PCB科技 - 為什麼要在PCB板上鍍金和鍍銀

在…之間 PCB顏色, 黑色PCB似乎位於高端, 而紅色, 黃的, 等. 致力於低端. 這不是真的嗎?

1、未塗阻焊劑的印刷電路板銅層暴露在空氣中容易氧化

我們知道PCB的兩側都是銅層。 在印刷電路板的生產中，無論是通過加法還是減法，銅層都將獲得光滑且無保護的表面。

儘管銅的化學性質不如鋁、鐵、鎂等活躍，但在水存在的情况下，純銅很容易與氧接觸而氧化； 由於空氣中存在氧氣和水蒸氣，純銅的表面暴露在空氣中。 氧化反應很快就會發生。

由於PCB中銅層的厚度非常薄，氧化銅將成為不良的導電體，這將極大地損害整個PCB的電力效能。

為了防止銅氧化 https://www.ipcb.com/ 自動化, 在焊接過程中分離PCB的焊接和非焊接部分, 並保護PCB表面, 工程師發明了一種特殊塗層. 這種塗料可以很容易地塗在印刷電路板的表面，形成一定厚度的保護層，阻斷銅與空氣的接觸. 這層塗層稱為阻焊膜, 使用的資料是一個焊接掩模.

因為它叫漆器，所以它必須有不同的顏色。 是的，原來的阻焊板可以是無色透明的，但為了便於維護和製造，PCB通常需要印刷在電路板上。

透明阻焊膜只能顯示PCB背景色，囙此無論是製造、維修還是銷售，外觀都不够好。 囙此，工程師在焊接掩模上添加了多種顏色，以形成黑色、紅色或藍色PCB。

其次，黑色PCB很難看到痕迹，這給維護帶來了困難

從這個角度來看，PCB的顏色與PCB的質量無關。 黑色印刷電路板與其他顏色印刷電路板（如藍色印刷電路板和黃色印刷電路板）的區別在於焊接掩模的顏色不同。

如果 PCB設計 和製造過程完全一樣, 顏色不會對效能產生任何影響, 也不會對散熱產生任何影響.

對於黑色PCB，其表層痕迹幾乎完全覆蓋，這給後期維護帶來很大困難，囙此它是一種不便於製造和使用的顏色。

囙此，近年來，人們逐漸進行了改革，放弃了使用黑色阻焊膜，轉而使用深綠色、深棕色、深藍色等阻焊膜，以便於製造和維護。

“顏色表示或低端”論點的原因是，製造商更喜歡使用黑色PCB製造高端產品，而使用紅色、藍色、綠色和黃色製造低端產品。 產品賦予顏色意義，而不是顏色賦予產品意義。

3.在PCBA上使用金和銀等貴金屬有什麼好處？

顏色很清晰，我們來談談PCB上的貴金屬吧！ 當一些製造商推廣其產品時，他們會特別提到其產品使用特殊工藝，如鍍金和鍍銀。 那麼這個過程有什麼用呢？

PCB表面需要焊接組件，囙此需要露出一部分銅層進行焊接。 這些暴露的銅層稱為焊盤。 襯墊通常為矩形或圓形，面積較小。

綜上所述，我們知道PCB中使用的銅很容易氧化，囙此在應用阻焊板後，焊盤上的銅暴露在空氣中。

如果焊盤上的銅被氧化，不僅難以焊接，而且電阻率會大大新增，這將嚴重影響產品的效能。 囙此，工程師們想出了各種方法來保護墊子。 例如，它被鍍上惰性金屬金，或通過化學過程在表面覆蓋一層銀，或使用特殊的化學膜覆蓋銅層以防止焊盤與空氣接觸。

對於PCB上暴露的焊盤，銅層直接暴露。 這部分需要加以保護，以防止氧化。

從這個角度來看，無論是金還是銀，工藝本身的目的是防止氧化，保護焊盤，並確保後續焊接過程中的成品率。

然而，不同金屬的使用將對生產工廠中使用的PCB的存儲時間和存儲條件提出要求。 囙此，PCB工廠通常在PCB生產完成後和交付給客戶之前使用真空塑膠包裝機對PCB進行包裝，以確保PCB不會氧化到極限。

在將元件焊接到機器上之前，板卡製造商還必須檢查PCB的氧化程度，去除氧化的PCB，並確保成品率。 消費者購買的電路板經過了各種測試。 即使長時間使用，氧化幾乎只會發生在插入式連接部件上，對焊盤和焊接部件沒有影響。

由於銀和金的電阻較低，在使用銀和金等特殊金屬後，PCB的發熱會减少嗎？

影響發熱的因素是PC電阻. PCB電阻與 PCB導線 它本身, 導線的橫截面積和長度. PCB焊盤表面的金屬材料厚度甚至遠小於0.01毫米. If the pad is processed by the OST (organic protective film) method, 根本沒有多餘的厚度. 如此小的厚度所表現出的電阻幾乎等於0, 甚至無法計算, 當然，它不會影響熱量的產生.