PCB科技 - pcb設計會遇到哪些安全間距問題

我們通常會遇到各種安全間距問題 PCB設計, 例如過孔和焊盤之間的間距, 軌跡和軌跡之間的間距, 等., 應該考慮哪些因素. . 所以今天我們將這些間距要求分為兩類, 一是：電氣安全間距； 二是：非電氣安全間距.

1、電力安全距離：

1、導線間距：

根據生產能力 PCB製造商, 記錄道之間的距離不應小於4MIL. 最小行距也是線到線和線到焊盤的間距. 所以, 從我們的生產角度來看, 當然, 如果條件允許，越大越好. 傳統的10MIL更常見.

2、焊盤孔徑和焊盤寬度：

根據PCB製造商, 如果墊孔是機械鑽孔的, 最小值不應小於0.2毫米, 如果是雷射鑽孔, 最小值不應小於4mil. 孔徑公差因板而异. 通常地, 可以控制在0以內.05毫米. 最小占地寬度不得小於0.2毫米.

3、墊板與墊板的距離：

根據PCB製造商的加工能力，焊盤和焊盤之間的距離不得小於0.2mm。

4、銅皮與板邊緣的距離：

帶電銅皮和PCB板邊緣之間的距離最好不小於0.3mm。 如果是大面積的銅，通常需要從板邊緣縮回，通常設定為20mil。 在正常情况下，出於對成品電路板的機械考慮，或為了避免電路板邊緣裸露的銅造成捲曲或電力短路，工程師通常會將大面積銅塊相對於電路板邊緣收縮20密耳。 銅皮並不總是擴散到電路板邊緣。 有很多方法可以處理這種銅收縮。 例如，在板的邊緣繪製一個禁止層，然後設定銅板鋪設和禁止層之間的距離。

2、非電力安全距離：

1、字元的寬度、高度和間距：

對於絲印字元，我們通常使用常規值，例如5/30、6/36密耳等等。 因為當文字太小時，經過處理的列印將變得模糊。

2、絲印到墊子的距離：

絲印不允許在墊子上. 因為如果絲印上有墊子, 在鍍錫過程中，絲網不會鍍錫, 這將影響部件安裝. 通常地, 板廠需要預留8mil的空間. 如果是因為 PCB板 區域非常緊密, 我們幾乎不能接受4英里的間距. 然後, 如果在設計過程中絲印意外地覆蓋了墊子, 紙板廠將自動清除製造過程中留在墊板上的絲網部分，以確保墊板鍍錫. 所以我們需要注意.

3、機械結構上的3維高度和水准間距

在PCB上安裝組件時，考慮是否會在水准方向和空間高度上與其他機械結構發生衝突。 囙此，在設計中，必須充分考慮元件之間、成品PCB與產品外殼之間空間結構的適應性，並為每個目標物體預留安全距離。