PCB科技 - 五個常見的PCB設計問題是什麼？

抑制邊緣輻射效應。 電磁干擾在電路板邊緣向外輻射。 電源層收縮，使得電場僅在接地層內傳導，從而有效地提高了EMC。 如果收縮2.0小時，可以將70%的電場限制在地邊緣； 如果收縮100小時，可以限制98%的電場。

我們要求地平面大於功率層或訊號層, 有利於防止外界輻射干擾，遮罩外界對自身的干擾. 通常地, 在 PCB設計, 將電源層從底層縮小1mm，基本滿足20H原則.

2、如何在PCB設計中體現3.W原則和20H原則？

首先，3W原理很容易反映在PCB設計中。 確保記錄道和記錄道之間的中心距離是線寬的3倍，例如，記錄道的線寬為6密耳。

囙此，為了滿足3W原則，將Allegro中的線對線規則設定為12mil。 軟件中的間距用於計算邊到邊間距

第二，20H原則。 在PCB設計中，為了體現20H原理，在劃分平面層時，通常需要將功率層從接地層收縮1mm。

然後在1毫米收縮帶上打一個遮罩接地孔，一個150密耳

3. 什麼類型的 PCB訊號線 有什麼不同?

PCB訊號線分為兩種類型，一種是微帶線，另一種是帶狀線。

微帶線是一條在表層（微帶）上運行並連接到PCB表面的帶狀線。 如下圖所示，藍色部分是導體，綠色部分是PCB的絕緣介質，藍色塊是微帶線。 由於微帶線的一側暴露在空氣中，它可以形成輻射或受到周圍輻射的干擾，而另一側附著在PCB的絕緣介質上，囙此它形成的電場的一部分分佈在空氣中，另一部分分佈在PCB的絕緣介質中。 然而，微帶線中的訊號傳輸速度快於帶狀線中的訊號傳送速率，這是其突出的優勢。

帶狀線：位於內層（帶狀線/雙帶狀線）並嵌入PCB中的帶狀線/雙帶狀線。 如下圖所示，藍色部分是導體，綠色部分是PCB的絕緣介質，帶狀線嵌入兩層。 導線之間的帶狀導線。 由於帶狀線嵌入兩層導體之間，其電場分佈在包圍它的兩個導體（平面）之間，不會輻射能量，也不會受到外部輻射的干擾。 但是，由於其周圍是介電材料（介電常數大於1），帶狀線中的訊號傳送速率低於微帶線中的訊號傳送速率。

4、什麼是EMC？

EMC是電磁相容性的縮寫，翻譯為電磁相容性，指設備或系統在其電磁環境中正常工作的能力，並不構成無法承受環境中任何東西的電磁干擾。

感測器的電磁相容性是指感測器在電磁環境中的適應性，保持其固有效能和完成指定功能的能力。 它包含兩個要求：一方面，感測器在正常工作過程中在環境中產生的電磁干擾不能超過一定限度； 另一方面，要求感測器對環境中的電磁干擾具有一定程度的免疫力。

5.PCB設計中區分類比地和數位地的設計方法是什麼？

一般來說，有幾種處理類比接地和數位接地的方法：

直接分離, 將數位區域的接地連接為示意圖中的DGND, 並將類比區域的接地連接為AGND, 然後在 PCB板 分為數位接地和類比接地, 新增間距；

使用磁珠連接數位接地和類比接地；

用電容器連接數位接地和類比接地，並使用阻斷通過電容器的直流電的原理；

數位地和類比地通過電感連接，電感從uH到幾十uH不等；

零歐姆電阻器連接在數位接地和類比接地之間。

綜上所述，電容器分離直流電並導致浮地。 如果電容器未連接到直流，將導致壓差和靜電積聚，這將使您在觸摸外殼時雙手麻木。 如果電容器和磁珠並聯，這是多餘的，因為磁珠會通過，電容器將無效。 如果它們串聯在一起，則它們是不可描述的。

該電感器體積大，雜散參數多，特性不穩定，離散分佈參數控制差，體積大。 電感也是陷波、LC諧振（分佈電容），對雜訊有特殊影響。

磁珠的等效電路相當於帶阻陷阱，它僅抑制特定頻率的雜訊。 如果雜訊無法預測，如何選擇模型。 此外，雜訊的頻率不一定固定，囙此磁珠不是一個好的選擇。 s選擇。

0歐姆的電阻相當於非常窄的電流路徑，可以有效限制回路電流並抑制雜訊。 電阻在所有頻段都有衰减（0歐姆電阻也有阻抗），比磁珠更强。

總之，關鍵是類比地和數位地應在一點接地。 建議使用0歐姆電阻器連接不同類型的接地； 將高頻設備引入電源時使用磁珠； 使用小電容器耦合高頻訊號線； 在高功率和低頻應用中使用電感器。