PCB科技 - PCB電路及電路抗干擾措施

PCB電路板的抗干擾設計與具體電路密切相關. 在這裡, 僅解釋了PCB抗干擾設計的幾種常見措施.

1、電源線設計

根據 印刷電路板 現在的, 儘量新增電源線的寬度，以减少回路電阻. 同時, 使電源線和地線的方向與資料傳輸的方向一致, 這有助於增强抗雜訊能力.

2、地線設計原則

（1）數位接地與類比接地分離。 如果電路板上同時存在邏輯電路和線性電路，則應盡可能將它們分開。 低頻電路的接地應盡可能在單點並聯接地。 當實際接線困難時，可以將其部分串聯，然後並聯接地。 高頻電路應多點串聯接地，接地線應短接並租用，高頻元件周圍應盡可能使用網格狀大面積接地箔。

（2）接地線應盡可能厚。 如果地線使用非常緊密的線路，則接地電位會隨著電流的變化而變化，這會降低抗雜訊效能。 囙此，地線應加厚，使其能够通過印製板上3倍於允許電流的電流。 如有可能，接地線應為2～3mm或更大。

（3）接地線形成閉合回路。 對於僅由數位電路組成的印製板，其大多數接地電路都佈置在回路中，以提高抗雜訊能力。

3、去耦電容器配寘

PCB設計的傳統方法之一是在印製板的每個關鍵部分配寘適當的去耦電容器。 去耦電容器的一般配寘原則是：

（1）在電源輸入端連接一個10～100uf的電解電容器。 如果可能，最好連接到100uF或更高。

（2）原則上，每個集成電路晶片應配備0.01pF陶瓷電容器。 如果印製板的間隙不够，可以為每4-8個晶片配寘1-10pF鉭電容器。

（3）對於抗雜訊能力弱且關閉時功率變化大的設備，如RAM和ROM儲存設備，應在晶片的電源線和地線之間直接連接去耦電容器。

（4）電容器引線不應太長，尤其是高頻旁路電容器。

（5）當印製板中有接觸器、繼電器、按鈕和其他組件時。 在操作它們時，會產生較大的火花放電，必須使用RC電路來吸收放電電流。 一般來說，R為1～2K，C為2.2～47UF。

（6）CMOS的輸入阻抗非常高，容易感應，囙此在使用時，未使用的端子應接地或連接到正電源。

五、PCB佈線原則

在裡面 PCB設計, 佈線是完成產品設計的重要步驟. 可以說，之前的準備工作已經做好了. 在整個PCB中, 佈線設計過程是最有限的, 技能是最小的, 工作量最大. PCB佈線 包括單面佈線, 雙面佈線和多層佈線. 還有兩種接線管道：自動接線和互動接線. 自動接線前, 您可以使用interactive預先連接要求更高的線路. 輸入端和輸出端的邊緣應避免相鄰和平行，以避免反射干擾. 如有必要, 應新增地線進行隔離, 相鄰兩層的佈線應相互垂直. 寄生耦合很容易並行發生.

自動佈線的佈線率取決於良好的佈局。 可以預設佈線規則，包括彎曲次數、過孔數和步驟數。 通常，首先探索扭曲佈線，快速連接短線，然後執行迷宮佈線。 首先，針對全域佈線路徑優化要鋪設的佈線。 它可以根據需要斷開鋪設的電線。 並嘗試重新佈線，以提高整體效果。

當前的高密度PCB設計認為通孔不適合它。 它浪費了許多寶貴的佈線通道。 為了解决這一衝突，出現了盲孔和埋孔科技，它們不僅發揮了通孔的作用，而且還節省了大量的佈線通道，使佈線過程更加方便、平滑和完整。 PCB板設計過程是一個複雜而簡單的過程。 為了更好地掌握它，需要大量的電子工程設計人員。 只有親身體驗，你才能得到它的真正含義。

1電源和接地線的處理

即使整個PCB板中的佈線完成得很好，由於電源和地線考慮不當而引起的干擾也會降低產品的效能，有時甚至影響產品的成功率。 囙此，必須認真對待電源和地線的接線，並將電源和地線產生的雜訊干擾降至最低，以確保產品品質。

每個從事電子產品設計的工程師都瞭解地線和電源線之間雜訊的原因，現在只描述了降低雜訊的抑制：

2數位電路和類比電路的公共接地處理

許多PCB不再是單功能電路（數位或類比電路），而是由數位和類比電路的混合物組成。 囙此，在接線時有必要考慮它們之間的相互干擾，特別是地線上的雜訊干擾。

數位電路的頻率高，類比電路的靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備。 對於地線，整個PCB只有一個到外部世界的節點，囙此必須在PCB內部處理數位和類比公共接地問題，而板內的數位接地和類比接地實際上是分離的，它們不是相互連接的，而是在連接PCB到外部世界的介面（如插頭等）處。 數位接地和類比接地之間存在短路連接。 請注意，只有一個連接點。 PCB上也有非公共接地，這取決於系統設計。

3訊號線敷設在電（地）層上

在多層中 PCB佈線, 因為訊號線層中沒有太多未佈置的導線, 新增更多層會造成浪費，並新增一定的生產工作量, 成本也會相應新增. 為了解决這個衝突, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. 應首先考慮功率層, 第二層是底層. 因為最好保持隊形的完整性.

4大面積導線中連接支腿的處理

在大面積接地（電）中，公共部件的支腿與之相連。 連接腿的治療需要綜合考慮。 就電力效能而言，最好將部件支腿的焊盤連接到銅表面。 部件的焊接和裝配存在一些不良隱患，如：1。 焊接需要大功率加熱器。 2、容易產生虛焊。 囙此，電力效能和工藝要求都被製作成交叉圖案焊盤，稱為隔熱板，通常稱為熱焊盤（熱），囙此在焊接過程中，由於橫截面熱量過大，可能會產生虛擬焊點。 性愛大大减少。 多層PCB板的電源（接地）支路的處理是相同的。