精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 是否應在 PCB設計?
有人說它應該被移除。 原因可能是：1。 這將導致電磁干擾問題。 2、增强參與干擾的能力。 3、廢銅無用。
有人說應該保留。 原因可能是：1。 有時一個大的空白並不好看。 2、提高板材的機械效能，避免不均勻彎曲。
1）. 我們不想死於銅（島），因為這個島在這裡形成了天線效應。 如果周圍痕迹的輻射强度較大，則會新增周圍的輻射强度； 它會形成天線的接收效果，影響周圍環境。 導線引入電磁干擾。
2），我們可以删除一些小島。 如果我們想保留銅，島應該通過接地孔與GND良好連接以形成遮罩。
3）在高頻情况下，印刷電路板上佈線的分佈電容將起作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1/20時，將發生天線效應，並且雜訊將通過佈線發射。 如果PCB板中存在接地不良的銅澆注，則銅澆注將成為雜訊傳輸的工具。 囙此，在高頻電路中，不要認為地線接地。 這是“地面”。 “線路”必須小於λ/20，在佈線中打孔，並與多層板的接地層“良好接地”。 如果銅塗層處理得當，銅塗層不僅會新增電流，而且還會起到遮罩干擾的雙重作用。
4). 通過鑽接地孔來保留島上的銅塗層, 它不僅可以起到遮罩干擾的作用, 但它確實可以防止 PCB變形.
2、普通焊盤對PCB焊接有什麼影響？
SMT焊盤設計是 PCB設計. 它决定了PCB上元件的焊接位置, 焊點的可靠性, 焊接過程中可能出現的焊接缺陷, 清晰度, 可測試性和可維護性有待發揮重要作用. PCB焊盤設計是否正確, 由於回流焊接過程中熔融焊料表面張力的自校正效應，可以校正安裝過程中的少量傾斜. 相反地, 如果PCB焊盤設計不正確, 即使放置位置非常準確, 回流焊後會出現元件移位、墓碑等焊接缺陷. 因此, 焊盤設計是决定表面貼裝元件可製造性的關鍵因素之一. 常見PAD是一種“常見病和多發病” PCB設計, 這也是造成安全隱患的主要因素之一 PCB焊接 質量.
1）晶片組件焊接在同一焊盤上後，如果再次焊接引脚插入式組件或接線，則在二次焊接過程中存在虛焊隱患。
2）限制後續調試、測試和售後維護期間的維修次數。
3）. 修理、脫焊部件時，同一焊盤的周圍部件均未焊接。
4）通常使用焊盤時，焊盤上的應力過大，導致焊盤在焊接過程中脫落。
5）組件之間共亯相同的焊盤，錫的數量過多，熔化後的表面張力不對稱，組件被拉到一側，導致位移或墓碑。
6）與其他焊盤的非標準使用類似，主要原因是只考慮電路特性，面積或空間有限，這導致在組裝和焊接過程中出現大量元件安裝和焊點缺陷，最終對電路工作的可靠性產生很大影響。
