PCB科技 - 如何選擇hasl-pcb、ENIG、OSP、pcb表面處理

PCB設計完成後，需要選擇電路板的表面處理工藝。 電路板常用的表面處理工藝有HASL（表面噴錫工藝）、ENIG（浸金工藝）、OSP（抗氧化工藝）和普通表面處理工藝。 我們應該如何選擇？ 不同的PCB表面處理工藝有不同的費用，最終的結果也不同。

HASL、ENIG和OSP三種不同表面處理工藝的優缺點。

1.HASL（表面鍍錫工藝）

噴錫工藝分為鉛噴錫和無鉛噴錫。 噴錫工藝是20世紀80年代最重要的表面處理工藝，但現在選擇噴錫工藝的電路板越來越少。 原因是電路板正朝著“小而精”的方向發展。 噴錫過程會導致精細部件被錫珠焊接，球形錫點會導致生產不良。 PCBA加工廠正在追求更高的工藝標準，為了生產質量，通常會選擇ENIG和SOP表面處理工藝。

噴鉛錫的優點：價格較低，焊接性能優异，機械強度和光澤度優於噴鉛錫。

鉛噴錫的缺點：鉛噴錫含有鉛重金屬，在生產中不環保，無法通過ROHS等環保評估。

無鉛噴錫的優點：價格低廉，焊接性能優异，相對環保，可以通過ROHS等環保評估。

無鉛噴錫的缺點：機械強度和光澤度不如無鉛噴錫。

hasl-pcb的常見缺點：由於pcb噴錫板的表面平整度較差，不適合焊接間隙細小的引脚和太小的電子元件。 在PCBA加工過程中，錫珠容易產生，容易導致微小間隙引脚組件短路。

2.ENIG（沉浸式黃金科技）

浸金工藝是一種相對先進的表面處理工藝，主要用於具有連接功能要求和表面儲存期長的電路板。

ENIG的優點：不易氧化，可長期儲存，表面平整。 它適用於焊接小間隙引脚和具有小焊點的組件。 回流焊接可以重複多次，而不會降低其可焊性。 它可以用作COB引線鍵合的基板。

ENIG的缺點：成本高，焊接强度差，由於採用化學鍍鎳工藝，容易出現黑盤問題。 鎳層會隨著時間的推移而氧化，長期可靠性是一個問題。

3.OSP（抗氧化工藝）

OSP是在裸銅表面化學形成的有機膜。 這層薄膜具有抗氧化、抗熱震性和防潮性，可保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等），相當於抗氧化處理，但在隨後的焊接高溫下。 保護膜必須易於被焊劑去除，暴露的乾淨銅表面可以在很短的時間內立即與熔融焊料結合，形成牢固的焊點。 現時，採用OSP表面處理工藝的電路板比例顯著增加，因為該工藝適用於低科技電路板和高科技PCB電路板。 如果沒有表面連接功能要求或儲存期限制，OSP工藝將是最佳的理想表面處理工藝。

OSP的優點：它具有裸銅焊接的所有優點。 過期（三個月）的董事會也可以重新露面，但通常只有一次。

OSP的缺點：易受酸和濕度的影響。 當用於二次回流焊時，需要在一定時間內完成，通常二次回流焊接的效果會相對較差。 如果儲存時間超過三個月，則必須重新鋪設。 打開包裝後24小時內必須用完。 OSP是一層絕緣層，囙此測試點必須用焊膏印刷，以去除原始的OSP層，然後才能接觸引脚點進行電力測試。 PCB組裝工藝需要進行重大變革。 如果檢測到未經處理的銅表面，將對ICT有害。 過度指向的ICT探頭可能會損壞PCB，需要手動採取預防措施，限制ICT測試並降低測試的可重複性。

以上是對HASL、ENIG和OSP電路板表面處理工藝的分析。 根據PCB電路板的實際使用情况，可以選擇哪種表面PCB處理工藝。