PCB科技 - 如何測試PCB板溫度極限

為了列印錫膏, 這個 PCB組裝板 沒有焊接就無法固定熱電偶的測試端, 囙此，有必要使用實際焊接產品進行測試.

此外，試樣不能重複使用，最多不超過2次。 一般來說，只要測試溫度不超過極限溫度，經過1.到2次測試的組裝板仍可作為正式產品使用，但絕對不允許重複使用同一測試樣品進行長期測試。

由於長期高溫焊接，印製板的顏色會變得較深，甚至棕棕色。 雖然全熱風爐的加熱管道主要是對流傳導，但也有少量的輻射傳導，深棕色比普通鮮綠色PCB吸收更多熱量。 囙此，量測溫度高於實際溫度。 如果在無鉛焊接中，很可能導致冷焊接。

1、測試點的選擇：根據PCB組裝板的複雜程度和收集器的通道數（一般收集器有3～12個測試通道），選擇至少3個或3個以上以反映PCB表面組裝板的高度（最熱點）、中低（最低點）代表性溫度測試點。

最高溫度（熱點）通常在熔爐的中間，那裡沒有成分或成分很少且成分較小； 最低溫度（冷點）通常位於大型部件（如PLCC）、大型銅區域、輸電軌或熔爐邊緣，這些位置無法通過對流吹入熱空氣。

2、固定熱電偶：使用高溫焊料（Sn-90Pb，熔點大於289攝氏度的焊料）將多個熱電偶的測試端焊接到測試點（焊點）。 焊接前，必須焊接原始焊點上的焊料。 清理乾淨； 或使用高溫膠帶將熱電偶的測試端粘貼在PCB的每個溫度測試點上。 無論使用哪種方法固定熱電偶，都需要確保熱電偶焊接、粘合和夾緊牢固。

3、將熱電偶的另一端插入1、2.3。。。 在機器工作臺上。 插孔或集電極插座的位置，注意不要將極性反向插入。 對熱電偶進行編號，記住每個熱電偶在表面組裝板上的相對位置，並記錄下來。

4、將被測表面的PCB組裝板放置在回流焊機入口處的輸送鏈/網帶上（如果使用收集器，應將收集器放置在表面PCB組裝板後面，留一點距離，約200mm或更大）），然後啟動KIC溫度曲線測試程式。

5. 隨著 PCB板, draw (display) a real-time curve on the screen (when the device comes with KIC test software).

6. PCB穿過冷卻區後, 拉動熱電偶導線以拉動 PCB組裝板 返回. 此時, 測試過程已完成, 完整的溫度曲線和峰值溫度/timetable are displayed on the screen (if a temperature curve collector is used), 然後取出 PCB電路板 以及回流焊爐出口的收集器, and then read the temperature curve and peak temperature schedule through the software).