PCB科技 - PCB銅線脫落的原因是什麼

這個 PCB copper wire falls off (also commonly referred to as dumping copper). PCB工廠 所有人都說這是一個層壓問題，要求他們的生產工廠承擔嚴重損失. 根據多年處理客戶投訴的經驗, 常見原因 PCB工廠 傾倒銅如下：

1.、層壓板制造技術原因：

在正常情况下，只要層壓板的高溫部分熱壓超過3.0分鐘，銅箔和預浸料將基本完全粘合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的粘合力。 然而，在堆疊和層壓過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足，導致定位（僅適用於大板）文字或零星銅線脫落， 但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常。

2、層壓原材料原因：

1、如上所述，普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果羊毛箔的峰值在生產過程中异常，或在鍍鋅/鍍銅時，電鍍結晶分支不良，這將導致銅箔本身。 剝離强度不够。 在將不良的箔材壓制成PCB後，銅線在插入電子工廠時受到外力衝擊時會脫落。 這種類型的銅拒絕是不好的。 如果剝開銅線，看到銅箔的粗糙表面（即與基板接觸的表面），將不會有明顯的側面侵蝕，但整個銅箔的剝離强度將非常差。

2、銅箔和樹脂適應性差：現時使用的是一些具有特殊效能的層壓板，如HTg板。 由於樹脂體系不同，所用固化劑一般為PN樹脂，且樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度低，需要使用具有特殊峰的銅箔來匹配。 在生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。

PCB工廠工藝因素：

1. 銅箔被過度蝕刻. The electrolytic copper foils used in the market are generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil). 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅. 箔, 18um以下的紅箔和灰箔基本上沒有批量廢銅. 當客戶電路設計優於蝕刻線時, 如果銅箔規格改變，但蝕刻參數保持不變, 銅箔在蝕刻溶液中的停留時間過長. 因為鋅最初是一種活性金屬, 當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時, 這將不可避免地導致電路的過度側面腐蝕, 使一些薄電路背襯鋅層完全反應並與基板分離. 那就是, 銅線脫落. 另一種情况是PCB蝕刻參數沒有問題, 但是銅線也被表面上殘留的蝕刻溶液包圍 PCB表面 蝕刻後, 銅線也被表面上殘留的蝕刻溶液包圍 PCB表面. 扔銅牌. 這種情況通常集中在細線上, 或在潮濕天氣期間, 整個PCB上將出現類似缺陷. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. 銅箔的顏色不同於普通銅箔. 可以看到底層的原始銅色, 銅箔在粗線處的剝離强度也正常.

2.PCB過程中發生局部碰撞，銅線通過外部機械力與基材分離。 這種不良效能是指定位或定向不良，銅線會明顯扭曲，或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。 如果剝掉缺陷部位的銅線，觀察銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會出現側面侵蝕，銅箔的剝離强度正常。

3. The PCB電路設計 是不合理的, 使用厚銅箔設計薄電路, 這也會導致電路過度腐蝕，銅會被丟棄.

掌握了這3個要點，他很帥，擺脫了印刷電路板和銅。