PCB電路板銅化原因及PCB電路板基板分類
正在進行中 PCB打樣, 經常會遇到一些工藝缺陷, such as poorly falling off of the copper wire of the PCB circuit board (also often referred to as copper shaking), 影響產品品質. PCB電路板銅質的常見原因如下:第一, PCB電路板的工藝因素:
1:銅箔蝕刻過多。 市場上使用的電解銅箔通常用於單面鍍鋅(通常稱為灰色箔)和單面鍍銅(通常稱為紅色箔)。 普通拋光銅通常超過大塊銅。 70um鍍鋅銅箔、紅箔和18um灰色箔。
2: PCB工藝 局部碰撞, 銅線通過外力與基板分離. 這種較差的效能是定位或方向性較差, 掉落的銅線將發生明顯變形或與劃痕方向相同的變形/碰撞痕迹. 銅線剝落得很厲害. 看看銅箔, 你可以看到銅箔頭髮表面的顏色是正常的, 不會有不良的側面腐蝕, 銅箔剝離强度正常.
3:PCB電路板設計不合理,厚銅箔設計線過薄,也會導致電路過度蝕刻和銅線晃動。
層壓加工的原因:
在正常情况下,只要熱壓的高溫段超過30分鐘,銅箔和預浸料基本上可以完全結合,囙此接頭連接通常不會影響層壓銅箔和基板的結合力。 然而,在層壓堆疊過程中,如果PP污染或銅箔損壞,也會導致層壓不足後銅箔與基材的結合,這將導致定位(僅適用於大型板)或零星銅線脫落,但測試銅箔在導線附近的剝離强度沒有异常。
層壓原材料的原因:
1:普通電解銅箔都是有塗層或鍍銅的產品。 如果羊毛箔生產的高峰期异常,或鍍鋅/鍍銅,塗層分支不够好,導致銅箔本身的剝離强度不够。 在電子廠插入挿件後,將有缺陷的箔壓板製成PCB,銅線會受到外力衝擊而脫落。 這種不良的銅剝皮銅線看起來銅箔的粗糙表面(即與基材接觸)不會產生明顯的腐蝕,但整個銅箔的剝離强度將非常差。
2:銅箔和樹脂的適應性不好:現在使用一些特殊效能的層壓板,如HTg板,因為樹脂體系不同,所用的固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡單,固化時交聯度低,必然與特殊峰值銅箔相匹配。 當生產的層壓板中使用的銅箔和樹脂系統不匹配時,塗層金屬箔的剝離强度不足,挿件也會有銅線脫落的問題。
顧名思義,基板是製造PCB電路板的基本資料。 一般的PCB基板由樹脂、增强資料和導電資料組成,有多種類型。 樹脂是較常見的環氧樹脂、酚醛樹脂等。增强資料包括紙基、玻璃布等。最常用的導電資料是銅箔。 銅箔分為電解銅箔和壓花銅箔。
PCB基板 資料分類:
首先,根據加固資料的不同科技:
1:紙張基材(FR-1、FR-2、FR-3)。
2:環氧玻璃纖維布基材(FR-4、FR-5)。
3:複合基材(CEM-1、CEM-3(複合環氧資料等級3)。
4:HDI(高密度互連網絡高密度互連)錶(RCC)。
特殊基材(金屬基材、陶瓷基材、熱塑性基材等)。
根據阻燃效能:
1:阻燃型(UL94-V0、UL94V1)。
2:非阻燃劑(UL94-HB級)。
根據不同的樹脂:
1:酚醛樹脂板。
2:環氧板。
3:聚酯樹脂板。
4:BT樹脂板。
5:PI樹脂板。