔是由負膜密封的，所以未密封的孔直接接觸液體，不會保留銅，所以最好製作沒有金屬化。

正片工藝是PCB生產廠中最常用的工藝。 它有著悠久的歷史和成熟的過程。 它對許多非常規工藝具有良好的適應性和加工方法，如半孔工藝，如邊緣包裹工藝等。正膜的優點是，如果移動部件或過孔需要重新鍍銅，則可以進行更全面的DRC驗證。 負片的優點是不需要重新鋪設銅來移動組件或過孔，銅是自動更新的，並且沒有全面的DRC驗證。

繪製通孔墊片時，孔應比銷大10mil（0.2mm），外徑應比孔大20mil以上。 否則，焊盤太小，焊接不方便。