PCB科技 - 電子工廠需要控制PCBA的每個過程

PCBA是一系列處理過程，如 PCB電路板製造業, 部件採購和檢驗, SMT晶片處理, 挿件處理, 程式啟動, 測試, 和老齡化. PCBA處理過程涉及多個環節, 而電子加工廠必須控制好每一個環節的質量，才能生產出好的產品.

1.、PCB電路板製造

收到PCBA命令後，分析Gerber檔案，注意PCB孔間距與板的承載能力之間的關係，不要造成彎曲或破損，接線是否考慮高頻訊號干擾和阻抗等關鍵因素。

2、部件的採購和檢驗

零部件採購需要嚴格控制通路，必須從大型貿易商和原廠採購，百分之百避免二手資料和假冒資料。 此外，還設立了專業的來料檢查崗，並對以下項目進行了嚴格檢查，以確保部件無故障。

PCB：回流焊爐溫度測試，無飛線，通孔是否堵塞或漏墨，板面是否彎曲等。；

IC：檢查絲印是否與BOM完全一致，並保持恒溫恒濕；

其他常用資料：檢查絲印、外觀、通電量測等。檢查項目按抽檢方法進行，比例一般為1-3%。

3、貼片加工

錫膏印刷和回流爐溫度控制是關鍵, 使用高品質且符合工藝要求的雷射模具非常重要. 根據 印刷電路板的要求, 一些鋼絲網孔需要擴大或縮小, 或根據工藝要求用U型孔製作鋼絲網. 回流焊的爐溫和速度控制對焊膏滲透和焊接可靠性至關重要. 可根據正常SOP操作指南進行控制. 此外, 需要嚴格執行AOI測試，以最大限度地减少人為因素造成的缺陷.

4、DIP挿件處理

在挿件工藝中，波峰焊的模具設計是一個關鍵點。 如何使用模具在爐後最大限度地提高產品品質是PE工程師必須不斷實踐和總結經驗的過程。

5、程式啟動

在之前的DFM報告中，可以建議客戶在PCB上設定一些測試點，目的是在焊接所有組件後測試PCB和PCBA電路的連續性。 如果您有條件，可以要求客戶提供一個程式，並通過燃燒器將程式燒錄到主控IC中，您可以更直觀地測試各種觸摸動作帶來的功能變化，從而測試整個PCBA的功能完整性。

6.PCBA板測試

對於訂單 PCBA測試 要求, 主要測試內容包括ICT, FCT公司, 老化試驗, 溫度和濕度測試, 跌落試驗, 等., 可以根據客戶的測試計畫和總結的報告數據進行操作.