PCB科技 - 開關電源的PCB設計

建立開關電源佈局的最佳方法類似於其電力設計。 最佳設計過程如下：

1、放置變壓器

2PCB設計 電源開關電流回路

3、設計輸出整流電流回路

4、控制電路接交流電源電路

設計輸入電流源回路和輸入濾波器

當根據電路的功能單元設計輸出負載回路和輸出濾波器時，在佈置電路的所有組件時，必須滿足以下原則：

. 首先，考慮PCB尺寸。 當PCB尺寸過大時，印刷線路會很長，阻抗會新增，抗雜訊能力會降低，成本會新增； 如果PCB尺寸太小，散熱不好，相鄰線路容易受到干擾。 電路板的最佳形狀為矩形，縱橫比為3:2或4:3，元件位於電路板邊緣，距電路板邊緣一般不小於2mm

. 放置設備時，考慮後續焊接，不要太密集

. 以每個功能電路的核心部件為中心，圍繞其進行佈局。 元器件應均勻、整齊、緊湊地佈置在PCB上，儘量減少和縮短元器件之間的引線和連接，去耦電容器應盡可能靠近器件的VCC

. 對於高頻運行的電路，必須考慮元件之間的分佈參數。 通常，電路應盡可能並聯佈置。 這樣不僅美觀，而且易於安裝和焊接，易於批量生產

. 根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號盡可能保持在同一方向

. 第一個原則 PCB佈局 是為了確保路由速率, 移動部件時，注意飛線的連接, 並將具有連接關係的組件放在一起

. 盡可能减少回路面積，以抑制開關電源的輻射干擾

4、接線

開關電源包含高頻訊號。 PCB上的任何印刷線路都可以用作天線。 列印線的長度和寬度將影響其阻抗和電感，從而影響頻率回應。 即使通過直流訊號的列印線也會從相鄰的列印線耦合到

無線電頻率

訊號並導致電路問題（甚至再次輻射干擾訊號）。 囙此，所有通過交流電流的印刷線路應設計為盡可能短和寬，這意味著連接到印刷線路和其他電源線的所有組件必須放置得非常近。

列印線的長度與其電感和阻抗成正比，寬度與列印線的電感和阻抗成反比。 長度反映列印線響應的波長。 長度越長，列印線可以發送和接收電磁波的頻率越低，並且可以輻射更多的射頻能量。 根據印刷電路板電流的大小，嘗試新增電源線的寬度以减少環路

反對 同時，使電源線和地線的方向與電流的方向一致，這有助於增强抗雜訊能力。 接地是開關電源四個電流回路的底部支路。 它作為電路的公共參考點起著重要作用，是控制干擾的重要方法。 囙此，在佈局中應仔細考慮接地線的放置。 混合各種接地將導致電源運行不穩定。

5、檢查

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佈線設計完成後，需要仔細檢查佈線設計是否符合設計師製定的規則，同時需要確認製定的規則是否滿足印製板生產工藝的要求。 通常，檢查線路和線路、線路和部件襯墊以及線路。 通孔、組件墊與通孔、通孔與通孔的距離是否合理，是否滿足生產要求。 電源線和地線的寬度是否合適，PCB中是否有加寬地線的地方。 注意：一些錯誤可以忽略。 例如，一些連接器的輪廓被放置在板框外，在檢查間距時會出現錯誤； 此外，每次修改佈線和過孔時，必須重新塗覆銅。

根據“PCB電路板 檢查表“, 內容包括設計規則, 圖層定義, 線條寬度, 間距, 墊, via設定, 並重點審查設備佈局的合理性, 電源和接地網路由, 時鐘網絡的高速路由和遮罩, 去耦電容器的放置和連接, 等.

6、設計輸出

匯出Gerber檔案的注意事項：

. 需要輸出的層包括佈線層（底層）、絲網層（包括頂部和底部絲網印刷）、焊接掩模（底部焊接掩模）、鑽孔層（底層），以及生成鑽孔檔案（NC鑽孔）

. 設定絲印層時，不要選擇部件類型，選擇頂層（底層）和絲印層的輪廓、文字、線條

. 設定每個層的層時，選擇Board Outline。 設定絲印層時，不要選擇部件類型，選擇頂層（底層）和絲印層的輪廓、文字、線條

. 生成鑽孔檔案時，請使用PowerPCB