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印刷電路板製造商怎麼選擇無鉛焊料
對於印刷電路板製造商, 雖然無鉛焊料尚未在工業中廣泛使用 電路板 工業, 專利配方產品的種類一直令人困惑. 而且各種品牌都不能說他們能說出自己的好話, 它使人們像一個不知道該做什麼的國王? 在短時間內, 我想從幾個簡單實驗的結果中正確評估大規模生產的長期變化. Can
可靠性，不知道該做什麼！ 以下是一些公認的無鉛焊料選擇指南：
無鉛焊錫無毒
無鉛焊錫供應缺一不可，價格合理（Available and Affordable）
無鉛焊料的塑料範圍應該很窄。 窄塑性範圍（指拉伸強度測試）
無鉛焊錫的性能（Acceptable Wetting）
無鉛焊錫是一種可以量產的材料（Material Manufacturable）
無鉛焊料的製造工藝溫度不會太高，可以被廣泛認可（Acceptable Processing Temperature）
無鉛焊料的焊點可靠性好（Form Reliable Joints）
一般滿足這些條件就可以替代目前的Sn63./Pb37合金焊料。 在過去的幾年裡，電路板廠家比較注重以下公式：
1. 錫銀共熔金 Sn96.5/Ag 3.5無鉛焊料
這種兩相合金的熔點為221攝氏度。 它已在陶瓷混合板工業（hybrid）中使用多年， 它最受美國新農合的青睞, 河流淺水處, 摩托羅拉, 日本 鈦 和德國研究人員. 它被認為是最適合取代 瑞士央行 的焊料. . 然而, 一些美國行業參與者認為熔焊過程中的潤濕性（參考文獻1OW）非常差， 很難達到完美的質量. 這是
由於液態時表面張力過高，接觸角（接觸角Ang1e）過大，導致鋪展效能不足（鋪展角g）。 然而, 該資料的電導率比 Sn63 高 30%/Pb37， 這一比例也低於 12%. 然而, 熱膨脹係數（CTE）負高於20%。
二, 無鉛焊錫和銅共熔金 Sn99.3/Cu0.7
這種兩相合金的熔點為227℃。 美國N O r t e 1認為其（氮氣環境中的波峰焊）焊接質量幾乎與Sn63相當/ 電話產品中的 Pb37。 然而, 如果在普通空氣中進行錫膏焊接, 不僅潤濕性會更差, 但焊點也會有粗糙和紋理的外觀. 此外, 機械強度也不錯, 而且它幾乎被列在各種類別中，沒有
鉛焊料在清單的底部。 然而, 由於價格低廉，而且錫流中不容易發生氧化, 也沒有多少人渣, 美國的 是的，我是 認為它適合在錫中使用. 什麼時候 印刷電路板製造商 想噴錫, 這種合金應該是更合適的資料. 第一
3. 無鉛焊錫銀銅共晶合金錫/ Ag/Cu
這種最主流的3相合金的共晶溫度約為217攝氏度（Sn3.5Ag0.9Cu）。 不同權重比的近似公式多達七到八種. 泥漿範圍極窄, 哪個是電流 印刷電路板 製造商認可了最佳組合無鉛焊料和最可能的通用標準焊料. 少量銅的作用是：
（1）它可以减少焊點中外來銅的不斷增加。
（2）它可以降低焊料的熔點。
（3）它可以改善錫的潤濕性， 加强前一階段焊點的耐久性和熱疲勞抗力.
文獻中有 100 多種無鉛焊料合金. 無論在可焊性方面, 焊點强度和價格比較, 它們中的任何一個都遠不如當前的 Sn63。 從各種條件的評估和考慮, 似乎錫的 “ 3相共晶”, 在各種腐爛的蘋果中， “ 銀和銅”仍是稍好的. 現在它已經成為歐洲3大方面的寵兒, 美國和日本.
下圖 2. 是五種無鉛可焊表面上五種無鉛焊料的比較.
5. 錫, 銀, 鉍和其他金屬, 第四種合金 Sn/Ag/Bi 公司/ 十、
當向該合金焊料中添加鉍時， 熔點將降低, 可焊性將得到改善, 在所有無鉛焊料中，可焊性幾乎是最好的. 然而, 容易出現 “ 鉍開裂”的問題. 新農合 還表示，含鉍資料在波峰焊接過程中容易出現 “ 通孔環填錫開裂”, 但它仍然是日本製造商的首選.
當然, 大量的 印刷電路板製造商 必須考慮焊料成本.
