精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著現代電子技術的飛速發展, PCBA 也在向高密度和高可靠性方向發展. 雖然PCB和 PCBA 在這一階段，制造技術得到了極大的改進, 傳統的PCB阻焊工藝不會對產品的可製造性產生致命影響. 但對於器件引脚間距非常小的器件, 由於PCB焊盤設計和PCB阻焊板設計不合理, 這將新增SMT焊接過程的難度，並新增 PCBA 表面貼裝加工質量. 針對PCB焊接和阻焊設計不合理導致的可製造性和可靠性問題, 結合PCB的實際工藝水準和 PCBA, 通過優化器件封裝的設計可以避免可製造性問題. 優化設計主要從兩個方面開始. 一是PCB佈局的優化設計； 二是PCB工程的優化設計.
PCB焊接掩模設計狀態
PCB阻焊板設計與PCBA可製造性研究
PCB佈局設計
根據IPC 7351標準封裝庫，並參攷設備規範中推薦的焊盤尺寸進行封裝設計。 為了快速設計，佈局工程師優先根據推薦的焊盤尺寸新增和修改設計。 PCB焊盤設計長度和寬度新增了0.1毫米，並且根據焊盤尺寸，阻焊板的長度和寬度也不同。 新增0.1毫米。
不合理的後果是什麼 PCB焊接設計
不合理的PCB焊接設計會對PCB製造過程產生什麼影響？
PCB工程設計
傳統的PCB阻焊工藝要求將焊盤邊緣覆蓋0.05毫米，兩個焊盤之間的中間阻焊橋大於0.1mm。 在PCB工程設計階段，當阻焊板的尺寸無法優化時，兩個焊盤之間的阻焊橋小於0.1mm，PCB項目採用組焊盤視窗設計流程。
不合理的PCB焊接設計會產生什麼後果
不合理的PCB焊接設計會對PCB製造過程產生什麼影響？
PCB阻焊板設計要求
PCB阻焊板設計與PCBA可製造性研究
PCB佈局設計要求
當兩個焊盤之間的邊緣距離大於0.2毫米時，按照常規焊盤設計封裝； 當兩個焊盤之間的邊緣距離小於0.2mm時，需要進行DFM優化設計，DFM優化設計方法包括焊劑和阻焊板尺寸的優化。 確保焊接掩模工藝中的焊接掩模能够在PCB製造過程中形成最小的焊接掩模橋隔離墊。
不合理的PCB焊接設計會產生什麼後果
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PCB工程設計要求
當兩個焊盤之間的邊緣距離大於0.2mm或更大時，應按常規要求進行工程設計； 當兩個焊盤之間的邊緣距離小於0.2mm時，需要DFM設計。 工程設計DFM方法有焊錫掩模設計優化和焊錫層除銅處理； 銅去除尺寸必須參攷設備規範，銅去除後的焊接層焊盤應在推薦焊盤設計的尺寸範圍內，PCB焊接掩模設計應為單焊盤視窗設計，即焊盤之間可以覆蓋焊接掩模橋。 確保在PCBA製造過程中，兩個焊盤之間有一個用於隔離的焊接掩模橋，以避免焊接外觀品質問題和電力效能可靠性問題。
PCBA過程能力要求
PCB阻焊板設計與PCBA可製造性研究
該阻焊膜可以有效地防止焊接裝配過程中的焊橋短路。 對於具有高密度和細間距引脚的PCB，如果引脚之間沒有用於隔離的焊接掩膜橋，則PCB加工廠無法保證產品的局部焊接質量。 對於具有高密度和細間距引脚且無阻焊隔離的PCB，當前PCB製造廠的處理方法是確定PCB來料不良且不會投入生產。 如果客戶堅持上網，PCBA製造廠將不保證產品的焊接質量，以避免質量風險。 預計PCBA工廠製造過程中出現的焊接品質問題將得到協商和處理。
案例分析
PCB阻焊板設計與PCBA可製造性研究
設備規格尺寸
器件引脚中心間距：0.65mm，引脚寬度：0.2～0.4mm，引脚長度：0.3～0.5mm。
不合理的PCB焊接設計會產生什麼後果
不合理的PCB焊接設計會對PCB製造過程產生什麼影響？
PCB佈局實際設計
焊盤尺寸為0.8*0.5mm，阻焊板尺寸為0.9*0.6mm，器件焊盤中心間距為0.65mm，焊接邊緣間距為0.15mm，阻焊板間距為0.05mm。， 單面焊接掩模的寬度新增了0.05mm。
不合理的PCB焊接設計會產生什麼後果
不合理會產生什麼影響 PCB焊接設計 穿上 PCBA製造 process?
