PCB科技 - 與PCB板相關的難題

Via (Via), 也稱為金屬化孔, 是 PCB設計. 在雙面和多層板中, 為了連接各層之間的印刷電線, 一個普通的洞, 那就是, 通孔, 在每層需要連接的導線交叉處鑽孔. 有3種類型的通孔, 即盲孔, 埋入過孔, 通過過孔. 在本文中, Banermei收集了一些與PCB“過孔”相關的經典問題和答案, 我希望這對大家都有幫助.

1、我經常看到PCB板上有很多孔。 這些通孔是否越多越好？ 有什麼規定嗎？

答：不會。應儘量減少過孔的使用，當必須使用過孔時，也有必要考慮减少過孔對電路的影響。

2、在板的佈局中，如果導線密集，可能會有更多的過孔。 當然，它會影響電路板的電力效能。 如何提高電路板的電力效能？

答：對於低頻訊號，過孔無關緊要。 對於高頻訊號，盡可能减少過孔。 如果有許多線路，請考慮多層電路板。

3、通孔和盲孔對訊號差有多大影響？ 應用的原則是什麼？

答：使用盲孔或埋入孔是提高多層板密度、减少層數和板尺寸以及大大减少電鍍通孔數量的有效方法。 然而，相比之下，通孔易於在過程中實現且成本低，囙此在設計中通常使用通孔。

4.你能解釋線寬和匹配過孔大小之間的關係嗎？

答：很難說存在簡單的比例關係，因為兩者的類比不同。 一種是表面傳輸，另一種是環形傳輸。 您可以在互聯網上找到通孔阻抗計算軟件，然後保持通孔阻抗與傳輸線阻抗一致。

5. 晶片上的線寬和過孔大小之間的關係是什麼 PCB板 和通過的電流大小?

答：一般PCB銅箔的厚度為1盎司，約1.4密耳，大約1密耳線寬允許的最大電流為1A。 通孔更複雜。 除了通孔焊盤的尺寸外，它還與加工過程中電鍍後孔壁沉銅的厚度有關。

6.Sqrt（L/C）應根據要求與通孔匹配？

答：是的，這意味著阻抗匹配。 調整過孔的參數，以實現更好的阻抗平滑過渡。

7、溫度變化與過孔阻抗之間是否存在對應關係？

答：溫度變化主要影響過孔的可靠性。 資料選擇需要考慮資料的熱膨脹系數值。

8.如何處理高速PCB佈線過程中避免過孔的問題？ 有什麼好的建議？

答：對於高速PCB，最好衝壓更少的過孔，並新增訊號層以解决新增過孔的需要。

9、在跟踪過孔附近添加接地過孔的功能和原理是什麼？

答案： PCB過孔 根據其功能進行分類，可分為以下類型：

1）訊號過孔（過孔結構要求對訊號的影響最小）

2）電源和接地過孔（過孔結構要求過孔的分佈電感最小）

3）熱過孔（過孔結構要求過孔的最小熱阻）

上述過孔均為接地過孔。 在軌跡通孔附近添加接地通孔的效果是為訊號提供最短的返回路徑。

注：訊號變化層的通孔是阻抗的不連續點，訊號的返回路徑將從此處斷開。 為了减少訊號返回路徑周圍的面積，必須在訊號通孔周圍打一些接地。 該孔提供了最短的訊號返回路徑，並减少了訊號的EMI輻射。 隨著訊號頻率的新增，輻射將顯著增加。

10.當訊號通孔直徑相對較小（例如，0.3mm直徑）時，在這種情況下通孔金屬化是否不足？

答：如果孔徑小且深（即孔徑相對較大），則可能未完全金屬化。