PCB科技 - 為什麼焊點在PCBA加工中無效？

電路板裝配. processing 由於電子元件引脚不良，焊點無效, 焊劑質量缺陷, 不合格殘留物, 空氣氧化； 此外, the quality control method is to submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. 下一個, 我會為你介紹細節.

電路板裝配加工 由於電子元件引脚不良，焊點無效, 焊劑質量缺陷, 不合格殘留物, 空氣氧化； 此外, the quality control method is to submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs.

1電路板裝配加工中為什麼焊點無效？

1、電子器件定位不良：塗層、環境污染、空氣氧化、共性。

2、印刷電路板焊接層不好：塗層、環境污染、空氣氧化、膨脹和收縮。

3、焊接材料質量缺陷：成分、不合格殘留物、空氣氧化。

4.焊劑質量的缺點：低通量、高侵蝕、低SIR。

6、其他輔助材料的缺點：粘合劑和洗滌劑。

第二，如何控制電路板裝配加工的質量

1. 收到加工訂單後，召開生產前會議尤為重要 電路板裝配. 這主要是分析的過程 印刷電路板 Gerberfiles and submitting manufacturability reports (DFM) according to different customer needs. 許多小型製造商對此不太重視. 但這種情況經常發生. 它不僅容易因質量差而引起品質問題 印刷電路板 設計, 還有很多返工和修理工作.

2.電路板裝配提供的電子元器件的採購和檢驗

必須嚴格控制電子元器件的採購通路，必須從大型貿易商和原始製造商處獲得商品，以避免使用二手資料和假冒資料。 此外，有必要設立專業的電路板裝配進貨檢驗站，嚴格檢查以下項目，以確保部件無故障。

印刷電路板：檢查回流爐的溫度測試，無飛線的通孔是否堵塞或洩漏，電路板表面是否彎曲等。

IC：檢查絲網印刷是否與絲網印刷完全相同。 物料清單並在恒溫恒濕條件下儲存。

3、SMT組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點，需要更高質量要求和更高加工要求的雷射範本。 根據印刷電路板的需要，有些需要新增或减少鋼絲網或U形孔，只需要根據工藝要求製作鋼絲網。 其中，回流爐的溫度控制對於錫膏的潤濕和鋼網的牢固性非常重要，可以根據正常SOP操作指南進行調整。 此外，嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的缺陷。

4、挿件處理

在挿件工藝中，波峰焊的模具設計是關鍵。 PE工程師必須繼續實踐並總結如何使用模具以最大限度地提高生產力。

5、電路板裝配處理板測試

For orders with 電路板裝配測試 requirements, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), combustion test (aging test), 溫度和濕度測試, 跌落試驗, 等.