在PCB顏色中,黑色PCB似乎位於高端,而紅色、黃色等僅位於低端。 為什麼顏色有差异? 為什麼在PCB板上鍍金和鍍銀?
PCB上未塗上阻焊膜的銅層在暴露於空氣中時容易被氧化
我們知道PCB的兩側都是銅層。 在PCB的生產中,無論是通過加法還是減法方法製造,銅層都會得到光滑且無保護的表面。
雖然銅的化學性質不如鋁、鐵、鎂等活躍,但在水的存在下,純銅很容易與氧氣接觸而氧化; 由於空氣中存在氧氣和水蒸氣,純銅的表面暴露在空氣中。 氧化反應很快就會發生。
由於PCB中的銅層厚度非常薄,氧化的銅會成為不良的導電體,這將極大地損害整個PCB的電力效能。
為了防止銅氧化,在焊接過程中將PCB的焊接和非焊接部分分開,並保護PCB的表面,工程師發明了一種特殊的塗層。 這種塗料可以很容易地塗在PCB的表面,形成一定厚度的保護層,阻斷銅與空氣之間的接觸。 這層塗層稱為焊料掩模,使用的資料是焊料掩模。
因為它被稱為漆,所以它必須有不同的顏色。 是的,原始的阻焊膜可以製成無色透明的,但PCB通常需要印刷在板上,以方便維護和製造。
透明焊料掩模只能顯示PCB背景顏色,囙此無論是製造、維修還是銷售,外觀都不够好。 囙此,工程師們在焊料掩模上添加了各種顏色,以形成黑色、紅色或藍色的PCB。
2.黑色PCB很難看到痕迹,給維護帶來困難
從這個角度來看,PCB的顏色與PCB的質量無關。 黑色PCB與藍色PCB和黃色PCB等其他顏色PCB的區別在於阻焊層的顏色不同。
如果PCB的設計和制造技術完全相同,顏色不會對效能產生任何影響,也不會對散熱產生任何影響。
對於黑色PCB,其表層跡線幾乎完全被覆蓋,這給以後的維護帶來了很大的困難,囙此它是一種不便於製造和使用的顏色。
囙此,近年來,人們逐漸進行改革,放弃使用黑色阻焊膜,轉而使用深綠色、深棕色、深藍色等阻焊膜來方便製造和維護。
“顏色代表還是低端”論點的原因是,製造商更喜歡使用黑色PCB製造高端產品,使用紅色、藍色、綠色和黃色製造低端產品。 產品賦予顏色意義,而不是顏色賦予產品意義。
3.在PCB上使用金和銀等貴金屬有什麼好處?
顏色很清晰,讓我們來談談PCB板上的貴金屬! 當一些製造商推廣他們的產品時,他們會特別提到他們的產品使用鍍金和鍍銀等特殊工藝。 那麼,這個過程有什麼用呢?
PCB表面需要焊接元件,囙此需要暴露一部分銅層進行焊接。這些暴露的銅層稱為焊盤。 襯墊通常為矩形或圓形,面積較小。
在上面,我們知道PCB中使用的銅很容易被氧化,所以在施加焊料掩模後,焊盤上的銅暴露在空氣中。
如果焊盤上的銅被氧化,不僅難以焊接,而且電阻率也會大大新增,這將嚴重影響產品的效能。 囙此,工程師們想出了各種方法來保護焊盤。 例如,它鍍有惰性金屬金,或者通過化學過程在表面覆蓋一層銀,或者使用特殊的化學薄膜覆蓋銅層,以防止焊盤與空氣接觸。
銅黑pcb是一種廣泛應用於電子設備的高性能資料,自其進入國際市場以來,即在電子行業中得到了廣泛的關注和應用。
銅黑pcb主要由幾個部分組成:基板、銅層和表面處理層。 基板通常由高品質的FR-4資料製成,以確保基板的機械強度和絕緣效能。 銅層是支撐電路的導電部分,其厚度和工藝直接影響電路的電力效能和壽命。 最後,表面處理層通常經過化學處理,以提高電子效能和美觀性。
銅黑pcb的優點
優异的導熱性:銅資料的導熱性使黑銅基板能够有效散熱,從而提高了LED等電力元件的使用壽命和效能穩定性。
美觀的外觀:黑色表面處理使產品外觀更加現代,適合注重外觀設計的高端產品。
更好的電力絕緣:適用於高頻訊號傳輸,减少電力干擾,保證訊號傳輸的穩定性。
對於PCB上暴露的焊盤,銅層直接暴露出來。 這部分需要保護,以防止其被氧化。
從這個角度來看,無論是金還是銀,工藝本身的目的就是防止氧化,保護焊盤,保證後續焊接工藝的良率。
然而,不同金屬的使用將對生產工廠中使用的PCB的儲存時間和儲存條件提出要求。 囙此,PCB工廠通常在PCB生產完成後和交付給客戶之前使用真空塑膠包裝機包裝PCB,以確保PCB不會氧化到極限。
在將組件焊接到機器上之前,板卡製造商還必須檢查PCB的氧化程度,去除氧化的PCB,並確保良率。 消費者得到的電路板經過了各種測試。 即使長時間使用,氧化也幾乎只會發生在插入式連接部件上,對焊盤和焊接部件沒有影響。
由於銀和金的電阻較低,使用銀和金等特殊金屬後,PCB的發熱量會减少嗎?
影響熱量產生的因素是PC電阻。 PCB電阻與PCB導體本身的資料、導體的橫截面積和長度有關。 PCB焊盤表面的金屬材料厚度甚至遠小於0.01mm。如果焊盤採用OST(有機保護膜)方法加工,則根本不會有多餘的厚度。 如此小的厚度所表現出的電阻幾乎等於0,甚至無法計算,當然也不會影響熱量的產生。