精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
產品的品質標準是什麼 PCBA加工? 驗收時應檢查哪些方面 PCBA加工產品? 驗收標準 PCBA加工產品 如下所示：
1、檢驗環境：
1、檢查環境：溫度：25±3℃，濕度：40-70%RH
2、外觀判定在距離40W螢光燈（或等效光源）1m範圍內進行，被檢產品距離檢驗員30cm。
2、抽樣水准：
QA抽樣標準：執行GB/T2828.1-2003二級檢驗一次抽樣方案
AQL值：CR:0 MAJ:0.25 MIN:0.65
3、檢驗設備：
BOM錶、放大鏡、塞尺、補丁位置圖
4、驗收標準：
1、反向：
組件上的極性點（白色絲網）與PCB板上的二極體絲網方向相同（可接受）
The polarity point (white silkscreen) on the component is inconsistent with the diode silkscreen on the PCB板. (（拒絕）)
2、錫太多：
焊點的最大高度（E）可以超過焊盤或延伸到可焊端的端蓋金屬鍍層的頂部，但不能接觸部件主體（可接受）
焊料已接觸到部件主體的頂部。 （拒絕）
3、反向：
在有暴露和存儲的電力資料的地方，晶片組件的資料表面和印刷表面安裝方向相反，對於晶片組件，每個Pcs板只允許反轉一個組件-0402。 （驗收）
如果有暴露和存儲的電力資料，晶片組件將安裝在與列印表面相同的方向上。 將突出顯示兩個或多個組件——每個Pcs板的晶片組件0402。 （拒絕）
4、氣焊：
元件引脚和焊盤之間的焊點潮濕且飽滿，元件引脚未翹曲（可接受）
元件引脚佈置不共面，這會妨礙可接受的焊接。 （拒絕）
5、冷焊：
焊膏在回流過程中完全延伸，焊點上的錫完全濕潤，表面有光澤。 （驗收）
錫球上的錫膏未完全回流，錫的外觀呈深色且不規則，錫膏中有未完全熔化的錫粉。 （拒絕）
6、少件：
BOM錶清單要求特定放置編號需要放置組件，但不需要放置組件（拒絕）
BOM錶清單要求某個放置編號不需要放置零部件，但已經放置了零部件，並且冗餘零件出現在不應出現的位置。 （拒絕）
7、損壞零件
任何邊緣剝落小於組件寬度（W）或組件厚度（T）的25%，並且端部頂部的最大金屬鍍層損失為50%（每端）（可接受）
玻璃元件主體上任何暴露哢噠聲的裂紋或刻痕、裂紋、刻痕或任何損壞、電阻資料中的任何刻痕、任何裂紋或凹痕。 （拒絕）
8、發泡和分層：
起泡和分層區域不超過電鍍通孔或內部導體之間間距的25%。 （驗收）
起泡和分層區域超過電鍍通孔或內部導體之間間距的25%，起泡和分層區域會减少導電圖案間距，從而違反最小電氣間隙。 （拒絕）
只有嚴格執行驗收程式，才能保證品質 PCBA加工產品 得到保證. 只有更加注重質量，我們才能在競爭日益激烈的市場中生存.
