精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
-清潔孔處理：在 PCBA黑色 多孔溶液帶負電, 並排斥鑽孔後孔壁樹脂表面上的負電荷, 不能被靜電吸附, 直接影響石墨炭黑的吸附效果. 通過調節調節器的正電荷, 樹脂表面的負電荷可以中和，甚至孔壁樹脂也可以被賦予正電荷，以促進石墨和炭黑的吸附.
-水清洗：清潔孔內和表面上多餘的殘留液體。
–PCBA黑洞處理：通過物理吸附，在孔壁基底表面吸附一層均勻精細的石墨炭黑導電層。
-水清洗：清潔孔內和表面上多餘的殘留液體。
乾燥：為了去除吸附層中的水分，可以使用短期高溫和長期低溫處理來提高石墨炭黑與孔壁基材表面之間的附著力。
微蝕刻處理：首先, 用鹼金屬硼鹽溶液處理，使石墨和炭黑層出現微膨脹, 形成微孔通道. This is because in the PCBA工藝 black 孔化, 石墨炭黑不僅吸附在孔壁上, 而且還吸附在基底的內部銅環和表面銅層上. 為了確保電鍍銅和基礎銅的良好結合, 必須清除銅上的石墨炭黑. 因此, 只有石墨層和炭黑層產生可被蝕刻溶液去除的微孔通道. 因為蝕刻溶液通過石墨和炭黑層產生的微孔通道蝕刻到銅層, 銅表面微蝕約1-2mm, 銅上的石墨炭黑被去除，因為沒有立足點. 孔壁非導體襯底上的石墨和炭黑保持原始狀態, 為直接電鍍提供良好的導電層.
檢查：使用檢查鏡或立體顯微鏡檢查孔內表面的塗層是否完整均勻。
-電鍍銅：向槽中充電，並使用衝擊電流確保導電鍍層完全覆蓋。
3.6注意事項
（1）黑洞溶液箱配有迴圈攪拌裝置。 當使用水准生產線時，最好使用超聲波法或噴水法。
（2）浸漬法乾燥可使用烘箱或乾燥隧道，溫度為80～85℃，時間為2～3分鐘。 臥式應配備冷熱空氣乾燥段。 如果加工的特殊資料不耐高溫，應在60～65℃下乾燥8～10分鐘； 如果使用黑洞液體製造厚度超過1.0mm的FR-4或PTFE和CEM-3板，乾燥溫度應設定為95攝氏度，持續2分鐘。
(3)PCBA黑洞 liquid should be tested for solidity and PH value on a regular basis. 在正常使用條件下, 固定線點不會减少. 如果固定線點减少, 使用Miele的MN-701B進行調整. 當黑洞液體的pH值低於9時.5, 溶液的活性相應降低, 必須用試劑氨調整到位.
