PCB科技 - pcb電路板打樣的4種表面處理 ​

4種表面處理 PCB電路板打樣

PCB工廠在電路板打樣中使用的表面處理方法不同. 每種表面處理方法都有其獨特的特點. 以化學銀為例, 它的過程非常簡單. 建議使用無鉛焊接和smt, 特別是對於精細電路效果更好. 最重要的是使用化學銀進行表面處理, 這將大大降低總體成本，降低成本. 今天，我們將介紹幾種常見的表面處理方法 PCB打樣.

1、HASL熱風整平（即噴錫）

在PCB打樣的早期，噴錫是一種常見的處理方法。 現在分為噴鉛錫和無鉛錫。 噴錫的優點：PCB完成後，銅板表面完全濕潤（錫焊前完全覆蓋），適合無鉛焊接，工藝成熟，成本低，適合目視檢查和電力測試，也是一種優質可靠的PCB板打樣加工方法之一。

2、化學鎳金

鎳金是一種規模相對較大的PCB打樣表面處理工藝。 記住：鎳層是鎳磷合金層。 按磷含量分為高磷鎳和中磷鎳。 應用程序是不同的，囙此我們將不在這裡介紹它。 區別。 鎳金的優點：適合無鉛焊接； 表面非常平坦，適用於SMT，適用於電力測試，適用於開關觸點設計，適用於鋁線綁定，適用於厚板，並且具有很强的抗環境攻擊能力。

3、電鍍鎳金

電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”. Hard gold (such as gold-cobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), 軟金是純金. Electroplating of nickel and gold is widely used on IC substrates (such as PBGA). 主要用於連接金線和銅線, 但是集成電路基板適合電鍍. 連接金手指區域需要額外的導電導線進行電鍍. 電鍍鎳金的優點 PCB電路板 證明它適用於接觸開關設計和金線綁定, and is 適用於電力測試.

4、鎳鈀

鎳, 鈀, 黃金現在正逐漸開始用於製造業 PCB打樣, 以前，它在電晶體中的應用越來越多. 適用於金和鋁線的粘接. 鎳鈀金打樣的優點 PCB板 是應用在IC載體板上, 適用於金絲鍵合, 鋁線鍵合, and 適用於無鉛焊接. 與ENIG相比, there is no nickel corrosion (black plate) problem, 而且成本比ENIG和electro nickel gold便宜, suitable for a variety of 表面處理工藝es and on-board.