PCB科技 - PCB電路板手工焊接基礎培訓

本文介紹了一種基本培訓, PCB手工焊接.

牢固的焊點需要使用焊接良好的, 保養良好的烙鐵頭, 在高於焊料液體溫度約100°F的溫度下. 烙鐵尖端上的焊錫改善了烙鐵的快速傳熱以預熱工件. 需要預熱以建立良好的流動性和潤濕性. 墊, 具有良好可焊性特徵的孔和元件引線將有助於在最短時間內形成良好的焊點. 在高溫下, 短時間是避免損壞的關鍵 PCB基板, 損壞襯墊和 PCB基板, 以及金屬對金屬的過度增長. 暴露在高於焊料液化溫度的重複溫度迴圈中的焊點，以及/或 PCB基板 Tg可能會出現可靠性的累積降級. 最好的方法是在5秒內完成焊接, 最好約3秒. 這一時間包括創建連接所需的所有必要操作.

手工焊接工藝

推薦的手動焊接程式是快速將加熱和鍍錫的烙鐵尖端接觸到芯線，然後接觸焊點區域，並使用熔融焊料幫助從烙鐵到工件的初始熱傳遞。 然後將錫絲從將接觸焊接表面的烙鐵尖端移開。 有些人建議先將烙鐵頭觸到引脚/焊盤上； 將焊絲放置在烙鐵尖端和引脚之間，形成熱橋； 然後將焊絲快速移動到焊點區域的另一側。 如果正確使用這兩種方法，都會得到令人滿意的結果。

這兩種科技的目的是確保引脚和焊盤的溫度足以熔化錫絲，並形成所需的金屬間鍵合。 如果在焊點形成過程中烙鐵直接接觸並熔化錫絲，則待焊接表面可能不够熱，無法改善焊料流動，並且形成的焊點可能不會真正潤濕焊盤或焊點孔（桶）和引脚（鉛）。 當該工藝正確實施時，焊劑將在焊料之前熔化並在待焊接表面上流動，對表面進行預處理，囙此焊料將濕潤並在表面上流動，進入間隙並形成接頭。 一旦潤濕建立並且有足够的焊料流形成所需的焊點，錫絲和隨後的烙鐵將從焊點區域移除。

經過培訓、實踐和相對正式的應用後，這些程式對於有積極性和經驗的人員來說並不太難實施。 有些人比其他人更快，更喜歡它，即使是最有經驗和最聰明的操作員也必須掌握這一過程幾天。 這種差异來自於被視為受控的操作。 囙此，應向操作員提供良好的初始培訓和定期更新。 這些方面應包括手工焊接的藝術和施工、控制焊接接頭形成的因素以及公司驗收和拒收焊接接頭的標準。

手工焊接可能引起的問題

生產牢固且可接受的手動焊點的問題通常是由於使用了不合適的溫度、過大的壓力、延長的保留時間或3者的結合造成的。 然而，這些問題的根本原因往往與他們使用的工具有關，而不是操作員的技能和動機。

使用熟練、訓練有素、負責任和積極的操作員，查看手工焊接操作是否需要在工藝的其他部分進行改進。 一些較厚的PCB設計可能需要不同的方法和/或協助，例如使用加熱板進行輔助加熱。

另一個原因可能是組件的可焊性差, 這通常可以通過改變部件規格或長途運輸來解决. 可能需要準予和更換不同的藥芯焊絲焊劑. 使用外部施加的液體助焊劑是另一種短期替代方法. 在這種情況下, 應以受控管道使用所需的最低金額. 在使用任何液體助焊劑輔助手工焊接之前, 應進行試驗以確認助焊劑和殘留物的相容性. 如果資料來源相同 PCB製造商, 然後你可以得到數據. 如果資料來自不同的製造商, 它通常會給用戶帶來實驗負擔, 因為任何供應商都有太多可能的組合.