PCB科技 - PCB銅含量知識收集

銅澆注是一種常見操作, 這是為了覆蓋電路板的區域，而不使用銅膜佈線. 這可以增强電路板的抗干擾效能. 所謂的銅澆注就是利用表面上未使用的空間 PCB電路板 作為基準面, 然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅可以降低地線阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高供電效率； 此外, 連接地線以减少回路面積.

銅塗層中有幾個問題需要解决：

1、不同接地的單點連接：方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。

2.、晶體振盪器附近覆銅，電路中的晶體振盪器是高頻發射源：方法是在晶體振盪器周圍覆銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。

3、孤島（死區）問題：如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

鍍銅有什麼好處？

提高功率效率，减少高頻干擾，另一個是它看起來很漂亮！

大面積銅澆注還是網格銅澆注更好？

非廣義. 為什麼？? 如果銅被大面積覆蓋, 如果使用波峰焊, 電路板可能會被抬起，甚至起泡. 從這個角度來看, 格栅的散熱更好. 通常，它是一個多用途電網，具有很高的抗干擾要求 高頻PCB, 低頻電路中的大電流電路通常與全銅一起使用.

在接線開始時，地線應進行相同的處理。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 您不能依靠添加通孔來消除銅澆注後連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。 當然，如果使用電網銅，這些接地連接將影響外觀。 如果你很小心，請删除它。

銅填充是智慧的。 此操作將積極確定銅填充區域中過孔和焊盤的網絡内容，這絕對符合您設定的安全距離。 這與繪製銅皮不同，銅皮沒有此功能。

澆注銅有許多功能。 在雙面板的背面澆注銅並將其連接到地面可以减少干擾，新增地線的敷設範圍，降低低阻抗，等等。 囙此，在PCB板的佈線基本完成後，通常會澆注銅。

覆銅線的注意事項

1、PCB覆銅板安全間距設定：

包銅的安全距離通常是佈線安全距離的兩倍。 但在沒有倒銅之前，佈線的安全距離是為佈線設定的，然後在後續的倒銅過程中，倒銅的安全距離也將默認為佈線的安全距離。 這與預期結果不同。

一種愚蠢的方法是在鋪設導線後將安全距離加倍，然後澆注銅，然後在澆注銅完成後將安全距離更改回接線的安全距離，這樣DRC檢查就不會報告錯誤。 這種方法可以，但如果你想再次改變銅澆注，你必須重複上述步驟，這有點麻煩。 最好的方法是單獨設定銅澆注的安全距離規則。

另一種方法是添加規則。 在清除規則中，創建新的規則清除1（名稱可以自定義），然後在FirstObjectmatches選項框中選擇Advanced（Query），按一下QueryBuilder，然後出現BuildingQueryfromBoard對話方塊，在下拉式功能表對話方塊的第一行選擇默認項ShowAllLevel， 從ConditionType/Operator下的下拉式功能表中選擇ObjectKindis，從右側ConditionValue下的下拉式功能表中選擇Ploy，這樣在QueryPreview中會顯示iPolyGon，按一下OK確認，下一步未完成，完全保存將提示錯誤：

接下來，只需在FullQuery顯示框中將IsPolygon更改為InPolygon，最後在約束中修改所需的銅纜安全間距。 有人說佈線規則的優先順序高於銅澆注的優先順序。 如果銅倒出，還必須符合佈線安全間距的規定。 您需要將銅澆注例外添加到佈線的安全間距規則中。 具體方法在FullQuery Note on notInPolygon內。 事實上，這完全沒有必要，因為優先順序可以更改。 規則設定主頁左下角有一個選項優先順序，該選項將覆銅板安全間距規則的優先順序提高到高於佈線安全間距規則，以便它們可以相互互動。 不要再干涉了。

2. PCB銅線-包層線寬設定：

選擇圖案填充和無兩種模式時，您會注意到有一個位置可以設定軌跡寬度。 如果您選擇默認8mil，並且在設定線寬範圍時連接到您的銅纜澆注的網絡的最小線寬大於8mil，那麼在DRC期間會報告一個錯誤，並且您在開始時沒有詳細注意到這一點，在每次銅纜澆注後，DRC中會有許多錯誤。