PCB科技 - PCB板的切割方法有哪些

PCB板 切割是 PCB設計. 然而, many designers are reluctant to engage in this work due to the sandpaper grinding plate (a hazardous type of work) and line drawing (a simple repetitive work). 甚至許多設計師都認為PCB切割不是一項科技工作, 初級設計師只需稍加訓練就可以完成這項工作. 這一概念具有一定的普遍性, 但就像很多工作一樣, 還有一些技巧在切割 PCB板s. 如果設計師掌握了這些技能, 它們可以節省大量時間，並大大减少勞動量. 下麵讓我們詳細討論一下這些知識.

PCB板切割的概念

PCB板切割是指在原PCB板的基礎上獲取原理圖和電路板圖（PCB圖）的過程。 其目的是進行後期開發。 後期開發包括組件安裝、深度測試、電路修改等。由於它不屬於PCB板切割的範疇，並且與之相關，囙此僅對其進行介紹。

PCB板切割工藝

1、卸下原板上的組件。

2、掃描原板，得到圖形檔案。

3、磨掉表層，得到中間層。

4、掃描中間層得到圖形檔案。

5、重複步驟2-4，直到處理完所有層。

6、使用專用軟體將圖形檔案轉換為電力關係檔案——PCB圖。 如果你有合適的軟件，設計師只需要跟踪圖形一次。

7、檢查以完成設計。

PCB板切割技巧

切割 PCB板, 尤其是多層的切割 PCB板, 是一項耗時費力的工作, 其中包含大量重複勞動. 設計師必須有足够的耐心和細心, 否則很容易出錯. 好切入的關鍵 PCB設計 就是用合適的軟件來代替手工重複性工作, 這節省了時間並且準確.

1、切割過程中必須使用掃描儀。

許多設計師習慣於直接在PCB設計系統（如PROTEL、PADSOR或CAD）上繪製線條。 這個習慣很壞。 掃描的圖形檔案不僅是轉換為PCB檔案的基礎，也是以後檢查的基礎。 掃描儀的使用可以大大降低勞動難度和强度。 可以毫不誇張地說，如果你能充分利用掃描儀，即使沒有設計經驗的人也可以完成PCB板的切割工作。

2、單向研磨板材。

為了追求速度, some designers choose two-way grinding plate (that is, grinding away the plate layer from the front and rear surfaces to the middle layer). 事實上, 這是非常錯誤的. 因為雙向磨盤很容易磨損, 導致其他層損壞, 結果可想而知. 由於工藝原因，PCB的外層最硬, 銅箔, 墊, 等., 中間層最軟. 因此, 這個問題在最中間的層面上更為嚴重, 而且通常不可能對其進行拋光. 此外, 資料, 硬度, 以及 PCB板由各種 PCB製造商 是不同的, 很難精確研磨.

3、選擇優秀的轉換軟件。

將掃描的圖形檔案轉換為PCB檔案是整個工作的關鍵。 有一個好的轉換檔案。 設計師只需“拍猫畫虎”並追跡圖形一次即可完成作品。 這裡推薦EDA2000，非常方便。