PCB科技 - 多層PCB電路板打樣

多層PCB電路板 proofing

Due to the large number of layers in multi-layer circuit boards, 用戶對PCB層校準的要求越來越高. 通常地, 層之間的對準公差控制在75微米. 考慮到多層電路板的大單元尺寸, 圖形轉換車間的高溫高濕, 不同芯板不一致引起的錯位重疊, 以及層之間的定位方法, 控制多層電路板的中心更加困難.

內部電路生產困難

多層電路板 使用特殊資料，如高TG, 高速, 高頻, 厚銅, 薄介電層, 等., 這對內部電路生產和圖案尺寸控制提出了更高的要求. 例如, 阻抗訊號傳輸的完整性新增了內部電路製造的難度.

寬度和行距小，開路和短路新增，短路新增，通過率低； 存在許多細線訊號層，內部AOI洩漏檢測的概率新增； 內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易捲曲； 高層板大多是系統板，單元尺寸較大，產品報廢成本較高。

壓縮製造困難

許多內芯板和半固化板重疊，衝壓生產中容易出現滑動、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。 在層壓結構的設計中，應充分考慮資料的耐熱性、耐壓性、膠含量和介電厚度，並製定合理的多層電路板資料壓制方案。

由於層數較多，伸縮控制和尺寸係數補償無法保持一致性，薄的層間絕緣層很可能導致層間可靠性測試失敗。

鑽井困難

採用高TG、高速、高頻、厚銅特殊板材，新增了鑽孔粗糙度、鑽孔毛刺和去鑽的難度。 有很多層，累積銅總厚度和板厚，鑽刀容易折斷； 緻密BGA較多，孔壁間距窄導致CAF失效問題； 板材厚度容易導致傾斜鑽孔問題。

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