PCB科技 - 如何測試PCB板溫度極限

為了列印焊膏，沒有焊接的PCB組裝板無法固定熱電偶的測試端，囙此有必要使用實際焊接的產品進行測試。 此外，測試樣品不能重複使用，最多不超過2次。 一般來說，只要測試溫度不超過極限溫度，經過1到2次測試的組裝板仍然可以作為正式產品使用，但絕對不允許重複使用同一測試樣品進行長期測試。

由於長期高溫焊接，印製板的顏色會變深，甚至變成棕褐色。 雖然全熱風爐的加熱管道主要是對流傳導，但也有少量的輻射傳導，深棕色的PCB比普通的新鮮淺綠色PCB吸收更多的熱量。 囙此，量測的溫度高於實際溫度。 如果在無鉛焊接中，很可能會導致冷焊。

如何進行PCB板極限焊接溫度測試？

1.選擇測試點：根據PCB組裝板的複雜性和集電器的通道數量（一般集電器有3~12個測試通道），選擇至少三個或更多能反映PCB表面組裝板高度（最熱點）、中低（最冷點）的代表性溫度測試點。

最高溫度（熱點）一般在爐膛中間，無部件或部件少、部件小； 最低溫度（冷點）通常位於大型組件（如PLCC）、大型銅區域、傳輸軌道或爐子邊緣，這些位置不能通過對流吹送熱空氣。

2.固定熱電偶：使用高溫焊料（Sn-90Pb，熔點超過289攝氏度的焊料）將多個熱電偶的測試端焊接到測試點（焊點）。 焊接前必須先焊接原始焊點上的焊料。清理乾淨； 或者使用高溫膠帶將熱電偶的測試端粘在PCB的每個溫度測試點上。 無論使用哪種方法固定熱電偶，都需要確保熱電偶焊接、粘合和夾緊牢固。

3.將熱電偶的另一端插入機器工作臺上的1、2.3。 插孔或集電器插座的位置，注意不要反向插入極性。 對熱電偶進行編號，記住每個熱電偶在表面組裝板上的相對位置，並記錄下來。

4.將被測表面的PCB組裝板放置在回流焊機入口處的傳送鏈/網帶上（如果使用集電器，應將集電器放置在表面PCB組裝板後面，留出一點距離，約200mm或更遠），然後啟動KIC溫度曲線測試程式。

5.隨著PCB板的操作，在荧幕上繪製（顯示）即時曲線（當設備配備KIC測試軟體時）。

6.PCB穿過冷卻區後，拉動熱電偶線將PCB組裝板拉回。 此時，測試過程完成，荧幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度/時間表（如果使用溫度曲線採集器），然後從回流焊爐的出口取出PCB電路板和採集器，然後通過軟件讀取溫度曲線和峰溫時間表）。