PCB科技 - PCBA板鍍金和鍍錫工藝

PCBA製版非常重要, 鍍金和鍍錫的過程也很重要. 讓我們在下麵討論各種過程.

各種方法的優缺點 PCB塗層：第一個, 我們必須理解為什麼鍍鎳, 鍍銀, 鍍錫, 鍍鉻, 鍍鋅, 鍍金是必要的. 通常我們使用鍍錫和鍍金.

共同點：鍍層具有共同的優點，它可以防腐（提高抗氧化能力）並起到裝潢作用。

區別如下：

1、鍍鋅：主要目的是防止腐蝕。 其特點是成本低，加工方便，效果好。 缺點是它不適用於摩擦零件，這會影響PCB的焊接效能，並且通常使用人數較少。

2、鍍鎳：鍍鎳後在大氣和堿液中具有良好的化學穩定性，不易變色。 它可以在600攝氏度下被氧化。 它硬度高，易於拋光。 缺點是孔隙度。

3、鍍錫：化學穩定性高，幾乎不溶於硫酸、硝酸、鹽酸的稀溶液，可焊性好。

4、鍍鉻：分裝飾鉻和硬鉻。 裝潢鉻主要用於美觀和防腐，其缺點是不耐磨。 硬鉻主要提高工件的硬度、耐腐蝕性和硬度。

5、鍍金和鍍銀：主要用於裝潢和防腐。 缺點是價格昂貴。

為什麼使用鍍金PCB？

A、隨著集成電路集成度的提高，集成電路引脚的密度也越來越大。 垂直PCB鍍錫工藝難以將薄焊盤展平，這給SMT的放置帶來了困難；

B. 此外, 噴塗鍍錫板的保質期很短. 鍍金板正好解决了這些問題：對於表面 PCB安裝過程, 特別適用於0603和0402超小型表面安裝, 因為焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷過程的質量, 這對後續回流焊接的質量很重要. 產生决定性影響, 因此, 全板鍍金在高密度和超小型表面貼裝工藝中很常見.

C、在試生產階段，由於部件採購等因素，通常不會立即焊接電路板，但通常會使用數周甚至數月。 鍍金板的保質期優於鉛。 錫合金的長度是鉛錫合金板的數倍，在樣品階段鍍金PCB的成本幾乎與鉛錫合金板相同。

3、為什麼要用重金？

鍍金工藝分為兩種（此處的金通常不是純金，而是鎳金），一種是電鍍金，另一種是浸沒金（化學法）。 對於鍍金工藝，錫的影響大大降低。， 浸金鍍錫效果較好； 除非製造商要求粘接，否則大多數製造商現在將選擇浸沒金科技！

1、由於浸鍍金和鍍金形成的晶體結構不同，浸鍍金比鍍金金更黃，客戶會更滿意。

2、由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。

3、由於浸沒金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號。

4、由於浸沒金的晶體結構比鍍金的緻密，不易產生氧化。

5、由於浸沒式金板的焊盤上只有鎳和金，囙此不會產生金絲並導致輕微短路。

6、由於浸金板在PCB焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固。

7、本工程補償期間不影響距離。

8. 因為PCB浸金和PCB鍍金形成的晶體結構不同, 浸入式鍍金板的應力更容易控制, 對於 PCB產品 有粘結, 更有利於粘接加工. 同時, 這正是因為浸金比鍍金軟, 囙此，浸入式鍍金板不像金手指那樣耐磨.

9、PCB浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板相當。