PCB科技 - 深圳PCBA加工中印製電路板的設計方法

深圳印刷電路板的設計方法 PCBA加工
印刷電路板也稱為PCB電路板. 深圳 PCBA加工 是將PCB作為原材料進行加工，然後加工焊接所需的電子元件 PCB板 通過SMT或挿件處理, 例如IC, 電阻器, 電容器, 晶體振盪器, 和變壓器. 當電子元件在回流爐中高溫加熱時, 組件和 PCB板 將形成, 從而形成 PCBA.

印刷電路板是電子工程師進行電子設計的必要工作。 深圳PCBA加工總結了印製電路板加工過程中的一些設計方法：一、印製電路板的尺寸和器件的佈局

印刷電路板的尺寸應適中。 如果太大，列印線會很長，阻抗會新增，這不僅會降低抗噪性，而且會新增成本； 如果太小，散熱不好，容易受到相鄰線路的干擾。 在器件佈局方面，與其他邏輯電路一樣，相互關聯的器件應盡可能靠近，以便獲得更好的抗雜訊效果。 時鐘發生器、晶體振盪器和CPU時鐘輸入端子都容易產生雜訊，囙此它們應該彼此靠近。 非常重要的是，易受雜訊影響的設備、低電流電路和高電流電路應盡可能遠離邏輯電路。 如有可能，應製作單獨的電路板。

2、去耦電容器配寘

在直流電源電路中，負載的變化會引起電源雜訊。 例如，在數位電路中，當電路從一種狀態切換到另一種狀態時，電力線上會產生較大的尖峰電流，形成瞬態雜訊電壓。 去耦電容器的配寘可以抑制負載變化引起的雜訊，這是印刷電路板可靠性設計中的常見做法。

配寘原則如下：

在電源輸入端子上連接一個10-100uF的電解電容器。 如果印刷電路板的位置允許，使用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果將很好。

為每個集成電路晶片配寘一個0.01uF陶瓷電容器。 如果印刷電路板空間小且無法安裝，則可以為每4-10個晶片配寘一個1-10uF鉭電解電容器。 該器件的高頻阻抗特別小，在500kHz-20MHz範圍內阻抗小於1Ω左右。 洩漏電流很小（小於0.5uA）。

對於雜訊能力弱、關閉期間電流變化大的設備，以及ROM、RAM等儲存設備，應在晶片的電源線（Vcc）和接地（GND）之間直接連接去耦電容器。

去耦電容器的引線不能太長，尤其是高頻旁路電容器。

2、地線設計

在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。 如果接地和遮罩可以適當地結合使用，大多數干擾問題都可以解决。 電子設備的接地結構大致包括系統接地、主機殼接地（遮罩接地）、數位接地（邏輯接地）和類比接地。 接地線設計應注意以下幾點：

1、正確選擇單點接地和多點接地

在低頻電路中，訊號的工作頻率小於1MHz，其佈線和設備之間的電感影響較小，接地電路形成的迴圈電流對干擾的影響較大，囙此應採用一點接地。 當訊號工作頻率大於10MHz時，地線阻抗變得非常大。 此時，應盡可能降低地線阻抗，並使用最近的多個點進行接地。 當工作頻率為1～10MHz時，如果採用單點接地，地線長度不應超過波長的1/20，否則應採用多點接地管道。

2、將數位電路與類比電路分開

電路板上既有高速邏輯電路，也有線性電路。 它們應盡可能分開，並且兩者的地線不應混合，並且應連接到電源端子的地線。 儘量新增線性電路的接地面積。

3、儘量加厚地線

如果接地線很薄，接地電位將隨著電流的變化而變化，導致電子設備的定時信號電平不穩定，抗雜訊效能惡化。 囙此，接地線應盡可能厚，以便能够通過印刷電路板上的允許電流。 如果可能，地線的寬度應大於

4、當地線形成閉環時，在設計僅由數位電路組成的印刷電路板的地線系統時，將地線形成閉環可以顯著提高抗雜訊能力。 原因是印刷電路板上有許多集成電路元件，特別是當有消耗大量功率的元件時，由於地線厚度的限制，如果將接地結構形成回路，將在接地接頭上產生較大的電位差，導致抗雜訊能力降低， 降低電位差，提高電子設備的抗雜訊能力。

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