PCB科技 - PCBA加工細節和變形原因

PCBA加工 屬於高精度製造，必須符合相關實際操作規程. 所以, 中應注意什麼 PCBA加工? 下一個, 讓我給你介紹一下：

1.PCBA加工過程中，不能徒手抓取待焊表面，因為人手分泌的油脂會降低可焊性，容易導致焊接缺陷。

2 室內禁止吸烟 PCBA工作區, 不得放置與工作無關的雜物, 工作臺保持乾淨整潔.

3、禁止堆疊PCBA板，避免物理損壞； 應根據類型配寘和放置特殊支架。

4.、定期檢查EOS/ESD工作臺，確認其能够正常工作，以避免因接地方法不正確或接地連接部件中的氧化物引起的各種危險。 應特別注意“第3線”接地端子的接頭。 保護

5. 在裡面 PCBA加工, 應嚴格遵守操作規程，以確保產品的最終質量, 减少部件損壞並降低成本.

6、請勿使用皮膚保護油塗抹手部或各種含矽洗滌劑，否則會導致保形塗層的可焊性和粘附效能出現問題。

對EOS/ESD敏感的部件必須標記適當的EOS/ESD標記，以避免與其他部件混淆。

8、將PCBA和組件的操作步驟降至最低，以防止危險。

為什麼PCB電路板在PCBA加工過程中變形？

PCB板變形是PCB大規模生產中可能出現的問題。 這將對放置和測試產生相當大的影響。 囙此，在生產中應避免這一問題。 一般來說，PCB變形的原因如下：

1、印刷電路板本身的原材料選擇不當，如印刷電路板，特別是紙基印刷電路板，其加工溫度過高，印刷電路板彎曲。

2、PCB設計不合理，元器件分佈不均勻，會導致PCB熱應力過大。 較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，導致永久變形。

3.PCB設計問題，如雙面PCB。 如果一側的銅箔太大（例如地線），而另一側的銅箔太小，這也會導致兩側收縮不均勻和變形。

4、夾具使用不當或夾具間距過小，如波峰焊的中指握力過緊，PCB會因焊接溫度而膨脹變形。

5、回流焊接過程中溫度過高也會導致PCB變形。

基於上述原因，工程師提出了相應的解決方案：

1、在價格和空間允許的情况下，選擇Tg高的PCB或新增PCB厚度，以獲得最佳縱橫比。

2、合理設計PCB。 雙面鋁箔的面積應平衡，銅層應覆蓋在沒有電路的地方，並以網格形式出現，以新增PCB的剛度；

3、安裝前預烤PCB，條件為125℃/4h。

4. 調整夾具或夾緊距離，以確保 PCB熱 膨脹.

5、焊接過程的溫度應盡可能低； 出現輕微變形，可以將其放置在定位夾具中，加熱並重置以釋放應力。 通常，會取得令人滿意的結果。